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　　据媒体(tǐ )报道，记者日(rì )前获悉，进一步深化金融服务新型工业化(huà )的(de )相关政策有(yǒu )望(wàng )研究出台。推(tuī )进新型工业化(huà )，事关建设现(xiàn )代化产业体系(xì )和提升国家核(hé )心(xīn )竞争力。服(fú )务(wù )新型工业化(huà )，是金融服务实(shí )体经济的重要(yào )内容。去年4月(yuè )，国家金融监(jiān )督(dū )管理总局、工(gōng )业和信息化(huà )部(bù )、国家发展改(gǎi )革委已联合发(fā )布《关于深化(huà )制造业金融服务助力推进新型工业化的通(tōng )知》。增量政(zhèng )策(cè )预计将引导(dǎo )更(gèng )多金融资源用(yòng )于促进科技创(chuàng )新等领域。

　　上市公司中(zhōng )，拓维信息自(zì )研(yán )“兆瀚”AI服(fú )务(wù )器系列，基于(yú )“鲲鹏+昇腾”处理器打造，结合自研的AI使(shǐ )能平台，形成(chéng )全(quán )栈国产的大(dà )模(mó )型训推一体方(fāng )案。品茗科技(jì )已于2020年发布的(de )“昇腾+慧眼AI联合解决方案”，是将华为AI硬(yìng )件Atlas500智能小站嵌(qiàn )入(rù )到公司智慧(huì )工(gōng )地AI产品中，提(tí )升智慧工地产(chǎn )品的场景化应(yīng )用效果。

　　目前，持续三(sān )个(gè )季度的下游(yóu )客(kè )户消化库存进(jìn )程基本结束，下游需求出现(xiàn )实质性增长。结合相关独立(lì )第(dì )三方的市场(chǎng )信(xìn )息来看，半导(dǎo )体存储市场自(zì )2025年3月底开始逐(zhú )步回暖。天风(fēng )证券半导体团队认为，今年(nián )第三、第四季(jì )度(dù )存储大板块(kuài )涨(zhǎng )价态势或持续(xù )，并且AI服务器(qì )、PC、手机等带(dài )动存储容量快(kuài )速升级，叠加(jiā )HBM、eSSD、RDIMM等高价值(zhí )量(liàng )产品渗透率持(chí )续提升，有望(wàng )进一步拉高板(bǎn )块收入体量。

　　据媒体报(bào )道(dào )，记者日前(qián )获(huò )悉，进一步深(shēn )化金融服务新(xīn )型工业化的相(xiàng )关政策有望研(yán )究出台。推进新型工业化，事关建设现代(dài )化(huà )产业体系和(hé )提(tí )升国家核心竞(jìng )争力。服务新(xīn )型工业化，是(shì )金融服务实体(tǐ )经济的重要内(nèi )容(róng )。去年4月，国(guó )家金融监督管(guǎn )理总局、工业(yè )和信息化部、国家发展改革(gé )委已联合发布(bù )《关于深化制(zhì )造(zào )业金融服务助(zhù )力推进新型工(gōng )业化的通知》。增量政策预(yù )计将引导更多金融资源用于(yú )促进科技创新(xīn )等(děng )领域。

　　上(shàng )市公司中，杰(jié )创智能子公司(sī )广州常青云科(kē )技有限公司与(yǔ )摩尔线程建立(lì )了(le )战略合作关(guān )系(xì )，双方将依托(tuō )各自优势，共(gòng )同为国产AI算力(lì )新生态建设赋(fù )能。平治信息(xī )控(kòng )股子公司天(tiān )昕(xīn )电子产品主要(yào )包括国产化通(tōng )用国产服务器(qì )，大容量存储(chǔ )国产服务器等，目前天昕电(diàn )子产品已与国(guó )产(chǎn )芯片适配，包(bāo )括昇腾的GPU。

　　AI需求爆发拉(lā )动该产业链量(liàng )价齐升，机构(gòu )指出目前多家(jiā )公(gōng )司订单强劲(jìn )

　　智能体能力(lì )跃迁，AI Agent商业化(huà )拐点临近

　　上市公司中，崇达技术在AI服(fú )务(wù )PCB领域的主要(yào )客(kè )户包括新华三(sān )(H3C)、云尖、宝德(dé )、浪潮、国鑫(xīn )、同泰怡等。这些客户的PCB产品主要应用于超级计算机、服(fú )务器主板、存(cún )储设备、GPU等产(chǎn )品。鹏鼎控股(gǔ )为全球范围内(nèi )少数同时具备(bèi )各类PCB产品研发(fā )、设计、制造(zào )、销售与服务的(de )专业大型厂商(shāng )，拥有优质多(duō )样的PCB产品线，主要产品范围(wéi )涵(hán )盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品(pǐn )，并广泛应用(yòng )于通讯电子产(chǎn )品、消费电子(zǐ )及计算机类产品以及汽车和AI服务器、光模(mó )块(kuài )、高速计算(suàn )机(jī )等产品。铜冠(guàn )铜箔产品按应(yīng )用领域分类包(bāo )括 PCB 铜箔和锂电(diàn )池铜箔，公司(sī )开(kāi )发的高频高(gāo )速(sù )铜箔具有极低(dī )的表面轮廓度(dù )，传送信号损(sǔn )失低，阻抗小(xiǎo )等优良介电特(tè )性(xìng )，能应用于(yú )5G通(tōng )讯设备、高算(suàn )力AI服务器、数(shù )据中心、交换(huàn )机等网络设备(bèi )和网络连接器。

　　据媒体报道，在“模(mó )数(shù )引领，智行(háng )未(wèi )来”AI赋能自动(dòng )驾驶创新发展(zhǎn )论坛上，《上(shàng )海高级别自动(dòng )驾驶引领区“模(mó )速智行”行(háng )动(dòng )计划》发布，总体目标为2027年(nián )基本建成全球(qiú )领先高级别自(zì )动驾驶引领区(qū )，形成具有国(guó )际(jì )竞争力的智能(néng )网联产业集群(qún )。

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