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　　量子计算(suàn )利用(yòng )量子叠加、量子(zǐ )纠缠等量子力(lì )学的特性，提供(gòng )了一(yī )种全新的计(jì )算范式，理论上能(néng )够在某些特(tè )定领(lǐng )域极(jí )大程度超越(yuè )传统计算机的计算(suàn )能力，被视(shì )为复(fù )杂问题的潜在解决方案。国盛(shèng )证券(quàn )指出(chū )，量子(zǐ )计算(suàn )不再是狂想，已经迈入全方位(wèi )落地(dì )的黄金时代(dài )。如(rú )今，量子计算(suàn )正在从硬件((备比(bǐ )比特(tè ))、软件和应(yīng )用层(céng )面(操控比特)环(huán )节全方位进行产(chǎn )业化(huà )突围。上海(hǎi )证券认为，量子计(jì )算已成为大(dà )国科(kē )技竞(jìng )争的核心领(lǐng )域，海外科技巨头(tóu )IBM、谷歌等在(zài )超导(dǎo )路线持续突破，微软另辟拓扑(pū )蹊径(jìng )，而(ér )中国在(zài )量子(zǐ )计算多路径探索中占据重要地(dì )位，我国量子计(jì )算产(chǎn )业发展潜力巨(jù )大。根据ICVTA&K及光子(zǐ )盒研(yán )究院数据，2024年全(quán )球量子产业规(guī )模为50亿美元，预(yù )计到(dào )2035年产业规模(mó )超过8000亿美元，CAGR为59%；2035年上游市场(chǎng )规模(mó )为2527亿(yì )美元。

　　上市公司中，长白(bái )山表(biǎo )示，长(zhǎng )白山(shān )兼具温带山地生态、世界黄金(jīn )水源(yuán )、世(shì )界级火(huǒ )山温(wēn )泉、全世界最好品质的冰雪资(zī )源，与阿尔卑斯(sī )山和(hé )北美落基山同(tóng )处于“冰雪黄金(jīn )纬度(dù )带” ，并称(chēng )“世界三大粉 雪基(jī )地”。三夫户外(wài )运动(dòng )黑科技品牌(pái )X-BIONIC滑雪运动贴身层、滑雪袜、单(dān )双板(bǎn )滑雪服、羽绒服(fú )、棉服等功能性及(jí )保暖(nuǎn )性产品(pǐn )适用(yòng )于冰雪运动，2022年冬奥会为中国(guó )11支雪(xuě )上队伍提供(gòng )滑雪(xuě )功能内衣和滑雪袜。元隆雅图(tú )已经(jīng )成为哈尔滨(bīn )2025年第(dì )九届亚洲冬季(jì )运动会(简称哈尔(ěr )滨亚(yà )冬会)特许生(shēng )产企业、特许零售(shòu )企业和网络特许(xǔ )零售(shòu )企业。

　　上市公司中，全志(zhì )科技基于RISC-V架(jià )构内(nèi )核开发的芯片产(chǎn )品已经实现量产，并将(jiāng )会持续(xù )根据(jù )客户需求推出新的芯片产品和(hé )解决(jué )方案。中科(kē )蓝讯(xùn )高端系列讯龙三代产品内置RISC-V CPU+HiFi 4高(gāo )性能(néng )DSP，可满足音(yīn )频类(lèi )各种AI算法的应(yīng )用开发，并结合(hé )双模(mó )蓝牙数据传(chuán )输，可很好地连接(jiē )到云端，以使用(yòng )云端(duān )的大模型AI能(néng )力。亿通科技研发(fā )的超低功耗(hào )人工(gōng )智能芯片黄山3代(dài )，具有双核RISC-V核高性(xìng )能应(yīng )用处理(lǐ )器，可支持图形、UI操作等高负载计(jì )算。主要应用于(yú )智能(néng )手表等健康穿戴类设备、带显(xiǎn )示功(gōng )能的AIoT物联网(wǎng )设备(bèi )，主要设计目(mù )标不是用于智能(néng )眼镜(jìng )、智能戒指(zhǐ )。

　　西部证券杨(yáng )敬梅表示，受益(yì )于AI大(dà )模型快速发(fā )展，算力需求快速(sù )提升，而AI服(fú )务器(qì )作为算力承载的(de )核心基础设施，其(qí )出货(huò )量有望(wàng )快速(sù )增长，根据TrendForce，2022-2026年AI服务器出货量(liàng )CAGR将达(dá )29%。大模型AI训(xùn )练服(fú )务器对算力需求更高，其服务(wù )器电(diàn )源功率和配(pèi )置数(shù )量明显提升。

　　机构指出，AI算力(lì )拉动PCB需求，封装基板打开成长(zhǎng )空间。海内外科(kē )技巨(jù )头资本开支(zhī )维持高增，DeepSeek进一步(bù )加快AI应用渗(shèn )透，训练、推理算力(lì )需求持续扩容。PCB作(zuò )为AI服(fú )务器、交换(huàn )机、光模块等设备的核心部件(jiàn )将持(chí )续受益。

　　RISC-V是(shì )一种基于精简指令集计算(RISC)原理(lǐ )建立(lì )的开放指令(lìng )集架(jià )构(ISA)。它的特点(diǎn )包括精简指令集(jí )、高(gāo )度可扩展、开源开放、模块化(huà )、通用性和兼容(róng )性等(děng )。RISC-V的应用范(fàn )围正在从MCU、物联网(wǎng )等“小芯片(piàn )”向(xiàng )SoC、人工智能等高(gāo )性能芯片拓展。国(guó )内外(wài )集成电(diàn )路龙(lóng )头企业均积极布局RISC-V产品和技术(shù )，推(tuī )出了多款处(chù )理器(qì )、IP及相关产品，涵盖多种应用(yòng )场景(jǐng )。研究机构(gòu )Omdia最新(xīn )研究显示，预(yù )计到2030年，RISC-V处理器(qì )将占(zhàn )据全球市场(chǎng )近四分之一的份额(é )。该机构预测，在2024~2025年(nián )间，基于RISC-V架(jià )构的处理器出货量(liàng )将以每年近(jìn )50%的速(sù )度增长，到2030年出(chū )货量将达到170亿颗。

　　商业化(huà )聚变(biàn )项目倒逼国内产业加速推进，机构(gòu )称该材料为(wéi )可控(kòng )核聚变关键材料

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