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　　相(xiàng )较(jiào )于硅基半导体(tǐ )，以(yǐ )碳(tàn )化硅和氮化镓为代(dài )表的宽禁带半导体在材料端至器件端的性能(néng )优(yōu )势(shì )突出，具备高频(pín )、高(gāo )效、高功率、耐(nài )高(gāo )压、耐高温等特点，是未来半导体行业发展(zhǎn )的(de )重要方向。其中，碳(tàn )化(huà )硅的高禁带宽(kuān )度(dù )、高(gāo )击穿电场强度、高电子饱和漂移速率和高(gāo )热导率等特性，使其(qí )在(zài )电(diàn )力电子器件等(děng )应(yīng )用(yòng )中(zhōng )发挥着至关重要的(de )作用。碳化硅材料在功率半导体器件、射频(pín )半(bàn )导(dǎo )体器件及新兴应(yīng )用(yòng )领(lǐng )域具有广阔的市(shì )场(chǎng )应用潜力。光大证券指出，随着AI数据中心、AR眼(yǎn )镜等行业的增长，碳(tàn )化(huà )硅行业将随之(zhī )快(kuài )速(sù )增(zēng )长。国内碳化硅衬底企业持续投资扩张产(chǎn )能，有望持续扩大市(shì )场(chǎng )份(fèn )额。

　　上市(shì )公(gōng )司(sī )中(zhōng )，英联股份依托蒸(zhēng )镀工艺，开发应用于固态电池的锂金属/复合(hé )集(jí )流(liú )体负极一体化材(cái )料(liào )，蒸镀工艺可将锂(lǐ )带(dài )厚度降薄，均匀形成锂金属，且可蒸镀掺杂(zá )改(gǎi )善电池循环。赢合(hé )科(kē )技(jì )6月16日在官微透(tòu )露(lù )，近(jìn )日已向国内某头部电池企业发货的一批核(hé )心固态电池设备——固(gù )态(tài )湿法涂布设备(bèi )、固(gù )态(tài )辊压设备及固态电(diàn )解质转印设备，标志着双方在固态电池制造(zào )工(gōng )艺(yì )与装备协同创新(xīn )上(shàng )取(qǔ )得实质性进展。

　　上市公司中，吉林化纤表示，公司的碳纤(xiān )维(wéi )工艺适合做树脂基(jī )的(de )复(fù )合材料，具有(yǒu )多(duō )规(guī )格产品，可以应用到多领域。公司的碳纤维(wéi )在无人机和汽车轻量(liàng )化(huà )方(fāng )面均进行积极(jí )拓(tuò )展(zhǎn )和(hé )合作，已经取得一(yī )定的效果。中复神鹰表示，依托神鹰西宁2.5万(wàn )吨(dūn )碳(tàn )纤维项目的全面(miàn )投(tóu )产(chǎn )，在连续两期工(gōng )程(chéng )的技术锤炼和制造经验加持下，目前已经具(jù )备(bèi )成熟掌握万吨碳纤(xiān )维(wéi )制(zhì )造技术能力，是(shì )国(guó )内唯一一家成熟掌握干喷湿纺万吨碳纤维产(chǎn )业化技术的企业。中(zhōng )简(jiǎn )科(kē )技生产的碳纤(xiān )维(wéi )材(cái )料(liào )目前主要用于航空(kōng )航天领域，无人机是其中应用方向之一。

　　机(jī )构称政策加速推(tuī )进(jìn )下(xià )固态电池正进入(rù )从(cóng )0到1阶段

　　上市公司中，赢合科技已经研发(fā )并(bìng )推出了全新的固态(tài )干(gàn )法(fǎ )电极生产设备(bèi )，这(zhè )些设备已经成功发货并部署到客户的现场。科力远配合下游生产(chǎn )合(hé )作(zuò )商开展干发电(diàn )极(jí )的(de )技(jì )术开发，目前干法(fǎ )电极的开发工作已完成阶段性的成功，将配(pèi )合(hé )下(xià )游生产合作商推(tuī )进(jìn )下(xià )一步的实验工作(zuò )。宏工科技与深圳清研电子科技有限公司达成(chéng )战(zhàn )略合作，对“干法(fǎ )电(diàn )极(jí )”前段工序技术(shù )进(jìn )行产业化、规模化攻关，专注于核心部件的(de )生产工艺和成(台)套设(shè )备(bèi )的(de )协同研发，共(gòng )同(tóng )推(tuī )进(jìn )干法电极前段工序的研发与市场应用。固态电池被视为最具潜(qián )力(lì )的(de )下一代锂电池技(jì )术(shù )，2024年公司与多家客户(hù )签订了数千万元的产线及设备订单。

　　得(dé )益(yì )于政策利好与技术(shù )突(tū )破(pò )的双轮驱动，未(wèi )来(lái )3年至5年，脑机接口医疗产品有望迎来爆发期(qī )。太平洋证券分析指(zhǐ )出(chū )，脑机接口技术(shù )近(jìn )年(nián )来(lái )从实验室研究大步迈向市场应用，展现出蓬勃发展态势。当下(xià )，侵(qīn )入式和非侵入式(shì )产(chǎn )品(pǐn )研发均有序推进。尽管该技术仍处于早期发展阶段，但研发和(hé )应(yīng )用潜力巨大；随着(zhe )技(jì )术(shù )的迭代和伦理规(guī )范(fàn )的健全完善，脑机接口有望让科技之光加速(sù )照进现实。

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