近日,记(jì )者从首都(dōu )医科大学(xué )附属北京(jīng )天坛医院(yuàn )了解到,该院脑机接(jiē )口临床与(yǔ )转化病房(fáng )日前揭牌(pái )成立。“这是国内第一个将脑机接口技术应用(yòng )于临床的(de )病房。实(shí )体病房的(de )建立,标志(zhì )着脑机接(jiē )口临床转(zhuǎn )化体系正(zhèng )式进入‘标准化、平台化、规范化、可复制’的发展阶段(duàn )。”病房(fáng )主任、北(běi )京天坛医(yī )院神经外(wài )科学中心(xīn )常务副主(zhǔ )任曹勇介(jiè )绍。
据媒体报道,我国科(kē )研团队创(chuàng )新提出长(zhǎng )距离大规(guī )模可扩展全连接量子直接通信理论架(jià )构,并成(chéng )功实现四(sì )节点间300公(gōng )里级量子直接通信网(wǎng )络,相关(guān )研究成果(guǒ )发表于《科学通报(bào )》(Science Bulletin)。实验(yàn )结果显示(shì ),通信后(hòu )各节点间共享量子态(tài )保真度仍(réng )保持在85%以(yǐ )上,验证(zhèng )了该方案(àn )在长距离(lí )通信中的(de )可靠性。经300公里传输后到达接(jiē )受节点的(de )光子对数(shù )仍达300~400Hz(赫兹(zī )),这意味(wèi )着经过编码后,理论通信速(sù )率可达每(měi )秒数比特(tè )。
据(jù )中国航空工业集团官(guān )微消息,近日,AG600批(pī )产首架机(jī )(1101架)完成总(zǒng )装下线。目前,AG600批(pī )产第二架(jià )机(1102架)已完成发动机、起落架等(děng )系统大件(jiàn )安装和全(quán )机线束导(dǎo )通绝缘,正开展航(háng )电系统测(cè )试工作。批产第三架(jià )机(1103架)也已(yǐ )完成机翼(yì )、垂平尾(wěi )等大部件(jiàn )对接,进入系统安装阶段。
公司(sī )方面,航(háng )发科技作(zuò )为航空发动机重要的(de )核心供应(yīng )商之一,打造了机(jī )匣、叶片(piàn )、钣金等(děng )多个制造(zào )平台,已(yǐ )掌握多项核心技术,在航空发(fā )动机零部(bù )件制造业(yè )的影响力(lì )和带动力(lì )持续增强(qiáng ),公司已(yǐ )成为主战装备动力自(zì )主保障的(de )重要配套(tào )单位。中(zhōng )航成飞是(shì )我国航空整机装备研制生产(chǎn )和出口的(de )主要基地(dì ),先后研(yán )制生产了枭龙、歼教(jiāo )-9、歼-10、歼(jiān )-20等航空整(zhěng )机装备,以及多型(xíng )大飞机机(jī )头,具备(bèi )完整的机(jī )头设计研发体系和航(háng )空大部件(jiàn )制造专业(yè )化优势,以及“产(chǎn )备修”一(yī )体化能力(lì )。
光(guāng )大证券指出,在域控(kòng )制器时代(dài ),高算力(lì )、高性能(néng )、高集成(chéng )度的异构SoC芯片将成为智能驾驶的核心(xīn )部件。除(chú )了域控制(zhì )器,智驾SoC芯片也是前(qián )视一体机(jī )的核心零(líng )部件。2025年(nián )15万以下车(chē )型城市NOA渗(shèn )透率将迅(xùn )速提升,对中高算力芯片需求(qiú )持续提升(shēng )。另外从(cóng )智能驾驶(shǐ )的技术层(céng )面来看,2025年端到端(duān )新技术聚(jù )焦VLA与世界模型,“车(chē )位到车位(wèi )”智驾功(gōng )能成为各(gè )大车企竞(jìng )争焦点,对芯片算力、方案商能力、主机厂自(zì )研等能力(lì )均提出更高要求。在(zài )比亚迪、吉利等汽(qì )车OEM纷纷推(tuī )行“智驾(jià )平权”战(zhàn )略的背景(jǐng )下,第三(sān )方SoC厂商有望先行受益(yì ),“芯片(piàn )预埋”趋(qū )势为行业(yè )带来较高(gāo )成长确定(dìng )性。
机构称本(běn )轮全球模拟芯片全球(qiú )库存周期(qī )已基本触(chù )底
