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　　华源证券表示，高(gāo )端(duān )国(guó )产化浪潮起，消费电子(zǐ )性价(jià )比(bǐ )凸显。当前消费电子产(chǎn )业(yè )链已(yǐ )经处于历史估值的中下(xià )部(bù )区间，且经营节奏有望(wàng )稳(wěn )健向(xiàng )上，应重点从“业绩”和(hé )“估(gū )值”两个维度去筛选(xuǎn )底部(bù )品(pǐn )种进行布局。

　　光(guāng )大(dà )证券(quàn )指出，在域控制器时代，高(gāo )算力、高性能、高集成(chéng )度的(de )异(yì )构SoC芯片将成为智能驾(jià )驶(shǐ )的(de )核心部件。除了域控制(zhì )器，智(zhì )驾SoC芯片也是前视一体机(jī )的(de )核心(xīn )零部件。2025年15万以下车型(xíng )城(chéng )市NOA渗透率将迅速提升，对(duì )中高(gāo )算力芯片需求持续提升(shēng )。另外(wài )从智能驾驶的技术层(céng )面来(lái )看(kàn )，2025年端到端新技术聚(jù )焦(jiāo )VLA与世(shì )界模型，“车位到车位”智(zhì )驾功能成为各大车企竞(jìng )争焦(jiāo )点(diǎn )，对芯片算力、方案(àn )商(shāng )能(néng )力、主机厂自研等能力(lì )均提(tí )出(chū )更高要求。在比亚迪、吉(jí )利等(děng )汽车OEM纷纷推行“智驾平(píng )权(quán )”战略的背景下，第三(sān )方(fāng )SoC厂商(shāng )有望先行受益，“芯片(piàn )预(yù )埋”趋势为行业带来较高成长(zhǎng )确(què )定性。

　　生成式AI爆(bào )发(fā )驱动(dòng )，该领域产业化进程继续(xù )加(jiā )速

　　据媒体报道，我(wǒ )国科(kē )研(yán )团队创新提出长距离(lí )大(dà )规(guī )模可扩展全连接量子直(zhí )接通(tōng )信(xìn )理论架构，并成功实现(xiàn )四(sì )节点(diǎn )间300公里级量子直接通信(xìn )网(wǎng )络，相关研究成果发表(biǎo )于(yú )《科(kē )学通报》(Science Bulletin)。实验结果显(xiǎn )示(shì )，通(tōng )信后各节点间共享量子态(tài )保(bǎo )真度仍保持在85%以上，验(yàn )证了(le )该方案在长距离通信中的(de )可(kě )靠性。经300公里传输后到(dào )达接(jiē )受(shòu )节点的光子对数仍达(dá )300~400Hz(赫(hè )兹(zī ))，这意味着经过编码后(hòu )，理(lǐ )论(lùn )通信速率可达每秒数比(bǐ )特(tè )。

　　商务部部长王文涛12日(rì )主(zhǔ )持召开外贸企业圆桌会。王文(wén )涛表示，党中央高度重(chóng )视(shì )外贸(mào )工作。今年以来，外部冲(chōng )击(jī )影响加大，外贸形势非(fēi )常复(fù )杂严峻，但我国外贸运行(háng )总(zǒng )体平稳，展现出较强韧(rèn )性。下(xià )一步，商务部将认真贯(guàn )彻(chè )落实党中央决策部署，统筹(chóu )国(guó )内经济工作和国际经贸(mào )斗(dòu )争，立足商务工作“三个重(chóng )要(yào )”定位，会同相关部门，全力(lì )为外贸企业纾困解难，提(tí )供更(gèng )多支持，帮助外贸企业开(kāi )拓(tuò )市场，促进外贸稳定发(fā )展。

