国务院国资委党委召开国资央企集中整治违规吃喝推进会
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      这类传感器重要性正逐(zhú )渐提(tí )升,交付量正在经历爆(bào )发(fā )式(shì )增长

      公司方面,纳芯(xīn )微是中国车用模拟芯片最大(dà )供(gòng )应(yīng )商,已实现车规隔离(lí )产品(pǐn )全覆盖,公司车规级芯(xīn )片已(yǐ )在(zài )大量主流整车厂商/汽车(chē )一级(jí )供应商实现批量装车。东土(tǔ )科(kē )技参股的神经元公司(sī )第(dì )二代(dài )车规级芯片已完成流片(piàn ),国(guó )内多个主流车企已进行测(cè )试。

      上市公司中,通富(fù )微电(diàn )是国际领先封测龙头(tóu ),在(zài )全球拥有七大生产基地。公(gōng )司(sī )表(biǎo )示,将保持对HBM技术的(de )持续(xù )关注,并积极开展相关(guān )的研(yán )发(fā )布局等前期工作。长电(diàn )科技(jì )推出的XDFOI高性能封装技术(shù )平台(tái )可(kě )以支持HBM的封装要求。精(jīng )测电(diàn )子子公司武汉精鸿主要(yào )聚焦(jiāo )自动测试设备(ATE)领域(主要(yào )产(chǎn )品是(shì )存储芯片测试设备)等。公司(sī )表示,在存储芯片制(zhì )造领(lǐng )域,公司与长江存储、合肥(féi )长(zhǎng )鑫(xīn )等众多客户建立了良(liáng )好的(de )合作关系。

      东吴证(zhèng )券认(rèn )为(wéi ),中国已经逐步实现算(suàn )力降(jiàng )本、模型平权,数据有(yǒu )望成(chéng )为(wéi )中国AI产业弯道超车的(de )主(zhǔ )要抓(zhuā )手。DeepSeek有望破除公共数据(jù )放开(kāi )障碍,推动数据要素市(shì )场(chǎng )化,建议关注数据基础设施(shī )、数(shù )据标注、数据运营相(xiàng )关标(biāo )的,以及拥有独特高质量数(shù )据(jù )集(jí )的公司。

      马斯克(kè )称人(rén )形机器人数量最终将达(dá )到数(shù )百(bǎi )亿

      公司方面,富瀚(hàn )微相(xiàng )关视觉芯片产品广泛应(yīng )用于(yú )智(zhì )慧车行领域,公司车(chē )载(zǎi )芯片(piàn )销售额约占总销售额的(de )10%。裕(yù )太微作为专注于高速有(yǒu )线(xiàn )通信(xìn )芯片的Fabless企业,已形成主(zhǔ )流车(chē )载百兆/千兆PHY芯片的全(quán )面布(bù )局,正逐步构建主流车载以(yǐ )太(tài )网(wǎng )PHY+SW的完整生态体系。

      东(dōng )海证券表示,据中商产(chǎn )业研(yán )究(jiū )院,中国汽车芯片市场(chǎng )规模(mó )有望在2024年达到905.4亿元,同(tóng )比增(zēng )长(zhǎng )6.5%,市场规模稳步扩张(zhāng )。在汽(qì )车产业逐步迈向智能化(huà )的新(xīn )阶段,基础软件和芯片(piàn )在(zài )汽车(chē )技术革新中占据了日益(yì )重要(yào )的地位。目前我国汽(qì )车芯(xīn )片国产化率仅在10%左右,替代(dài )空(kōng )间(jiān )巨大,此前工信部也(yě )曾发(fā )文要求比亚迪、吉利等(děng )电动(dòng )汽(qì )车企业扩大采购本土电(diàn )子零(líng )部件,并加速采用国产(chǎn )半导(dǎo )体(tǐ )芯片。国家相关政策(cè )对(duì )推动(dòng )国产汽车芯片产业发展(zhǎn )起到(dào )了支撑和引领作用,有(yǒu )助(zhù )于完(wán )善新能源汽车、智能网(wǎng )联汽(qì )车等领域的标准制定(dìng ),进(jìn )一步催化汽车电子相关产业(yè )链(liàn )。

      据媒体报道,工(gōng )信部(bù )发布2025年汽车标准化工作(zuò )要点(diǎn ),加快汽车芯片标准制修(xiū )订。加快汽车芯片环境及可(kě )靠性(xìng )通(tōng )用规范、信息安全、一(yī )致性(xìng )检验等标准制定,完善(shàn )汽车(chē )芯片基础评价方法。推(tuī )动(dòng )安全(quán )芯片、电动汽车用功率(lǜ )驱动(dòng )芯片等标准发布实施(shī ),完(wán )成智能座舱计算芯片、卫星(xīng )定(dìng )位(wèi )芯片、红外热成像芯(xīn )片、底盘控制芯片等标准审查报(bào )批(pī ),加快推进控制芯片、传感(gǎn )芯片、通信芯片、存储(chǔ )芯片(piàn )等(děng )产品标准研制,满足汽(qì )车芯(xīn )片产品选型匹配应用需(xū )求。

      “政策支持+需求逐(zhú )渐(jiàn )释放(fàng )”该行业景气度有望提(tí )升

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  • 2025-12-22

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  据媒体报道,工(gōng )信部(bù )发布2025年汽车标准化工作(zuò )要点(diǎn ),加快汽车芯片标准制修(xiū )订。加快汽车芯片环境及可(kě )靠性(xìng )通(tōng )用规范、信息安全、一(yī )致性(xìng )检验等标准制定,完善(shàn )汽车(chē )芯片基础评价方法。推(tuī )动(dòng )安全(quán )芯片、电动汽车用功率(lǜ )驱动(dòng )芯片等标准发布实施(shī ),完(wán )成智能座舱计算芯片、卫星(xīng )定(dìng )位(wèi )芯片、红外热成像芯(xīn )片、底盘控制芯片等标准审查报(bào )批(pī ),加快推进控制芯片、传感(gǎn )芯片、通信芯片、存储(chǔ )芯片(piàn )等(děng )产品标准研制,满足汽(qì )车芯(xīn )片产品选型匹配应用需(xū )求。

  “政策支持+需求逐(zhú )渐(jiàn )释放(fàng )”该行业景气度有望提(tí )升

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