巴兰仕6月20日北交所首发上会 拟募资3亿元
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      全固(gù )态电池新标准(zhǔn )出台,机构称固态电池行业进入“预期兑现”阶段

      据七麦(mài )最新数据(1218-1224),豆(dòu )包本周下载量(liàng )极速飙升,突(tū )破1亿,实现新(xīn )高。

      国泰(tài )海通表示,小(xiǎo )米汽车业务(wù )加(jiā )速(sù )发展,产(chǎn )业(yè )链(liàn )将持续受(shòu )益(yì )。此前,小(xiǎo )米(mǐ )汽(qì )车宣布提升(shēng )2025年交付量目标(biāo )至35万辆(此前为(wéi )30万辆),在较强(qiáng )的产品力与新(xīn )车上市等因素(sù )的共同驱动下,小米汽车销量有望持续加速增长。

      浙商证券表示,国内(nèi )算力需求的黎(lí )明已经到来,字节跳动在AI上(shàng )投入巨大,2024年(nián )资本开支达(dá )800亿(yì )元,接近百(bǎi )度(dù )、阿里、腾(téng )讯(xùn )的(de )总和(约1000亿(yì )元(yuán )),研发投入(rù )显(xiǎn )著(zhe )领先同行。该券商进一步(bù )预测,2025年字节(jiē )跳动资本开支(zhī )有望达到1600亿元(yuán ),旨在打造自(zì )主可控的大规模数据中心集群,其中约900亿元将用于AI算力的采购,700亿元用于IDC基(jī )建以及网络设(shè )备如光模块、交换机。中信(xìn )证券也同样表(biǎo )示,中美科技(jì )巨头AI投入强(qiáng )度(dù )差(chà )距较大,预(yù )计(jì )国内巨头(tóu )资(zī )本(běn )开支有一(yī )定(dìng )的(de )提升空间。看好国内AI投入(rù )加大对AIDC、高速(sù )交换机、光模(mó )块、AEC、液冷等(děng )领域的拉动。

      商务部:将加快出台优化离境退税等政策措施

      RISC-V是一种基于精简指令(lìng )集计算(RISC)原理建(jiàn )立的开放指令(lìng )集架构(ISA)。它的(de )特点包括精简(jiǎn )指令集、高度(dù )可扩展、开(kāi )源(yuán )开(kāi )放、模块(kuài )化(huà )、通用性和(hé )兼(jiān )容(róng )性等。RISC-V的(de )应(yīng )用(yòng )范围正在从(cóng )MCU、物联网等“小芯片”向SoC、人工智能等高(gāo )性能芯片拓展(zhǎn )。国内外集成(chéng )电路龙头企业均积极布局RISC-V产品和技术,推出了多款处理器、IP及相关产品,涵(hán )盖多种应用场(chǎng )景。研究机构(gòu )Omdia最新研究显示(shì ),预计到2030年,RISC-V处理器将占据(jù )全球市场近(jìn )四(sì )分(fèn )之一的份(fèn )额(é )。该机构预(yù )测(cè ),在2024~2025年间,基(jī )于(yú )RISC-V架构的处理(lǐ )器(qì )出货量将以(yǐ )每年近50%的速度(dù )增长,到2030年出(chū )货量将达到170亿(yì )颗。

  • 强力的爱
  • 2026-01-15

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  浙商证券表示,国内(nèi )算力需求的黎(lí )明已经到来,字节跳动在AI上(shàng )投入巨大,2024年(nián )资本开支达(dá )800亿(yì )元,接近百(bǎi )度(dù )、阿里、腾(téng )讯(xùn )的(de )总和(约1000亿(yì )元(yuán )),研发投入(rù )显(xiǎn )著(zhe )领先同行。该券商进一步(bù )预测,2025年字节(jiē )跳动资本开支(zhī )有望达到1600亿元(yuán ),旨在打造自(zì )主可控的大规模数据中心集群,其中约900亿元将用于AI算力的采购,700亿元用于IDC基(jī )建以及网络设(shè )备如光模块、交换机。中信(xìn )证券也同样表(biǎo )示,中美科技(jì )巨头AI投入强(qiáng )度(dù )差(chà )距较大,预(yù )计(jì )国内巨头(tóu )资(zī )本(běn )开支有一(yī )定(dìng )的(de )提升空间。看好国内AI投入(rù )加大对AIDC、高速(sù )交换机、光模(mó )块、AEC、液冷等(děng )领域的拉动。

  商务部:将加快出台优化离境退税等政策措施

  RISC-V是一种基于精简指令(lìng )集计算(RISC)原理建(jiàn )立的开放指令(lìng )集架构(ISA)。它的(de )特点包括精简(jiǎn )指令集、高度(dù )可扩展、开(kāi )源(yuán )开(kāi )放、模块(kuài )化(huà )、通用性和(hé )兼(jiān )容(róng )性等。RISC-V的(de )应(yīng )用(yòng )范围正在从(cóng )MCU、物联网等“小芯片”向SoC、人工智能等高(gāo )性能芯片拓展(zhǎn )。国内外集成(chéng )电路龙头企业均积极布局RISC-V产品和技术,推出了多款处理器、IP及相关产品,涵(hán )盖多种应用场(chǎng )景。研究机构(gòu )Omdia最新研究显示(shì ),预计到2030年,RISC-V处理器将占据(jù )全球市场近(jìn )四(sì )分(fèn )之一的份(fèn )额(é )。该机构预(yù )测(cè ),在2024~2025年间,基(jī )于(yú )RISC-V架构的处理(lǐ )器(qì )出货量将以(yǐ )每年近50%的速度(dù )增长,到2030年出(chū )货量将达到170亿(yì )颗。

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