十大机构论市:多方面积极因素叠加 大盘确立新一轮涨势
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      马(mǎ )斯(sī )克(kè )在(zài )利(lì )雅(yǎ )得举行的沙特-美国投资论坛上预测,人形机器人数量最(zuì )终(zhōng )将(jiāng )达(dá )到(dào )数(shù )百亿。马斯克说:“我认为每个人都会希望拥有自己的机器人,你可以把它想象成你拥有自己的C-3PO或R2-D2(《星球大战》系列电影(yǐng )的(de )机(jī )器(qì )人(rén )),但会更好。”

      SEMI预计2024年全球半导体设备市场规模将(jiāng )同(tóng )比(bǐ )+3.4%,达(dá )到(dào )1090亿(yì )美(měi )元(yuán ),其(qí )中(zhōng )中(zhōng )国(guó )占比32%。中信证券认为,2024/25年全球半导体设备市场规模持续(xù )提(tí )升(shēng ),其(qí )中(zhōng )中国大陆市场领先全球,国内半导体制造产能尚存在较大缺口,设备国产化率还有较大的提升空间。受益于下游需求提升(shēng )及(jí )国(guó )产(chǎn )化(huà )率的快速增长,看好国内设备、零部件和材料企业在关(guān )键(jiàn )领(lǐng )域(yù )的(de )新(xīn )品(pǐn )布(bù )局(jú )和(hé )先(xiān )进(jìn )产(chǎn )能(néng )带来的订单增量,预计未来2~3年国内设备公司的订单将快(kuài )速(sù )提(tí )升(shēng )。

      华鑫证券毛正分析指出,随着人工智能的兴起,对高算力和带宽的需求推动了存储的发展。相较于传统的DRAM,HBM技术采用垂(chuí )直(zhí )堆(duī )叠(dié )DDR芯(xīn )片与GPU封装实现高带宽、低延迟和低功耗,突破了传统内(nèi )存(cún )的(de )限(xiàn )制(zhì ),适(shì )应(yīng )AI时(shí )代(dài )的(de )新(xīn )需(xū )求(qiú )。目前全球市场由海力士、三星和美光主导,中国厂商也(yě )在(zài )积(jī )极(jí )推(tuī )进(jìn )HBM国产化,市场供需缺口仍持续扩大,DRAM涨价周期叠加AI驱动下,HBM价格预计继续上涨,市场规模预计在2024年达到约70亿美金。值得(dé )一(yī )提(tí )的(de )是(shì ),今年5月,SK海力士社长KwakNoh-Jung透露,今年SK海力士的HBM芯片已经售罄(qìng ),同(tóng )时(shí ),2025年(nián )的(de )HBM芯(xīn )片(piàn )也(yě )几(jǐ )乎(hū )已(yǐ )经全部预定。

      工信部发文称加快汽车芯片标准制修订(dìng )

      据(jù )媒(méi )体(tǐ )报道,运用合成生物技术把微生物改造成“超级工厂”,从而实现新物质、新材料的高效合成和绿色制造,已经成为前(qián )沿(yán )地(dì )区(qū )推(tuī )动新质生产力发展的重要抓手。面对这片产业新蓝海,青(qīng )岛(dǎo )已(yǐ )经(jīng )实(shí )现(xiàn )了(le )源(yuán )头(tóu )创(chuàng )新(xīn )到(dào )产(chǎn )业应用的贯通,走在了发展前列。

      工信部印发《“工(gōng )业(yè )母(mǔ )机(jī )+”百(bǎi )行万企产需对接活动实施方案》(下称《方案》),旨在推动工业母机创新产品推广应用,促进工业母机产业链融通发展。活(huó )动(dòng )于(yú )2024年(nián )7月启动,持续至2027年年底,并将采取“线下线上”相结合的(de )方(fāng )式(shì )开(kāi )展(zhǎn )。

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  • 2025-12-28

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  据(jù )媒(méi )体(tǐ )报道,运用合成生物技术把微生物改造成“超级工厂”,从而实现新物质、新材料的高效合成和绿色制造,已经成为前(qián )沿(yán )地(dì )区(qū )推(tuī )动新质生产力发展的重要抓手。面对这片产业新蓝海,青(qīng )岛(dǎo )已(yǐ )经(jīng )实(shí )现(xiàn )了(le )源(yuán )头(tóu )创(chuàng )新(xīn )到(dào )产(chǎn )业应用的贯通,走在了发展前列。

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