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　　公司方面，德明利主营业务及技术布局(jú )主要集中于通(tōng )用型存储芯片(piàn )及解决方案的(de )研发与产业化(huà )，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方(fāng )向。好上好目(mù )前销售的存储(chǔ )芯片主要有晶(jīng )豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等(děng )品牌的DRAM、eMMC、FLASH等(děng )存储器。

　　近期，科创板(bǎn )连续受理3家公司，支持鼓励鼓励“硬科技”企业。高温超(chāo )导材料正是当(dāng )前新材料产业(yè )的前沿方向，而基于超导磁体的磁约束聚变(biàn )技术最具工程(chéng )化潜力。上半(bàn )年来，我国可(kě )控核聚变领域(yù )进展不断。华泰证券发布研报称，可控核聚(jù )变正从短期主(zhǔ )题投资变成长(zhǎng )期产业投资，预计未来几年(nián )全球每年有约2~3个核聚变装置建设投产，行业(yè )加速从0到1，产(chǎn )业链招标和订(dìng )单有望迎来持(chí )续催化。

　　上海证券研报指出，2025年4月全球(qiú )半导体销售额(é )实现同比环比(bǐ )双增长；SIA总裁(cái )兼首席执行官(guān )JohnNeuffer表示：“4月份的全球半导体销售额在2025年首次(cì )出现环比增长(zhǎng )，在美洲和亚(yà )太地区销售额(é )增加的推动下(xià )，全球市场继续实现同比增长。与此同时，在对人工智能(néng )、云基础设施(shī )和先进消费电(diàn )子产品的需求(qiú )推动下，新的WSTS行业预测表明，2025年全球市场将(jiāng )稳步增长。”上海证券认为(wéi )，电子半导体(tǐ )2025年或正在迎来全面复苏，产业竞争格局有望(wàng )加速出清修复(fù )，产业盈利周(zhōu )期和相关公司(sī )利润有望持续(xù )复苏。

　　得益于政策利好与技术突破的双(shuāng )轮驱动，未来(lái )3年至5年，脑机(jī )接口医疗产品(pǐn )有望迎来爆发(fā )期。太平洋证券分析指出，脑(nǎo )机接口技术近(jìn )年来从实验室(shì )研究大步迈向(xiàng )市场应用，展(zhǎn )现出蓬勃发展态势。当下，侵入式和非侵入(rù )式产品研发均(jun1 )有序推进。尽(jìn )管该技术仍处(chù )于早期发展阶(jiē )段，但研发和应用潜力巨大；随着技术的迭(dié )代和伦理规范(fàn )的健全完善，脑机接口有望(wàng )让科技之光加(jiā )速照进现实。

　　媒体报道，近日，半导体(tǐ )个股密集获连(lián )续上调评级。据统计，截至(zhì )6月18日，在评级机构家数5家及以上的个股中，以机构一致评(píng )级连续3个月环(huán )比提升，最新(xīn )评级较3个月前(qián )提升幅度超6%为条件进行统计，21股浮出水面。从21只潜力股所(suǒ )处行业分布来(lái )看，半导体行(háng )业个股相对较(jiào )多，盛科通信-U、清溢光电、思(sī )瑞浦、汇顶科(kē )技机构一致评(píng )级连续3个月环(huán )比提升且最新(xīn )一致评级较3月前提升幅度超6%。

　　碳纤维及(jí )其复合材料，凭借优越的性(xìng )能已在航空航(háng )天、汽车、新(xīn )能源开发、休闲用品等领域得到广泛的应用(yòng )。技术突破，让曾经每吨20万(wàn )元左右的T300级碳(tàn )纤维，如今价(jià )格仅6万元左右，降幅达70%。产能释放与规模化(huà )效应，让碳纤(xiān )维从航天材料(liào )等高端领域“飞入”民用领域。用得起、用得上碳纤维的(de )行业越来越多(duō )。数据显示，2024年，我国碳纤(xiān )维市场规模约(yuē )171.4亿元，产量同比增长8.16%，出口同比增幅达119.9%，在(zài )全球市场的竞(jìng )争力显著提升(shēng )。

　　据报道(dào )，刚果金公布(bù )，2025年6月21日起，战略矿产市场监管局(ARECOMS)董事会采(cǎi )取了重大监管(guǎn )措施，鉴于市(shì )场上库存量持(chí )续高企，已决定将临时禁令的期限自本决定(dìng )生效之日起再(zài )延长三个月，适用于刚果所(suǒ )有源自采矿的(de )钴出口。

　　公司方面，德明利主营业务及(jí )技术布局主要(yào )集中于通用型(xíng )存储芯片及解(jiě )决方案的研发(fā )与产业化，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前销(xiāo )售的存储芯片(piàn )主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等存储(chǔ )器。

　　阿里(lǐ )云将于本月底在韩国启用第二座数据中心，来满足生成式(shì )AI快速发展带来(lái )的需求增长。

　　相较于硅(guī )基半导体，以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁(jìn )带半导体在材(cái )料端至器件端(duān )的性能优势突(tū )出，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐(nài )高温等特点，是未来半导体(tǐ )行业发展的重(chóng )要方向。其中(zhōng )，碳化硅的高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂(piāo )移速率和高热(rè )导率等特性，使其在电力电(diàn )子器件等应用中发挥着至关重要的作用。碳(tàn )化硅材料在功(gōng )率半导体器件(jiàn )、射频半导体(tǐ )器件及新兴应用领域具有广阔的市场应用潜(qián )力。光大证券(quàn )指出，随着AI数(shù )据中心、AR眼镜(jìng )等行业的增长(zhǎng )，碳化硅行业将随之快速增长。国内碳化硅(guī )衬底企业持续(xù )投资扩张产能(néng )，有望持续扩(kuò )大市场份额。

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