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前5月新增社融18.63万亿元 5月末M2同比增长7.9%在线播放演示：

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　　机构(gòu )称三星减少DDR4供应(yīng )，DDR4可能供不应(yīng )求到第3季度

　　上市公司(sī )中，天岳先进碳化硅衬底可广(guǎng )泛应(yīng )用于(yú )电动汽车、AI数据中心(xīn )、光(guāng )伏系(xì )统、AI眼镜、轨道交通(tōng )、电(diàn )网、家电及先进通信基站(zhàn )等领(lǐng )域。公司已跻身为国际知(zhī )名半(bàn )导体(tǐ )公司的重要供应商，公司(sī )的产品亦在国(guó )际上获得广(guǎng )泛认(rèn )可。芯联集成(chéng )8英寸碳化硅产线(xiàn )顺利推进中，相关产品已陆续通过相关(guān )验证(zhèng )，预计下半年开始量产。英诺(nuò )激光(guāng )依托固体及超快激光(guāng )器优(yōu )势，主要布局消费电子、3D打印(yìn )、生(shēng )物医疗、光伏、Micro LED、半(bàn )导体(tǐ )等行(háng )业。在半导体领域提(tí )供的(de )主要(yào )产品为碳化硅退火制(zhì )程的(de )激光器，客户(hù )以国外知名(míng )半导(dǎo )体装备公司为(wéi )主。

　　据(jù )报道(dào )，近日，诺天(tiān )碳化硅半导体设备与基材(cái )生产(chǎn )基地项目投产仪式举行。上述(shù )项目(mù )总投资约1.5亿元，于2024年(nián )2月签(qiān )约落(luò )户株洲高新区，项目(mù )主要(yào )生产(chǎn )碳化硅半导体设备与(yǔ )基材(cái )，产(chǎn )品广泛应用于碳化硅(guī )单晶(jīng )生长(zhǎng )与衬底制造、半导体(tǐ )材料(liào )石墨化纯化处(chù )理、先进陶(táo )瓷与(yǔ )复合材料研发(fā )、光伏、锂(lǐ )电领(lǐng )域高温烧结等(děng )。

　　上市公司中，寒锐钴业(yè )主要从事金属钴粉、氢氧(yǎng )化钴(gǔ )、电(diàn )积钴、电积铜及其他(tā )铜钴(gǔ )产品(pǐn )的研发、生产和销售(shòu )，截(jié )至2024年(nián )，公司钴粉在全球市(shì )场占(zhàn )有率(lǜ )排名前三。洛阳钼业(yè )覆盖(gài )勘探(tàn )-采矿-选矿-冶炼4个环节(jiē )，生(shēng )产新能源金属铜和钴，战(zhàn )略金(jīn )属钼、钨、铌(ní )及磷肥。公(gōng )司2024年(nián )产钴11.42万吨，同(tóng )比增长106%。

　　机构称三星减少(shǎo )DDR4供应，DDR4可能供不应求到第(dì )3季度(dù )

　　机构称三星减少DDR4供应(yīng )，DDR4可(kě )能供(gòng )不应求到第3季度

　　相较(jiào )于硅(guī )基半导体，以碳化硅(guī )和氮(dàn )化镓(jiā )为代表的宽禁带半导(dǎo )体在(zài )材料(liào )端至器件端的性能优(yōu )势突(tū )出，具备高频、高效、高(gāo )功率(lǜ )、耐高压、耐(nài )高温等特点(diǎn )，是(shì )未来半导体行(háng )业发展的重要方向。其中，碳(tàn )化硅的高禁带宽度、高击(jī )穿电(diàn )场强(qiáng )度、高电子饱和漂移(yí )速率(lǜ )和高(gāo )热导率等特性，使其(qí )在电(diàn )力电(diàn )子器件等应用中发挥(huī )着至(zhì )关重(chóng )要的作用。碳化硅材(cái )料在(zài )功率(lǜ )半导体器件、射频半(bàn )导体(tǐ )器件及新兴应用领域具有(yǒu )广阔(kuò )的市场应用潜(qián )力。光大证(zhèng )券指(zhǐ )出，随着AI数据(jù )中心、AR眼镜等行业的增长，碳(tàn )化硅行业将随之快速增长(zhǎng )。国(guó )内碳(tàn )化硅衬底企业持续投(tóu )资扩(kuò )张产(chǎn )能，有望持续扩大市(shì )场份(fèn )额。

　　阿里云将于本月(yuè )底在(zài )韩国(guó )启用第二座数据中心(xīn )，来(lái )满足(zú )生成式AI快速发展带来(lái )的需(xū )求增长。

　　这一战略性(xìng )新兴(xìng )产业迎来规模(mó )化发展的关(guān )键窗(chuāng )口期

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