A股半导体股拉升,赛微微电涨超9%,恒玄科技、盛科通信涨超7%,寒武纪涨超6%
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      上市公(gōng )司(sī )中,汉威科技的新(xīn )型(xíng )脑机接口微纳传感(gǎn )器(qì )目前尚处于研究阶(jiē )段(duàn ),未来将积极与客(kè )户(hù )企业探讨应用场景及(jí )解决方案(àn ),加快产品(pǐn )实际应用(yòng )进度。创新(xīn )医疗参股(gǔ )的博灵脑机(jī )是以脑机(jī )接口技术和高端医疗(liáo )器(qì )械为核心的科技型(xíng )企(qǐ )业,博灵脑机C端产(chǎn )品(pǐn )已进入批量(liàng )生产阶(jiē )段(duàn ),预计将于2025年陆续实(shí )现(xiàn )上市销售。爱朋医(yī )疗(liáo )控股成立的深圳朋(péng )睿(ruì )脑科学技术有限公(gōng )司(sī ),主要依托脑机接(jiē )口(kǒu )和柔性传感器、智能(néng )算法等技(jì )术,从事神(shén )经系统疾(jí )病诊断、认(rèn )知训练、睡眠监测等(děng )领域脑疾(jí )病相关数字化诊疗产(chǎn )品(pǐn )及平台研发。

      公(gōng )司方面,长(zhǎng )盛轴承(chéng )在(zài )机器人领域研究方(fāng )向(xiàng )主要是应用于关节处(chù )的(de )自润滑轴承、部分(fèn )直(zhí )线执行器中的产品(pǐn ),以及灵巧手的相关(guān )部(bù )件。此外,公司与宇(yǔ )树科技的合作正在有(yǒu )序推进中(zhōng ),与智元机(jī )器人的合(hé )作正处于技(jì )术交流及(jí )合作研发阶段。江苏(sū )雷利的“丝杆+行星齿(chǐ )轮(lún )箱+直流电机+编码器(qì )”组件可用于(yú )灵巧手(shǒu )中(zhōng ),实现高精度、高响(xiǎng )应的末端操作;公司(sī )的(de )无框力矩电机及一(yī )体(tǐ )化行星模组可用于(yú )旋(xuán )转关节。

      伴随(suí )着(zhe )AIAgent技术的发展,2025年以来(lái )AI推理景气度持续提升(shēng )。如:谷(gǔ )歌AIToken推理量于(yú )2025年4月增长(zhǎng )至480万亿,同(tóng )比增长50倍(bèi )。随着训练和推理的(de )需求增加和分化,传(chuán )统(tǒng )通用芯片已逐渐无(wú )法(fǎ )满足云端训(xùn )练与推(tuī )理(lǐ )的高能效比需求,为(wéi )降低成本、提高算力(lì )芯(xīn )片对特定需求的匹(pǐ )配(pèi )度,各家云厂商都(dōu )在(zài )加速推进ASIC(专用集成(chéng )电(diàn )路)芯片项目,力图在(zài )英伟达解决方案之外(wài )实现多元(yuán )化发展。中(zhōng )信证券指(zhǐ )出,ASIC是AI市场(chǎng )的第二增(zēng )长动力。考虑到ASIC行业(yè )的产品研发速度正在(zài )加(jiā )快(如:由早期的两(liǎng )年(nián )迭代一代产(chǎn )品,转(zhuǎn )换(huàn )成现在的一年迭代一(yī )代产品),ASIC有望帮助云(yún )厂(chǎng )商(CSP)企业持续降低AI成(chéng )本(běn )、缩短研发时间,进(jìn )而拉动行业规模的(de )增(zēng )长。迈威尔(Marvell)在2025年AI投资(zī )者交流会上透露:2023年(nián )ASIC市场规模(mó )约为66亿美元(yuán ),预计2028年(nián )达到554亿美元(yuán ),对应2023-2028年(nián )CAGR为53%。

      西南证券分(fèn )析表示,国家战略聚(jù )焦(jiāo )低空经济新赛道,地(dì )方加速政策(cè )配套与(yǔ )资(zī )源倾斜,低空物流、低空旅游等应用场景(jǐng )先(xiān )行,头部厂商订单(dān )加(jiā )速落地,产业链规(guī )模(mó )化发展态势渐显。根(gēn )据赛迪智库数据,2023年(nián )中国低空经济规模达(dá )5059.5亿元(增速(sù )33.8%),预计2026年突(tū )破万亿,复合增长率(lǜ )约30%。

      伴随着AIAgent技术的发展,2025年以来AI推理景气度持(chí )续(xù )提升。如:谷歌AIToken推(tuī )理(lǐ )量于2025年4月增(zēng )长至480万(wàn )亿(yì ),同比增长50倍。随着(zhe )训练和推理的需求增(zēng )加(jiā )和分化,传统通用(yòng )芯(xīn )片已逐渐无法满足(zú )云(yún )端训练与推理的高(gāo )能(néng )效比需求,为降低成(chéng )本、提高算力芯片对(duì )特定需求(qiú )的匹配度,各家云厂(chǎng )商都在加速(sù )推进ASIC(专用(yòng )集成电路)芯片项目,力图在英伟达解决方(fāng )案(àn )之外实现多元化发(fā )展(zhǎn )。中信证券(quàn )指出,ASIC是(shì )AI市场的第二增长动力(lì )。考虑到ASIC行业的产品(pǐn )研(yán )发速度正在加快(如(rú ):由早期的两年迭代(dài )一(yī )代产品,转换成现(xiàn )在(zài )的一年迭代一代产品(pǐn )),ASIC有望帮助云厂商(CSP)企(qǐ )业持续降(jiàng )低AI成本、缩(suō )短研发时(shí )间,进而拉(lā )动行业规(guī )模的增长。迈威尔(Marvell)在(zài )2025年AI投资者交流会上透(tòu )露(lù ):2023年ASIC市场规模约为(wéi )66亿(yì )美元,预计(jì )2028年达到(dào )554亿(yì )美元,对应2023-2028年CAGR为53%。

      上市公司中,雪龙(lóng )集(jí )团对深创投中小企(qǐ )业(yè )发展基金的认缴出(chū )资(zī )比例为0.7239%,深创投中(zhōng )小(xiǎo )企业发展基金对宇树(shù )科技的持股比例为1.3546%。步科股份(fèn )是国内机器(qì )人电机龙(lóng )头,具备业(yè )内领先的(de )直流伺服以及无框电(diàn )机技术,伺服轮、无(wú )框(kuàng )电机等产品竞争力(lì )强(qiáng ),相关市场(chǎng )份额也(yě )实(shí )现领先。

  • 强力的爱
  • 2025-12-19

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  西南证券分(fèn )析表示,国家战略聚(jù )焦(jiāo )低空经济新赛道,地(dì )方加速政策(cè )配套与(yǔ )资(zī )源倾斜,低空物流、低空旅游等应用场景(jǐng )先(xiān )行,头部厂商订单(dān )加(jiā )速落地,产业链规(guī )模(mó )化发展态势渐显。根(gēn )据赛迪智库数据,2023年(nián )中国低空经济规模达(dá )5059.5亿元(增速(sù )33.8%),预计2026年突(tū )破万亿,复合增长率(lǜ )约30%。

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