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国资委：加快培养一批能够推动AI科技创新与产业创新深度融合的首席架构师在线播放演示：

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　　RISC-V是一种基(jī )于(yú )精简指令集计算(suàn )(RISC)原(yuán )理建立的开放指(zhǐ )令(lìng )集架构(ISA)。它的特点(diǎn )包括精简指令集、高度可扩展(zhǎn )、开源(yuán )开放、模块(kuài )化、通(tōng )用性和兼容(róng )性等。RISC-V的应用范围(wéi )正在从(cóng )MCU、物联网等(děng )“小芯片”向SoC、人(rén )工智能等高性能芯(xīn )片(piàn )拓展。国内外集(jí )成(chéng )电路龙头企业均(jun1 )积(jī )极布局RISC-V产(chǎn )品和技术(shù )，推出了(le )多款处理器、IP及相(xiàng )关(guān )产品，涵盖多种(zhǒng )应(yīng )用场景。研究机(jī )构(gòu )Omdia最新研究显示，预(yù )计到2030年，RISC-V处理器将(jiāng )占据全球市(shì )场近四(sì )分之一的份(fèn )额。该(gāi )机构预测，在2024~2025年间(jiān )，基于RISC-V架构(gòu )的处理(lǐ )器出货量将(jiāng )以每年近50%的速度增(zēng )长，到2030年出货量将(jiāng )达(dá )到170亿颗。

　　公(gōng )司(sī )方面，蜂助手积累(lèi )了云终端(duān )算力调度(dù )及5G核心应(yīng )用技术，主要包括(kuò )“终端虚拟化、云(yún )原(yuán )生OS、端云协同引擎(qíng )、算力资源智慧调(diào )度引擎”等；公司(sī )在“公有云(yún )、边缘(yuán )云、终端侧(cè )”全面(miàn )布局云终端(duān )技术和(hé )私有化部署(shǔ )全栈产品方案，研(yán )发2C和2B应用产品。常(cháng )山北明的常山云数(shù )据(jù )中心围绕数据中(zhōng )心(xīn )托管及其增值、 数(shù )据中心灾(zāi )备、 云平(píng )台和智慧(huì )城市运营，持续加(jiā )大(dà )与腾讯、阿里等(děng )已(yǐ )有客户及三大运营(yíng )商的合作深度。。

　　据媒体报道，商务部通报(bào )今年一(yī )季度我国消(xiāo )费市场(chǎng )情况，一季(jì )度，社(shè )会消费品零(líng )售总额12.5万亿元，同(tóng )比增长4.6%，增速比上(shàng )年全年加快1.1个百分(fèn )点(diǎn )。创新动能持续(xù )释(shì )放。数字消费较快(kuài )发展，网(wǎng )上零售额(é )同比增长(zhǎng )了7.9%，其中实物商品(pǐn )网(wǎng )上零售额增长5.7%。绿(lǜ )色消费备受青睐，首发经济活力十足(zú )。

　　行业盛会召(zhào )开，机构称(chēng )该技术(shù )有望成为继(jì )人工智(zhì )能后下一个(gè )竞赛点(diǎn )

　　小米汽(qì )车业务加速发展，机构称产业链将持(chí )续受益

　　机构称(chēng )该(gāi )细分部件是辅助(zhù )人(rén )形机器人实现双足(zú )运动最为(wéi )可行解决(jué )方案

　　招商证券表示，铍(pí )为(wéi )可控核聚变关键(jiàn )金(jīn )属。铍以其卓越的(de )比刚度、热导性和(hé )尺寸稳定性，被广(guǎng )泛应用于光(guāng )学设备(bèi )、半导体、航空航(háng )天、核工业(yè )、军工(gōng )和家电等领(lǐng )域，主要产品包括(kuò )铍铜合金、铍铝合(hé )金、金属铍及氧化(huà )铍(pí )陶瓷，其中，铍(pí )铜(tóng )合金占铍(pí )消费总量(liàng )的75%，在汽(qì )车、通讯(xùn )和电子领(lǐng )域中发挥着关键作(zuò )用(yòng )。在核聚变领域(yù )，铍作为中子倍增剂(jì )和包层材料的应用(yòng )潜力巨大，其价值(zhí )量预计占核(hé )聚变反(fǎn )应堆材料成(chéng )本的30%-40%，在ITER机器中，测试包(bāo )层模块在模(mó )块内部使用约100-200公斤(jīn )铍作为中子倍增剂(jì )，以增强测试模块(kuài )中(zhōng )的氚增殖。氧化(huà )铍(pí )也用作某(mǒu )些组件的(de )绝缘材料(liào )。国泰海通进一步(bù )分析指出，全球铍(pí )产(chǎn )业链高度垄断。铍(pí )是大国游戏，全世(shì )界具备完整铍产业(yè )链的只有美国、中(zhōng )国、哈萨克(kè )斯坦(前(qián )苏联地区)。国内看(kàn )，由于铍在(zài )国防军(jun1 )工、航空航(háng )天、核工业领域的(de )不可替代性，国家(jiā )为解决战略性“卡(kǎ )脖(bó )子”问题，高度(dù )重(chóng )视铍产业(yè )。

　　根(gēn )据《中国(guó )智能驾驶商业化发(fā )展白皮书》显示，2024年(nián )我国智能网联汽(qì )车(chē )产业规模达11082亿元，增速为34%，预计到2030年(nián )市场规模有望突破(pò )5万亿。随着(zhe )电动化(huà )、智能化、网联化(huà )技术的推动(dòng )下，汽(qì )车芯片用量(liàng )、价值和重要性也(yě )在日益提升。国海(hǎi )证券指出，根据盖(gài )世(shì )汽车研究院，中(zhōng )国(guó )工信部要(yào )求整车企(qǐ )业到2025年国(guó )产化单类比例要达(dá )到10%，总量比例要达(dá )到(dào )20%，而在2022年对应两(liǎng )项(xiàng )比例仅为2.5%、5%。政策(cè )引导叠加整车厂及(jí )各级供应商配合下(xià )，近几年国(guó )产芯片(piàn )发展迅速：2024年，部(bù )分整车企业(yè )芯片国(guó )产化率已完(wán )成2025年目标。预计未(wèi )来在海外管控的政(zhèng )策不确定性+国内政(zhèng )策(cè )支持下，中国汽(qì )车(chē )芯片国产(chǎn )化进程将(jiāng )进一步加(jiā )速。

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