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　　上交所单日(rì )受理摩尔线(xiàn )程等5家(jiā )企业IPO申请

　　全球首位，我国大模型(xíng )数量(liàng )超1500个

　　近日(rì )，宁波具身(shēn )智能(néng )产业基(jī )地在象(xiàng )山正式建成(chéng )投用，迈向(xiàng )实质化运作阶段，规划年产1000台(tái )具身智能机(jī )器人。

　　上(shàng )市公(gōng )司中，拓维信息自研“兆(zhào )瀚”AI服务器系列，基于“鲲鹏(péng )+昇腾”处理(lǐ )器打造(zào )，结合自研(yán )的AI使能平台(tái )，形成全栈(zhàn )国产的(de )大模型训推(tuī )一体方案。品茗科技已于(yú )2020年发(fā )布的“昇腾+慧(huì )眼AI联合解决(jué )方案(àn )”，是(shì )将华为(wéi )AI硬件Atlas500智能小(xiǎo )站嵌入到公(gōng )司智慧工地AI产品中(zhōng )，提升智慧(huì )工地产品的场景化(huà )应用效(xiào )果。

　　融合了人工智能、柔(róu )性机(jī )械等“黑科技(jì )”，这类产(chǎn )品正在深入(rù )生活的(de )方方面面

　　2025世界人工(gōng )智能大会(WAIC)在(zài )上海世(shì )博中心启幕(mù )。在本次WAIC上，华为首次线(xiàn )下展(zhǎn )出昇腾384超节点(diǎn )，即Atlas900A3SuperPoD，该产(chǎn )品基(jī )于超节(jiē )点架构(gòu )，通过总线(xiàn )技术实现384个(gè )NPU之间的大带宽低时(shí )延互联，解(jiě )决集群内计算、存(cún )储等各(gè )资源(yuán )之间的通信瓶颈。通过系(xì )统工(gōng )程的优化，实(shí )现资源的高(gāo )效调度，让(ràng )超节点(diǎn )像一台计算(suàn )机一样工作(zuò )。

　　上市(shì )公司中(zhōng )，恒玄科技(jì )自主研发了低功耗多核异(yì )构嵌(qiàn )入式SoC技术、蓝(lán )牙和Wi-Fi连接技(jì )术、声学和(hé )音频系(xì )统、可穿戴(dài )平台智能检(jiǎn )测和健康监测技术(shù )和2.5DGPU等关键核(hé )心技术，SoC主控芯片(piàn )产品广(guǎng )泛应(yīng )用于智能可穿(chuān )戴、智能家(jiā )居等(děng )终端，并在先(xiān )进制造工艺(yì )上持续迭代(dài )，创新(xīn )能力突出。乐心医疗智(zhì )能戒指目前(qián )已送至(zhì )专业三方测(cè )试机构检测，筹备完善后(hòu )公司(sī )将积极推出上(shàng )市。除创新(xīn )产品(pǐn )的持续(xù )投入，公司根据战(zhàn )略聚焦，着(zhe )力开发大模型在心(xīn )血管疾病领(lǐng )域的垂直应用，通(tōng )过“智(zhì )能健(jiàn )康监测设备+AI+服(fú )务”的模式(shì )，为(wéi )慢病患者提供(gòng )专业化数字(zì )慢病管理整(zhěng )体解决(jué )方案。弘信(xìn )电子业务下(xià )游包括智能(néng )硬件FPC，背光模组、AI算力服务器研发制造，以(yǐ )及AI资(zī )源服务等。公(gōng )司生产的FPC产(chǎn )品最终可应(yīng )用于AI手(shǒu )机、AIPC、可穿(chuān )戴设备蓝牙(yá )耳机以及机器人等(děng )。

　　AI需求(qiú )爆发，拉动PCB产业链量价齐(qí )升。兴业证券指出(chū )，海外扩产(chǎn )周期(qī )拉长，高阶PCB供(gòng )需缺口有望(wàng )拉大。根据(jù )测算，2025-2027年算力PCB需求(qiú )规模分别达(dá )到525、864和1192亿元(yuán )，增速(sù )分别为81%、65%和(hé )38%，其中ASIC服务器PCB需求增长最(zuì )快，2027年有望达到600亿(yì )元，贡献一(yī )半以上的规(guī )模。根(gēn )据扩产规划(huá )，2025年开始产(chǎn )能趋紧，2026-2027年供需缺(quē )口将扩大，缺口比例分别为10%和16%，因此(cǐ )算力(lì )PCB行业有望维持(chí )数年的高景(jǐng )气度(dù )。

　　上市公(gōng )司中，大为(wéi )股份产品线(xiàn )覆盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列，满(mǎn )足数据中心(xīn )、车规级等(děng )多元化(huà )需求，并通(tōng )过瑞芯微、晶晨半导体等(děng )SoC平台(tái )认证，支持AI手(shǒu )机、AIPC、AI服务(wù )器等应用需(xū )求，强(qiáng )化在AI等高端(duān )领域的市场(chǎng )竞争力。太龙股份(fèn )子公司博思(sī )达科技有存储芯片解决方(fāng )案，产品涵盖存储(chǔ )卡|MicroSD/SDSDA授权、固(gù )态硬(yìng )盘|SSD、嵌入式存(cún )储|eMMC、内存产(chǎn )品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

　　机构指出，英伟达(dá )GB200/300积极拉货，2025、2026年ASIC迎来爆(bào )发式增(zēng )长，目前多(duō )家AI-PCB公司订单强劲，满产满(mǎn )销，正在大力扩产(chǎn )，二、三季(jì )度业绩高增(zēng )长有望(wàng )持续，

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