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　　西部证券(quàn )杨敬梅表示(shì )，受益于(yú )AI大模型快速发展(zhǎn )，算力需(xū )求快速提升(shēng )，而AI服务(wù )器作为算(suàn )力承载的核(hé )心基础设(shè )施，其出货量有(yǒu )望快速增(zēng )长，根据(jù )TrendForce，2022-2026年AI服务器(qì )出货量CAGR将(jiāng )达29%。大模型AI训练服务(wù )器对算力(lì )需求更(gèng )高，其服(fú )务器电源(yuán )功率和配置(zhì )数量明显(xiǎn )提升。

　　RISC-V是一(yī )种基于精简指(zhǐ )令集计(jì )算(RISC)原理建(jiàn )立的开放(fàng )指令集架构(gòu )(ISA)。它的特(tè )点包括精简指令(lìng )集、高度(dù )可扩展、开(kāi )源开放、模块化、通用性和兼(jiān )容性等。RISC-V的应用范围正在(zài )从MCU、物联(lián )网等“小(xiǎo )芯片”向SoC、人工智能(néng )等高性能芯片拓展。国内外集(jí )成电路(lù )龙头企业(yè )均积极布(bù )局RISC-V产品和技(jì )术，推出(chū )了多款处理器、IP及相关产品，涵盖多(duō )种应用场(chǎng )景。研究(jiū )机构Omdia最新研(yán )究显示，预计到2030年，RISC-V处理(lǐ )器将占据(jù )全球市场近(jìn )四分之一(yī )的份额。该机构预测(cè )，在2024~2025年间(jiān )，基于RISC-V架构的处(chù )理器出货(huò )量将以每(měi )年近50%的速度(dù )增长，到(dào )2030年出货量将达到170亿颗(kē )。

　　据(jù )媒体报(bào )道，近日(rì )，中国汽(qì )车工程学会(huì )正式发布(bù )《全固态电池判(pàn )定方法》团体(tǐ )标准，首次明确(què )了全固态(tài )电池的定义(yì )，解决了(le )行业界定模糊、测试方法(fǎ )缺失等问题(tí )，为技术(shù )升级和产(chǎn )业化应用奠(diàn )定基础。新标准中，“全(quán )固态电池(chí )”要求离(lí )子传递必须(xū )完全通过(guò )固体电解质实现，与混合固液(yè )电解质(zhì )电池形成(chéng )严格的技(jì )术分界。

　　这类机(jī )器人产品市场需(xū )求或显著增加

　　AI大(dà )模型技术(shù )与应用发(fā )展峰会将于(yú )12月27日13:00-18:00在上(shàng )海模速空间举办(bàn )。

　　上(shàng )市公司中，全志科技(jì )基于RISC-V架构(gòu )内核开发的芯片产品(pǐn )已经实现(xiàn )量产，并将会持(chí )续根据客(kè )户需求推出(chū )新的芯片(piàn )产品和解决方案。中科蓝讯高(gāo )端系列(liè )讯龙三代(dài )产品内置(zhì )RISC-V CPU+HiFi 4高性能DSP，可(kě )满足音频(pín )类各种AI算法的应(yīng )用开发，并结合双模(mó )蓝牙数据(jù )传输，可(kě )很好地连接(jiē )到云端，以使用云端的大(dà )模型AI能力(lì )。亿通科技(jì )研发的超(chāo )低功耗人(rén )工智能芯片黄山3代，具有双核(hé )RISC-V核高性(xìng )能应用处(chù )理器，可(kě )支持图形、UI操作等高(gāo )负载计算。主要应用于智能手(shǒu )表等健(jiàn )康穿戴类(lèi )设备、带(dài )显示功能的(de )AIoT物联网设(shè )备，主要设计目(mù )标不是用于智能眼镜(jìng )、智能戒(jiè )指。

　　据豆包大模(mó )型团队微(wēi )信号信息，4月17日(rì )，字节跳(tiào )动豆包大模(mó )型团队(Seed)发(fā )布并开源(yuán )UI-TARS-1.5。据介绍，这是一款(kuǎn )基于视觉(jiào )-语言模(mó )型构建的(de )开源多模(mó )态智能体，能够在虚(xū )拟世界中高效执行各类任务。目前，UI-TARS-1.5已在7个典(diǎn )型的GUI图形(xíng )用户界面评(píng )测基准中(zhōng )取得SOTA表现，并首(shǒu )次展现了其在游戏中(zhōng )的长时推(tuī )理能力和(hé )在开放空间(jiān )中的交互(hù )能力。

　　开源(yuán )证券表示(shì )，光敏聚酰(xiān )亚胺(PSPI)是一(yī )种对高能(néng )辐射如紫外光、α-射(shè )线、X-射线(xiàn )等敏感(gǎn )的一类聚(jù )酰亚胺材(cái )料，具有优(yōu )异的绝缘(yuán )性能、耐辐射、耐高温、高强(qiáng )度，且(qiě )可在紫外(wài )光等高能(néng )辐射照射下(xià )自发实现(xiàn )图案化。PSPI在电子(zǐ )领域主要有光刻胶及(jí )电子封装(zhuāng )两大作用(yòng )，被广泛地(dì )应用于集(jí )成电路和绝缘隔(gé )层、表面(miàn )钝化层及离(lí )子注入掩(yǎn )膜等。开(kāi )源证券进一步表示，根据QYResearch数据(jù )，全球(qiú )PSPI市场规模(mó )预计2029年将(jiāng )达到120亿元。PSPI的生产技(jì )术与市场主要由美国及日本企(qǐ )业所掌(zhǎng )控和垄断(duàn )，全球PSPI生(shēng )产企业主要(yào )包括HDM公司(sī )、东丽Toray、富士胶(jiāo )片等企业。国内PSPI产业(yè )呈现“进(jìn )口依赖度(dù )高、产业规(guī )模小、且(qiě )产品多集中在中(zhōng )低端领域(yù )”等特点。中国PSPI市场(chǎng )存在较高(gāo )的进口替代空间，在(zài )微电子、芯片等(děng )产业快速(sù )发展背景(jǐng )下，PSPI市场需(xū )求将持续(xù )攀升。目前国内PSPI行业已有多家(jiā )企业布(bù )局。

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