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　　半导(dǎo )体产业是现(xiàn )代科技的基石。随着人(rén )工智能新(xīn )一轮的爆(bào )发式发展，半导体芯(xīn )片已成为AI算(suàn )力、智能驾(jià )驶等诸多(duō )产业的核(hé )心(xīn )和底座，也正成为全球各主要国(guó )家竞逐的(de )新战场。国信证券表(biǎo )示，台积(jī )电上调2025年收(shōu )入(rù )增速预期(qī )，关注半(bàn )导体底部配(pèi )置机遇。台积电预计AI需求持续强(qiáng )劲，非AI需(xū )求温和复(fù )苏，并将2025年(nián )公司整体收入增速由之(zhī )前的25%左右(yòu )上调到30%左(zuǒ )右。半导体(tǐ )景气度较(jiào )高，AI和国产(chǎn )化打开国内(nèi )成长空间(jiān )。

　　新(xīn )质(zhì )生产力发(fā )展突破重要方向，行业(yè )ETF近2周规模(mó )实现显著(zhe )增长

　　半(bàn )导体芯片(piàn )已成为AI算力(lì )等(děng )诸多产业(yè )的核心和(hé )底座

　　据(jù )荣耀CEO李健(jiàn )透露，最新发布的折叠(dié )旗舰手机(jī )荣耀Magic V5已搭(dā )载了阿里巴(bā )巴基于通义千问打造的(de )高德、飞(fēi )猪旅行两(liǎng )个智能体(Agent)，同时还搭(dā )载了通义千(qiān )问3、VL等大模(mó )型。据悉(xī )，这是阿(ā )里(lǐ )首次整合(hé )大模型及垂直场景Agent应用(yòng )于智能手(shǒu )机终端。

　　东北证(zhèng )券研报指(zhǐ )出，全球地(dì )缘(yuán )政治局势(shì )仍处紧张(zhāng )态势。强大(dà )的军事实(shí )力是国家发展的有力支(zhī )撑，在全(quán )球地缘政(zhèng )治紧张局势(shì )下，各国不断强化军备(bèi )竞赛，重(chóng )视军工建(jiàn )设。在当下(xià )时点，“十四五”计(jì )划进入最后(hòu )一年，军(jun1 )工行业扰动(dòng )因素已基(jī )本消除，下游需求呈恢(huī )复性增长(zhǎng )，同时2027年(nián )建设目标迫(pò )在眉睫，中长期目标也(yě )对行业发(fā )展提供明(míng )确指引：2035年(nián )基本实现(xiàn )国防和军队现代化，2050年(nián )把人民军(jun1 )队全面建(jiàn )成世界一流(liú )军队。伴随需求恢复，产能结构(gòu )逐步优化(huà )，国防军工(gōng )板块有望(wàng )得到大幅改(gǎi )善，安全边(biān )际高，具(jù )备长期成长(zhǎng )确定性。

　　半导体芯片已成为(wéi )AI算力等诸(zhū )多产业的(de )核心和底座(zuò )

　　公司方面，通灵股(gǔ )份主要产(chǎn )品为太阳(yáng )能光伏组件(jiàn )接线盒和(hé )汽车外饰件。公司是全(quán )球光伏接(jiē )线盒行业(yè )龙头，2024年全(quán )球市占率为9.4%。钧达股份(fèn )主营业务(wù )为光伏电(diàn )池片的研发(fā )、生产和(hé )销售，主打(dǎ )新一代N型TOPCon太(tài )阳能电池(chí )，产品性能(néng )达国际先(xiān )进水平，具备较强市场(chǎng )竞争力。

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