佳力奇、晶品特装涨超9%
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      上市公司中,通富微电(diàn )是国际领先封测龙头(tóu ),在(zài )全球拥有七大(dà )生(shēng )产(chǎn )基地。公司表示,将(jiāng )保持对HBM技术的持续关注,并积极开展相关的(de )研(yán )发(fā )布局等前期工(gōng )作(zuò )。长电科技推出的XDFOI高(gāo )性(xìng )能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。精测(cè )电(diàn )子子公司武汉精(jīng )鸿(hóng )主(zhǔ )要(yào )聚焦自动测试(shì )设(shè )备(bèi )(ATE)领域(主要产品是存储芯片测试设备)等。公司(sī )表示,在存储芯片(piàn )制(zhì )造(zào )领(lǐng )域,公司与长(zhǎng )江(jiāng )存(cún )储、合肥长鑫等众多(duō )客户建立了良好的合作关系。

      据中研普(pǔ )华(huá )产(chǎn )业研究院数据(jù )显(xiǎn )示(shì ),预计2025年中国汽车(chē )芯(xīn )片市场规模或达950.7亿元。国泰君安证券指出,在(zài )MCU、智能功率器件(jiàn )、电(diàn )源(yuán )管理芯片等高(gāo )端(duān )芯(xīn )片领域,国外厂商占据主导地位,高端汽车(chē )芯片国产化势在必(bì )行(háng )。

      此前,阿里(lǐ )巴(bā )巴(bā )宣布未来三年将投入(rù )超过3800亿元用于建设云和AI硬件基础设施,总额(é )超(chāo )过(guò )去十年总和;同(tóng )时(shí )字节、腾讯等互联(lián )网(wǎng )大厂也纷纷加大算力投入,行业需求旺盛。国(guó )泰君安认为,阿(ā )里(lǐ )巴(bā )巴(bā )大幅增加AI基础(chǔ )设(shè )施(shī )投资,国内CSP(云服务提供商)厂商将积极跟进,有望复现“互联网(wǎng )+”周(zhōu )期(qī )中出现的IDC(互联(lián )网(wǎng )数(shù )据中心)投资热潮。其(qí )他CSP厂商也将同步增加对AIDC(人工智能数据中心)的(de )投(tóu )资(zī ),推动国产AI算(suàn )力(lì )产(chǎn )业链的需求改善。

      近年来,随着MR、XR等硬件的革新极大地丰富(fù )了(le )3D内容的落地场景(jǐng ),AI生(shēng )成(chéng )3D技术的演进将(jiāng )不(bú )断(duàn )提高创作者的生产效率,3D内容和市场需求均(jun1 )呈现爆炸式增长。常(cháng )见(jiàn )的(de )应用领域包括(kuò )游(yóu )戏(xì )开发(3D素材)、电影和动(dòng )画制作、建筑设计、产品设计(包括电商领域(yù )商(shāng )品(pǐn )图展示)、虚拟(nǐ )现(xiàn )实(shí )、医学科研、教育(yù )教(jiāo )学等。辰宇咨询预计2023年全球3D模型平台市场销(xiāo )售(shòu )额达到106亿元,预(yù )计(jì )2030年(nián )将达到224亿元,2024-30年(nián )CAGR为(wéi )11.2%。国金证券指出,从核心市场看,中国游戏和(hé )动画用3D建模市场占(zhàn )据(jù )全(quán )球(qiú )约10.37%的市场份额(é )。预(yù )计3D视觉内容市场规模(mó )已达到百亿级,目前随着算力、光学显示等(děng )基(jī )础(chǔ )设施的持续迭(dié )代(dài )、升级,以及苹果、高(gāo )通、三星、Meta等全球互联网巨头的入局,MR已进(jìn )入(rù )强硬件周期,内(nèi )容(róng )及(jí )应用有望随之繁(fán )荣(róng ),有望催化2D素材转3D模型的需求爆发。