　　2025年被视为中国脑机接(jiē )口(kǒu )技术正式步入临床的关(guān )键一(yī )年(nián )。此前，北京、上海等(děng )地(dì )已纷纷出台相关产业规划，计(jì )划在 2030年前完成5款以上侵(qīn )入(rù )式产(chǎn )品的临床试验。上海证(zhèng )券(quàn )指出，脑机接口被誉为“21世纪(jì )最具颠覆性的技术”；行(háng )业发(fā )展快速：2023-2024年，全球脑机接(jiē )口(kǒu )领域迎来关键突破：Neuralink获(huò )得FDA批(pī )准开展人体临床试验，中(zhōng )国(guó )“北脑一号”完成首例(lì )无线(xiàn )植(zhí )入手术，Meta公布非侵入式(shì )腕(wàn )带脑机交互原型。这些里程(chéng )碑(bēi )事件标志着脑机接口技(jì )术(shù )正从(cóng )实验室快速走向商业化(huà )应(yīng )用。中国市场迎来高速增(zēng )长，存在较大上升空间；多(duō )地(dì )出台(tái )脑机接口发展行动方案；中(zhōng )国“脑科学与类脑研究(jiū )”国(guó )家科技重大专项等；龙头(tóu )企(qǐ )业估值将获额外溢价。

　　硅(guī )光模块优势明显，是后(hòu )摩(mó )尔时代的关键技术选择。根(gēn )据(jù )博通的数据，硅光方案(àn )节(jiē )省30%的(de )器件，从而降低成本。CPO意(yì )为共封装光学，该技术特(tè )点在(zài )于将硅光模块和CMOS芯片用(yòng )先(xiān )进封(fēng )装(2.5D或3D封装)的形式集成在一(yī )起(qǐ )，以此实现光通信模块(kuài )更低(dī )功耗、更小体积和更快的(de )传(chuán )输速率，主要用于数据(jù )中心(xīn )领(lǐng )域。在本轮AIGC革命的驱动(dòng )下(xià )，CPO技术产业化进程继续加速(sù )。生成式AI的爆发式增长正(zhèng )在(zài )重塑(sù )全球算力格局。CPO作为解(jiě )决(jué )AI集群通信瓶颈的关键技术(shù )，其(qí )应用场景从数据中心短(duǎn )距(jù )互联(lián )向超算中心长距传输延伸(shēn )，是未来数据中心、云计(jì )算、人工智能等领域的重要支(zhī )撑(chēng )。有国际权威研究机构(gòu )发布(bù )报(bào )告预测，CPO市场将从2024年的(de )4600万(wàn )美元增长至2030年的81亿美元，年(nián )复(fù )合增长率达137%。这一增长(zhǎng )主(zhǔ )要受(shòu )AI大模型和生成式AI的爆发(fā )驱(qū )动，AI算力集群需要高带宽(kuān )、低(dī )延迟且节能的光互联方(fāng )案(àn )，以(yǐ )连接数百万GPU。

　　招商证(zhèng )券(quàn )研报指出，国内核聚变(biàn )项目(mù )建设加速。3月9日，CRAFT(聚变堆(duī )主(zhǔ )机关键系统综合研究设(shè )施)1/8真(zhēn )空(kōng )室及总体安装系统通过(guò )测(cè )试和验收。5月1日，BEST(聚变能紧(jǐn )凑(còu )燃烧等离子体装置)项目(mù )工(gōng )程总(zǒng )装启动仪式举行，较原(yuán )计(jì )划提前两个月启动。招商(shāng )证券(quàn )认为，商业化进程加速(sù )，核聚(jù )变板块已进入密集催化期(qī )。后续相关催化包括国光(guāng )电气(qì )混合堆项目揭牌及潜在招(zhāo )标(biāo )包括BEST、CRAFT、星火一号、“中国(guó )环(huán )流三号”等项目密集招(zhāo )投(tóu )标。以托克马克为代表的可(kě )控(kòng )核聚变技术正处于快速(sù )发(fā )展的(de )黄金时期，实验堆的快(kuài )速(sù )落地推动上游设备产业链(liàn )的快(kuài )速发展，相关企业有望(wàng )受(shòu )益。

　　机构称本轮全球模拟(nǐ )芯(xīn )片全球库存周期已基本(běn )触底(dǐ )

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