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　　模拟芯片(piàn )是用于处理模拟(nǐ )信号的芯(xīn )片，在电(diàn )子设备管理领域(yù )具备电能(néng )变换、分(fèn )配、检测以及信(xìn )号的放大(dà )、转换等(děng )功能。模拟芯片(piàn )市场作为(wéi )半导体行(háng )业的重要组成部(bù )分，市场(chǎng )规模增长(zhǎng )主要得(dé )益于消费(fèi )电子、汽(qì )车电子、工业控(kòng )制等领域(yù )的长期需(xū )求支撑(chēng )，以及人(rén )工智能(AI)、高性能(néng )计算、新(xīn )能源汽车(chē )等新兴领域的推(tuī )动。中信(xìn )证券研报(bào )表示，经历近6个(gè )季度的调(diào )整，结合(hé )欧美7家主要模拟(nǐ )芯片企业(yè )一季报数(shù )据，以及企业自(zì )身公开表(biǎo )述等，中(zhōng )信证券判断本轮(lún )全球模拟(nǐ )芯片库存(cún )周期已(yǐ )基本触底(dǐ )。

　　智(zhì )驾成为各大车企(qǐ )竞争焦点(diǎn )，这类核(hé )心硬件(jiàn )需求持续(xù )提升

　　这类技(jì )术正从实(shí )验室快速(sù )走向商业化应用(yòng )

　　硅光(guāng )模块优势(shì )明显，是后摩尔(ěr )时代的关(guān )键技术选(xuǎn )择。根据博通的(de )数据，硅(guī )光方案节(jiē )省30%的器件，从而(ér )降低成本(běn )。CPO意为共(gòng )封装光学，该技(jì )术特点在(zài )于将硅光模块和(hé )CMOS芯片用先(xiān )进封装(2.5D或(huò )3D封装)的形式集成(chéng )在一起，以此实现(xiàn )光通信(xìn )模块更低(dī )功耗、更小体积(jī )和更快的(de )传输速率(lǜ )，主要用于数据(jù )中心领域(yù )。在本轮(lún )AIGC革命的驱动下，CPO技术产业化进程继(jì )续加速。生成式(shì )AI的爆发式(shì )增长正在(zài )重塑全球算力格(gé )局。CPO作为(wéi )解决AI集群(qún )通信瓶颈的关键(jiàn )技术，其(qí )应用场景从数据(jù )中心短距(jù )互联向超(chāo )算中心长距传输(shū )延伸，是(shì )未来数据(jù )中心、云计算、人工智能等领域(yù )的重要支(zhī )撑。有国(guó )际权威研究机构(gòu )发布报告(gào )预测，CPO市(shì )场将从2024年的4600万美(měi )元增长至2030年的81亿美(měi )元，年复合增长(zhǎng )率达137%。这(zhè )一增长主(zhǔ )要受AI大模型和生(shēng )成式AI的爆(bào )发驱动，AI算力集群需要高(gāo )带宽、低(dī )延迟且节能的光(guāng )互联方案(àn )，以连接(jiē )数百万GPU。

　　据(jù )悉，在中(zhōng )国人民银(yín )行的指(zhǐ )导下，在(zài )上海市人民政府(fǔ )支持下，跨境银行(háng )间支付清算有限(xiàn )责任公司(sī )将于陆家(jiā )嘴论坛期间在上(shàng )海世博展览馆举办(bàn )CIPS跨境银企合作专(zhuān )场活动(2025年(nián )6月18日-20日)，旨在发挥金融基(jī )础设施作(zuò )用，通过(guò )搭建人民币跨境(jìng )支付系统(tǒng )(CIPS)全球参与者与涉(shè )外企业深(shēn )度交流与(yǔ )合作的平台，推(tuī )动人民币(bì )国际使用(yòng )及跨境(jìng )支付便利(lì )化，更好服务高(gāo )质量发展(zhǎn )和高水平(píng )对外开放。

　　公司方面(miàn )，鼎阳科(kē )技是通用电子测(cè )试测量仪器领域的(de )行业领军企业，产品涵盖(gài )通讯、半(bàn )导体、消费电子(zǐ )、航空航(háng )天等领域(yù )，公司客户包括(kuò )苹果、华(huá )为等。胜利精密(mì )为消费电(diàn )子厂商提(tí )供精密结构模组(zǔ )，客户包(bāo )括苹果、华为、小米等。

　　技术突破和(hé )应用场景(jǐng )不断涌现(xiàn )，行业已成为科(kē )技与资本(běn )竞逐的新(xīn )高地

　　山西证(zhèng )券表示，人形机器(qì )人作为AI落地物理(lǐ )世界的重(chóng )要载体，其后续应用场景(jǐng )想象空间(jiān )极大，国(guó )内政策支持力度(dù )不断提升(shēng )，2024年以来各地产(chǎn )业基金加(jiā )速落地，市场参与主体从(cóng )初创型企(qǐ )业，汽车整车厂(chǎng )到各领域(yù )龙头公司，可以(yǐ )预见产业(yè )发展将明(míng )显提速。行业2025年(nián )进入量产(chǎn )元年，随(suí )着数据积累、大(dà )模型迭代以及硬件(jiàn )成本下降人形机(jī )器人大规(guī )模走向工(gōng )业以及家用场景(jǐng )值得期待(dài )。

　　上(shàng )海证券认为，量(liàng )子计算已(yǐ )成为大国科技竞(jìng )争的核心(xīn )领域，海(hǎi )外科技(jì )巨头IBM、谷(gǔ )歌等在超(chāo )导路线持续突破(pò )，微软另(lìng )辟拓扑蹊径，而(ér )中国在量(liàng )子计算多(duō )路径探索中占据(jù )重要地位(wèi )，我国量(liàng )子计算产业发展(zhǎn )潜力巨大。根据ICVTA&K及(jí )光子盒研究院数(shù )据，2024年全(quán )球量子产(chǎn )业规模为50亿美元(yuán )，预计到(dào )2035年产业规(guī )模超过8000亿美元，CAGR为59%；2035年上(shàng )游市场规模为2527亿(yì )美元。

　300公里全连(lián )接，我(wǒ )国量子直(zhí )接通信领(lǐng )域有新突破

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