这类技术正从实(shí )验室快速走向商业化(huà )应用
上市公(gōng )司中,诚(chéng )益通已(yǐ )确立“侵入式与(yǔ )非侵入式”双轨并行(háng )的战略布局,在(zài )非侵入(rù )式领域,于严肃(sù )医疗赛道率先取(qǔ )得突破,2024年7月(yuè )三款融合脑机接(jiē )口技术(shù )的神经康(kāng )复设备(bèi )样机成功发布且(qiě )正筹备注册申报,后续将持续(xù )升级现(xiàn )有康复(fù )设(shè )备;面(miàn )向消费市场,首(shǒu )款C端产品样机于2025年4月(yuè )推出。创新医疗(liáo )参股的(de )博(bó )灵脑机(jī )是以脑(nǎo )机接口技(jì )术和高端医疗器械为(wéi )核心的科技型企(qǐ )业,博(bó )灵脑机C端(duān )产品已(yǐ )进入批量生产阶(jiē )段,预计将于(yú )2025年陆续实现上市(shì )销售。三博脑科(kē )与知名(míng )院校和机构展开(kāi )合作,如北京脑科学与类脑研(yán )究所联(lián )合首都(dōu )医(yī )科大学(xué )附属北京天坛医(yī )院、首都医科大学宣(xuān )武医院以及公司(sī )下属院(yuàn )区(qū )首都医(yī )科大学(xué )三博脑科(kē )医院等单位共建“脑(nǎo )科学与脑机接口(kǒu )北京市(shì )重点实验(yàn )室”,该实验室已获批(pī )。
上市公(gōng )司中,派克新材(cái )已逐步(bù )掌握异形(xíng )截面环(huán )件整体精密轧制(zhì )技术、特种环件轧制技术、超(chāo )大直径(jìng )环件轧(zhá )制(zhì )技术等(děng )多项核心技术,是国内少数几家可为(wéi )航空发动机、航(háng )天运载(zǎi )火(huǒ )箭及卫(wèi )星、燃(rán )气轮机等(děng )高端装备提供配套特(tè )种合金精密环形(xíng )锻件产(chǎn )品的民营(yíng )企业之(zhī )一,具备较强的(de )产品研发和制(zhì )造能力。上海沪(hù )工全资(zī )子公司上(shàng )海沪航(háng )卫星科技有限公(gōng )司,主要从事商业卫星总装集(jí )成、航(háng )天产品(pǐn )核(hé )心部件(jiàn )设计及制造等服(fú )务,参与多种小型卫(wèi )星的装配、制造(zào )业务,具(jù )备专业(yè )的商业(yè )卫星AIT生产(chǎn )能力,可同时装配多(duō )颗500KG以下的商业卫(wèi )星,是(shì )少数具备(bèi )500KG级商业(yè )卫星总装(zhuāng )场地条(tiáo )件的民营卫星(xīng )公司。航天动力(lì )产业技(jì )术源于航(háng )天液体(tǐ )火箭发动机的技(jì )术应用产业,产品主要涉及民(mín )用领域(yù )。
上(shàng )市公司(sī )中,纳芯微表示(shì ),公司马达驱动类芯(xīn )片与集成式电机(jī )驱动SoC芯(xīn )片(piàn )在重点(diǎn )客户合(hé )作中取得(dé )多个项目定点, 预计(jì )2025年陆续进入规模(mó )量产阶(jiē )段并实现(xiàn )快速增(zēng )长。纳思(sī )达芯片(piàn )业务主要是由(yóu )控股子公司极海(hǎi )微电子(zǐ )股份有限(xiàn )公司开(kāi )展。公司的工控(kòng )安全芯片、消费级产品芯片、汽车电(diàn )子芯片(piàn )及(jí )新能源(yuán )芯片主要为通用(yòng ) MCU 和专用SoC,可实现数据(jù )采集、数据运算(suàn )、操作(zuò )多(duō )种传感(gǎn )器和执(zhí )行各类控(kòng )制任务等功能。四维(wéi )图新旗下杰发科(kē )技专注(zhù )汽车电子(zǐ )芯片设(shè )计超过10年(nián ),是国(guó )内最早车规级(jí )汽车芯片提供商(shāng )之一,杰发科技(jì )两大产(chǎn )品线SoC和MCU全部通过(guò )车规认证并稳定量产多代, SoC芯(xīn )片出货(huò )量已达(dá )到(dào )8500万套片(piàn ),MCU芯片出货量突(tū )破6000万颗。
三星已与英飞凌、恩智(zhì )浦达成(chéng )合(hé )作,共(gòng )同研发(fā )下一代汽(qì )车芯片解决方案。此(cǐ )次合作将基于三(sān )星的5纳(nà )米工艺,重点是(shì )优化内存(cún )与处理器的协同设计(jì )”,并致力于“增强芯(xīn )片的安全(quán )性能与(yǔ )实时处理能力。三星据称正在为该领域开发高(gāo )集成度(dù )的SoC方案,以实现(xiàn )更优的能效比。
媒体报道,日本政府近日宣布,将参与(yǔ )为(wéi )设计耐(nài )用性较高且安全(quán )的核聚变反应堆、正(zhèng )在欧洲推进的建(jiàn )材试验(yàn )计划。目(mù )前相关(guān )设施正在(zài )西班牙建设,日本将(jiāng )负担其中一部分(fèn )费用。当天在大(dà )阪·关(guān )西世博会的会场(chǎng ),日本文部科学副大臣野中厚(hòu )与西班(bān )牙方面相(xiàng )关人士(shì )签署了合作备忘(wàng )录。
3月国内市场手机出货量2276.5万部(bù ),同比(bǐ )增(zēng )长6.5%
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