硅(guī )光模块优(yōu )势明显,是后摩尔时代的关键技术选(xuǎn )择。根据(jù )博通的数(shù )据,硅光方案节省30%的(de )器件,从(cóng )而降低成(chéng )本。CPO意为(wéi )共封装光(guāng )学,该技(jì )术特点在(zài )于将硅光(guāng )模块和CMOS芯片用先进封(fēng )装(2.5D或3D封装(zhuāng ))的形式集(jí )成在一起(qǐ ),以此实(shí )现光通信(xìn )模块更低(dī )功耗、更(gèng )小体积和更快的传输(shū )速率,主(zhǔ )要用于数(shù )据中心领(lǐng )域。在本(běn )轮AIGC革命的驱动下,CPO技术产业化进程继(jì )续加速。生成式AI的(de )爆发式增长正在重塑(sù )全球算力(lì )格局。CPO作(zuò )为解决AI集(jí )群通信瓶(píng )颈的关键(jiàn )技术,其(qí )应用场景(jǐng )从数据中心短距互联(lián )向超算中(zhōng )心长距传(chuán )输延伸,是未来数(shù )据中心、云计算、人工智能(néng )等领域的重要支撑。有国际权(quán )威研究机(jī )构发布报(bào )告预测,CPO市场将从2024年的4600万美元增长至2030年的81亿美(měi )元,年复(fù )合增长率(lǜ )达137%。这一增长主要受(shòu )AI大模型和(hé )生成式AI的(de )爆发驱动(dòng ),AI算力集(jí )群需要高(gāo )带宽、低(dī )延迟且节(jiē )能的光互联方案,以(yǐ )连接数百(bǎi )万GPU。
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据媒体报道,我国科(kē )研团队创(chuàng )新提出长(zhǎng )距离大规(guī )模可扩展全连接量子直接通信理论架(jià )构,并成(chéng )功实现四(sì )节点间300公(gōng )里级量子直接通信网(wǎng )络,相关(guān )研究成果(guǒ )发表于《科学通报(bào )》(Science Bulletin)。实验(yàn )结果显示(shì ),通信后(hòu )各节点间共享量子态(tài )保真度仍(réng )保持在85%以(yǐ )上,验证(zhèng )了该方案(àn )在长距离(lí )通信中的(de )可靠性。经300公里传输后到达接(jiē )受节点的(de )光子对数(shù )仍达300~400Hz(赫兹(zī )),这意味(wèi )着经过编码后,理论通信速(sù )率可达每(měi )秒数比特(tè )。
据(jù )中国航空工业集团官(guān )微消息,近日,AG600批(pī )产首架机(jī )(1101架)完成总(zǒng )装下线。目前,AG600批(pī )产第二架(jià )机(1102架)已完成发动机、起落架等(děng )系统大件(jiàn )安装和全(quán )机线束导(dǎo )通绝缘,正开展航(háng )电系统测(cè )试工作。批产第三架(jià )机(1103架)也已(yǐ )完成机翼(yì )、垂平尾(wěi )等大部件(jiàn )对接,进入系统安装阶段。
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光(guāng )大证券指出,在域控(kòng )制器时代(dài ),高算力(lì )、高性能(néng )、高集成(chéng )度的异构SoC芯片将成为智能驾驶的核心(xīn )部件。除(chú )了域控制(zhì )器,智驾SoC芯片也是前(qián )视一体机(jī )的核心零(líng )部件。2025年(nián )15万以下车(chē )型城市NOA渗(shèn )透率将迅(xùn )速提升,对中高算力芯片需求(qiú )持续提升(shēng )。另外从(cóng )智能驾驶(shǐ )的技术层(céng )面来看,2025年端到端(duān )新技术聚(jù )焦VLA与世界模型,“车(chē )位到车位(wèi )”智驾功(gōng )能成为各(gè )大车企竞(jìng )争焦点,对芯片算力、方案商能力、主机厂自(zì )研等能力(lì )均提出更高要求。在(zài )比亚迪、吉利等汽(qì )车OEM纷纷推(tuī )行“智驾(jià )平权”战(zhàn )略的背景(jǐng )下,第三(sān )方SoC厂商有望先行受益(yì ),“芯片(piàn )预埋”趋(qū )势为行业(yè )带来较高(gāo )成长确定(dìng )性。
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