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　　这(zhè )类半(bàn )导体材料性(xìng )能优(yōu )势突出，是未(wèi )来行业发展(zhǎn )的重要方向

　　公司方面(miàn )，德(dé )明利主营业务及技术布局(jú )主要(yào )集中于(yú )通用型存储芯片及(jí )解决方案的(de )研发与产业化(huà )，包(bāo )括但不限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等产品方(fāng )向。好上好(hǎo )目前(qián )销售的存储芯片主要有晶(jīng )豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新(xīn ))、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天下(xià )(XTX)、得一微 (YEESTOR)等(děng )品牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等(děng )存储(chǔ )器。

　　近(jìn )日，上交所公(gōng )告，上海超(chāo )导科(kē )技股份有限公司科创板IPO获(huò )受理(lǐ )，公司(sī )计划募资12亿元。招(zhāo )股书显示，上海超导是一(yī )家专(zhuān )注于高温超(chāo )导材料研发、生产(chǎn )和销售(shòu )的高(gāo )新技术企业，是全球领先(xiān )的高(gāo )温超导材料生产商之一。同日，证监(jiān )会发布《关于(yú )在科(kē )创板设置科(kē )创成(chéng )长层，增(zēng )强制(zhì )度包容性适(shì )应性的意见》。其中提出(chū )，设(shè )置科创板科创成长层。

　　自(zì )2021年起，随着工业级无人机(jī )在农林植保(bǎo )、测绘地理信(xìn )息、工业巡检、快递物流、应(yīng )急救(jiù )援、安(ān )防监(jiān )控等多个应用领域加速渗(shèn )透，其应用场景随技术的不断(duàn )革新而日益(yì )丰富，全球及(jí )中国(guó )民用无人机(jī )产业(yè )已从“消(xiāo )费级(jí )主导”迈向(xiàng )“工业级驱动(dòng )”的新阶段(duàn )。市(shì )场分析认为，在低空经济(jì )政策(cè )红利持(chí )续释放、空域管理(lǐ )改革深化国(guó )家战略政策的(de )强力(lì )驱动下，无(wú )人机行业迎来(lái )规模(mó )化、智(zhì )能化(huà )发展的关键窗口期。随着(zhe )各地(dì )低空经济基础设施逐步启(qǐ )动建设，以(yǐ )及应急、林业(yè )、智(zhì )慧政务、城(chéng )市物(wù )流等新兴(xìng )场景(jǐng )的示范项目(mù )，低空经济相(xiàng )关项目有望(wàng )加速(sù )落地执行，行业需求有望(wàng )从试(shì )点验证转向多点爆发。

　　根据CFM闪存(cún )市场报道，现(xiàn )货旧(jiù )制程DRAM资源供(gòng )应缺货涨价延(yán )续，存储厂商针(zhēn )对渠道内存条(tiáo )、行业内存(cún )条及(jí )LPDDR4X等产品现货价格坚定持报(bào )涨态度。甬(yǒng )兴证券研报称，受(shòu )益于供应端(duān )推动(dòng )涨价、库(kù )存逐(zhú )渐回归正常(cháng )、AI带动HBM、SRAM、DDR5需(xū )求上升，产(chǎn )业链(liàn )有望探底回升。

　　智能(néng )算力(lì )规模的快速增长直接催生(shēng )了对高效散(sàn )热技术的迫切(qiē )需求(qiú )。国泰海通(tōng )证券表示，AI算(suàn )力需(xū )求快速增长(zhǎng )，数据中心液(yè )冷有望加速(sù )发展(zhǎn )。随着AI应用快速发展，算(suàn )力密度提升(shēng )，算力设备、数据(jù )中心机柜对(duì )散热需求大幅(fú )增长(zhǎng )，液冷技术(shù )加速导入。国(guó )信证券认为(wéi )，AI时(shí )代，算力芯片功率持续提(tí )升，设备功率密度触及传统风(fēng )冷降温方式(shì )极限，液冷技(jì )术应(yīng )用大势所趋(qū )。当前阶段，液冷(lěng )应用主要采(cǎi )用冷板式技术(shù )；浸没式方(fāng )案是(shì )长期发展方向。同时，国(guó )内PUE考核趋严(yán )，运营商液冷白皮(pí )书规划有望(wàng )进一步加速国(guó )内液(yè )冷应用。

　　得益于政策(cè )利好与技术(shù )突破(pò )的双轮驱动，未来3年至5年(nián )，脑(nǎo )机接口医疗产品有望迎来(lái )爆发期。太(tài )平洋证券分析(xī )指出(chū )，脑机接口(kǒu )技术近年来从(cóng )实验(yàn )室研究大步(bù )迈向市场应用(yòng )，展现出蓬(péng )勃发(fā )展态势。当下，侵入式和(hé )非侵入式产(chǎn )品研发均有序推进(jìn )。尽管该技(jì )术仍处于早期(qī )发展(zhǎn )阶段，但研(yán )发和应用潜力(lì )巨大；随着(zhe )技术(shù )的迭代和伦理规范的健全(quán )完善(shàn )，脑机接口有望让科技之(zhī )光加速照进(jìn )现实。

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