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　　中信(xìn )证券电子团队指出(chū )，eSIM是一(yī )种将传统SIM卡的(de )功能(néng )集(jí )成到设备芯片中的(de )技术，无需物理SIM卡(kǎ )即可实(shí )现通信功能。由于(yú )实(shí )名制管理、安全性(xìng )等问题，此前国内厂商仅(jǐn )将eSIM应用于可穿(chuān )戴、平(píng )板、物联网等非手(shǒu )机产(chǎn )品。随手机等终端轻(qīng )薄化趋势以及防水(shuǐ )防尘要(yào )求提升，eSIM有望(wàng )加速(sù )在消费电子领域进行(háng )渗透。

未来产业的(de )重要组(zǔ )成部分，互联(lián )网大(dà )厂(chǎng )“抢投”该领域

　　多家企业披露了(le )其在固(gù )态电池领域的(de )最新(xīn )进(jìn )展

　　上市公司中(zhōng )，大为股份产品线覆盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列，满足(zú )数据(jù )中(zhōng )心、车规级等多元(yuán )化需(xū )求，并通过瑞芯微、晶晨半导体等SoC平台(tái )认(rèn )证，支持AI手机、AIPC、AI服务(wù )器等应用需求，强化(huà )在AI等高端领域的市(shì )场竞争(zhēng )力。太龙股份(fèn )子公(gōng )司(sī )博思达科技有存储(chǔ )芯片解决方案，产(chǎn )品涵盖(gài )存储卡|MicroSD/SDSDA授权、固态(tài )硬(yìng )盘|SSD、嵌入式存储|eMMC、内存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

　　中商产(chǎn )业研究院分析(xī )师预(yù )测(cè )，2025年全球自动驾驶(shǐ )市场(chǎng )规模将达2738亿美元。中(zhōng )金公司发布研报指(zhǐ )出(chū )，2025年(nián )有望成为智驾(jià )从量(liàng )到质的发展大年，有(yǒu )两条主线：一是从(cóng )L2+功能的(de )逐步完备，到(dào )开启(qǐ )L3车(chē )企竞争新篇章；二(èr )是特斯拉FSD入华和Robotaxi带(dài )来的双(shuāng )重潜在正向催(cuī )化。

　　上市公司中，崇(chóng )达技术在AI服务PCB领域的主要(yào )客户包括新华(huá )三(H3C)、云(yún )尖、宝德、浪潮、国鑫(xīn )、同泰怡等。这些客(kè )户的PCB产品主要应用(yòng )于(yú )超级(jí )计算机、服务(wù )器主(zhǔ )板、存储设备、GPU等产(chǎn )品。鹏鼎控股为全(quán )球范围(wéi )内少数同时具(jù )备各(gè )类(lèi )PCB产品研发、设计、制造、销售与服务(wù )的专业(yè )大型厂商，拥(yōng )有优(yōu )质(zhì )多样的PCB产品线，主(zhǔ )要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产(chǎn )品，并(bìng )广泛应用于通讯电(diàn )子产(chǎn )品、消费电子及计算(suàn )机类产品以及汽车(chē )和(hé )AI服务(wù )器、光模块、高速(sù )计算机等产品。铜冠(guàn )铜箔产品按应用领(lǐng )域分类(lèi )包括 PCB 铜箔和锂(lǐ )电池(chí )铜(tóng )箔，公司开发的高(gāo )频高速铜箔具有极(jí )低的表(biǎo )面轮廓度，传(chuán )送信(xìn )号(hào )损失低，阻抗小等(děng )优良介电特性，能应用于(yú )5G通讯设备、高(gāo )算力(lì )AI服(fú )务器、数据中心、交换机等网络设备和网络(luò )连接器。

　　强力(lì )“反内(nèi )卷”！时隔27年(nián )，价(jià )格法重新修订

　核聚(jù )变行业会议将召开(kāi )，机构(gòu )称核聚变商业(yè )化进(jìn )程(chéng )有望加快

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