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　　上市(shì )公司中，圣邦股(gǔ )份(fèn )为(wéi )国内模拟集成电路(lù )设计行业的领先企业(yè )，拥(yōng )有较为全面的模(mó )拟和(hé )模数混合集成电路(lù )产(chǎn )品矩阵，产品全面(miàn )覆盖(gài )信号链及电源管理两(liǎng )大领域，有32大类5,200余款(kuǎn )可(kě )供销售产品。公(gōng )司在(zài )信号链和电源管理两(liǎng )大领(lǐng )域持续深化车规(guī )级(jí )产品布局，已完成多(duō )品类车规级模拟芯片(piàn )的研(yán )发与产业化。思(sī )瑞(ruì )浦(pǔ )模拟芯片产品已进(jìn )入新能源、工业控制(zhì )、信(xìn )息通讯、汽车等(děng )众多(duō )下游应用领域，拥(yōng )有(yǒu )6000多家客户。汽车电(diàn )子方(fāng )面，截至2024年末，公司(sī )已有200余款车规芯片，且(qiě )2024年公司多款产品(pǐn )进入(rù )头部客户白名单并完(wán )成量(liàng )产出货。

　　媒(méi )体(tǐ )报道，日本政府近日(rì )宣布，将参与为设计(jì )耐用(yòng )性较高且安全的(de )核(hé )聚(jù )变反应堆、正在欧(ōu )洲推进的建材试验计(jì )划。目前相关设施正(zhèng )在西(xī )班牙建设，日本将(jiāng )负(fù )担其中一部分费用(yòng )。当(dāng )天在大阪·关西(xī )世博(bó )会的会场，日本文部(bù )科(kē )学副大臣野中厚(hòu )与西(xī )班牙方面相关人士签(qiān )署了(le )合作备忘录。

　　上市公司中，宗申动(dòng )力控股子公司宗申航(háng )发主(zhǔ )要为通航飞机和(hé )无(wú )人(rén )航空飞行器提供动(dòng )力系统解决方案，相(xiàng )关产(chǎn )品应用场景与低(dī )空经(jīng )济发展方向吻合。公(gōng )司通过控股子公司(sī )宗申(shēn )航发积极布局低(dī )空领(lǐng )域，主要为通航飞机(jī )和(hé )无人航空飞行器(qì )提供(gòng )动力系统解决方案。中无(wú )人机的翼龙-2无人(rén )机(jī )已实现了大型固定翼(yì )无人机的低空物流运(yùn )输试(shì )验，公司也有多(duō )款(kuǎn )1吨(dūn )级以下无人机在研(yán )中，从产品角度来说(shuō )，产(chǎn )品可以满足低空(kōng )经济(jì )需求。莱斯信息是(shì )国(guó )内民航空管系统领(lǐng )域的(de )龙头企业，产品(pǐn )与技(jì )术打破国际垄断。公(gōng )司(sī )在空管自动化系(xì )统、塔台自动化系统、空(kōng )管模(mó )拟训练系统领域(yù )均(jun1 )具有较为领先的市场(chǎng )地位，空管自动化系(xì )统是(shì )最为核心和主要(yào )的(de )系(xì )统之一。

　　招商(shāng )证券研报指出，国内(nèi )核聚(jù )变项目建设加速(sù )。3月(yuè )9日，CRAFT(聚变堆主机关(guān )键(jiàn )系统综合研究设施(shī ))1/8真空(kōng )室及总体安装系(xì )统通(tōng )过测试和验收。5月1日(rì )，BEST(聚变能紧凑燃烧(shāo )等离(lí )子体装置)项目工程总(zǒng )装启(qǐ )动仪式举行，较(jiào )原(yuán )计划提前两个月启动(dòng )。招商证券认为，商(shāng )业化(huà )进程加速，核聚(jù )变(biàn )板(bǎn )块已进入密集催化(huà )期。后续相关催化包(bāo )括国(guó )光电气混合堆项(xiàng )目揭(jiē )牌及潜在招标包括(kuò )BEST、CRAFT、星火一号、“中(zhōng )国环(huán )流三号”等项目(mù )密集(jí )招投标。以托克马克(kè )为(wéi )代表的可控核聚(jù )变技(jì )术正处于快速发展的(de )黄金(jīn )时期，实验堆的(de )快(kuài )速落地推动上游设备(bèi )产业链的快速发展，相关(guān )企业有望受益。

　　光大证券指出，在(zài )域控制器时代，高算(suàn )力、高性能、高集成(chéng )度的(de )异构SoC芯片将成为智(zhì )能(néng )驾驶的核心部件。除了(le )域控制器，智驾(jià )SoC芯片(piàn )也是前视一体机的核(hé )心(xīn )零部件。2025年15万以(yǐ )下车(chē )型城市NOA渗透率将迅速(sù )提升(shēng )，对中高算力芯(xīn )片(piàn )需求持续提升。另外(wài )从智能驾驶的技术层(céng )面来(lái )看，2025年端到端新(xīn )技(jì )术(shù )聚焦VLA与世界模型，“车位到车位”智驾(jià )功能(néng )成为各大车企竞(jìng )争焦(jiāo )点，对芯片算力、方(fāng )案商能力、主机厂(chǎng )自研(yán )等能力均提出更(gèng )高要(yào )求。在比亚迪、吉利(lì )等(děng )汽车OEM纷纷推行“智驾(jià )平权”战略的背景下(xià )，第(dì )三方SoC厂商有望先(xiān )行(háng )受益，“芯片预埋”趋势为行业带来较高(gāo )成长(zhǎng )确定性。

　　三(sān )星(xīng )已(yǐ )与英飞凌、恩智浦(pǔ )达成合作，共同研发(fā )下一(yī )代汽车芯片解决(jué )方案(àn )。此次合作将基于(yú )三(sān )星的5纳米工艺，重(chóng )点是(shì )优化内存与处理(lǐ )器的(de )协同设计”，并致力(lì )于(yú )“增强芯片的安(ān )全性(xìng )能与实时处理能力。三星据称正在为该领(lǐng )域(yù )开发高集成度的SoC方案(àn )，以实现更优的能效(xiào )比。

　　商务部：全(quán )力(lì )为外贸企业纾困解难(nán )，提供更多支持

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