      上市(shì )公司中,瑞迪智驱(qū )谐(xié )波(bō )减(jiǎn )速机可适配人(rén )形(xíng )机(jī )器人。均胜电子将秉(bǐng )持“再创业,创新前行”的精神,通过组织(zhī )创(chuàng )新(xīn )和战略延伸,定(dìng )位(wèi )为“汽车+机器人Tier1”,向包括全球车企在内的具身智能机器人相关(guān )公(gōng )司提供软硬件及(jí )解(jiě )决(jué )方案,将自身在汽(qì )车(chē )核心零部件的研发与高端制造能力,加速拓(tuò )展至具身智能机器(qì )人(rén )产(chǎn )业(yè )链上下游,开(kāi )启(qǐ )再(zài )创业的征程,打造第二增长曲线。

      近日,全球第二大内存芯(xīn )片(piàn )制(zhì )造商SK海力士表(biǎo )示(shì ),已决定投资约9.4万亿韩(hán )元(约合493.4亿人民币)在韩国龙仁市建设当地第一(yī )家(jiā )芯片工厂。按照(zhào )计(jì )划(huá ),SK海力士将于明年(nián )3月(yuè )开工建设龙仁集群的首座厂房,并于2027年5月竣(jun4 )工。

      据媒体报(bào )道(dào ),阶(jiē )跃星辰正式发(fā )布(bù )并(bìng )开源3D大模型——Step1X-3D,模型总参数量达4.8B(几何模块1.3B,纹理模块3.5B),可生成(chéng )高(gāo )保(bǎo )真、可控的3D内(nèi )容(róng )。

      据中研普华产业(yè )研究院数据显示,预计2025年中国汽车芯片市场(chǎng )规(guī )模或达950.7亿元。国(guó )泰(tài )君(jun1 )安证券指出,在MCU、智(zhì )能功率器件、电源管理芯片等高端芯片领域(yù ),国外厂商占据主(zhǔ )导(dǎo )地(dì )位(wèi ),高端汽车芯(xīn )片(piàn )国(guó )产化势在必行。

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  • 2026-01-17

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  据中研普(pǔ )华(huá )产(chǎn )业研究院数据(jù )显(xiǎn )示(shì ),预计2025年中国汽车(chē )芯(xīn )片市场规模或达950.7亿元。国泰君安证券指出,在(zài )MCU、智能功率器件(jiàn )、电(diàn )源(yuán )管理芯片等高(gāo )端(duān )芯(xīn )片领域,国外厂商占据主导地位,高端汽车(chē )芯片国产化势在必(bì )行(háng )。

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  上市(shì )公司中,瑞迪智驱(qū )谐(xié )波(bō )减(jiǎn )速机可适配人(rén )形(xíng )机(jī )器人。均胜电子将秉(bǐng )持“再创业,创新前行”的精神,通过组织(zhī )创(chuàng )新(xīn )和战略延伸,定(dìng )位(wèi )为“汽车+机器人Tier1”,向包括全球车企在内的具身智能机器人相关(guān )公(gōng )司提供软硬件及(jí )解(jiě )决(jué )方案,将自身在汽(qì )车(chē )核心零部件的研发与高端制造能力,加速拓(tuò )展至具身智能机器(qì )人(rén )产(chǎn )业(yè )链上下游,开(kāi )启(qǐ )再(zài )创业的征程,打造第二增长曲线。

  近日,全球第二大内存芯(xīn )片(piàn )制(zhì )造商SK海力士表(biǎo )示(shì ),已决定投资约9.4万亿韩(hán )元(约合493.4亿人民币)在韩国龙仁市建设当地第一(yī )家(jiā )芯片工厂。按照(zhào )计(jì )划(huá ),SK海力士将于明年(nián )3月(yuè )开工建设龙仁集群的首座厂房,并于2027年5月竣(jun4 )工。

  据媒体报(bào )道(dào ),阶(jiē )跃星辰正式发(fā )布(bù )并(bìng )开源3D大模型——Step1X-3D,模型总参数量达4.8B(几何模块1.3B,纹理模块3.5B),可生成(chéng )高(gāo )保(bǎo )真、可控的3D内(nèi )容(róng )。

  据中研普华产业(yè )研究院数据显示,预计2025年中国汽车芯片市场(chǎng )规(guī )模或达950.7亿元。国(guó )泰(tài )君(jun1 )安证券指出,在MCU、智(zhì )能功率器件、电源管理芯片等高端芯片领域(yù ),国外厂商占据主(zhǔ )导(dǎo )地(dì )位(wèi ),高端汽车芯(xīn )片(piàn )国(guó )产化势在必行。

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