赛力斯跌3.01% 国泰海通半年前在其高位唱多
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      小米(mǐ )15周年(nián )战略新(xīn )品发布会上,小(xiǎo )米集团董事(shì )长雷军表示,小米的芯(xīn )片要(yào )对标苹(píng )果。雷军还(hái )表示(shì ),截止今年(nián )4月底,玄戒累计研发投(tóu )入已(yǐ )经超过(guò )了135亿元。目(mù )前,研发团队已(yǐ )经超过(guò )了2500人,今年预计(jì )的研发投入(rù )将超过60亿元。在(zài )目前国内半(bàn )导体设(shè )计领域,无论是(shì )研发投入,还是团队规模,都排在(zài )行业(yè )前三。

      中信证券也(yě )同样表示,豆包大模型表现超预期(qī ),体(tǐ )现字节(jiē )跳动在AI的投(tóu )入形(xíng )成正反馈,国内AI产业追赶海外的效(xiào )果开(kāi )始体现(xiàn ),国内龙头(tóu )公司(sī )有望加速在(zài )AI领域的(de )投入。参考海外(wài ),北美互联(lián )网龙头已连续多(duō )个季度加大(dà )AI投入,Meta的资本开支占收(shōu )比超20%,而国(guó )内互联网龙头资本开支(zhī )占比(bǐ )均远低(dī )于10%,中美科技巨(jù )头AI投入强度(dù )差距较大,预计国内巨(jù )头资(zī )本开支(zhī )有一定的提(tí )升空(kōng )间。看好国(guó )内AI投入加大对AIDC、高速交(jiāo )换机(jī )、光模(mó )块、AEC、液冷等领(lǐng )域的拉动。

      上(shàng )市公司中,强力(lì )新材研发的(de )光敏性聚酰亚胺(àn )(PSPI)应用于半导(dǎo )体先进(jìn )封装领域,是重(chóng )布线制程(RDL)的(de )关键材料。公司开发有(yǒu )多款(kuǎn )PSPI产品,其中高温固化PSPI用(yòng )途广泛,适(shì )用于各类封装结构;低(dī )温固(gù )化PSPI适用(yòng )于FO WLP、Chiplet/异构集(jí )成等(děng )先进封装结(jié )构。目前公司的PSPI产品处(chù )于给(gěi )客户送(sòng )样验证阶段。艾(ài )森股份PSPI光刻(kè )胶已进(jìn )入小批量量产阶(jiē )段。

      机(jī )构称该细分部件(jiàn )是辅助人形(xíng )机器人(rén )实现双足运动最(zuì )为可行解决(jué )方案

      机构指出,伴(bàn )随算(suàn )力需求(qiú )的不断提升,液(yè )冷已然成为(wéi )数据中心的关键解决方(fāng )案。UQD(快换接(jiē )头)凭借其高(gāo )效、安全、可靠(kào )等特性,已成为数据中(zhōng )心液(yè )冷系统(tǒng )核心零部件。

      商务部:将加快(kuài )出台优化离境退(tuì )税等政策措(cuò )施

      国金证券(quàn )指出,AI拉动(dòng )光模块(kuài )迭代速度,1.6T光模(mó )块2024年第四季(jì )度开始批量出货,并在(zài )2025年第(dì )一季度(dù )正式上量。海外(wài )云厂商不断(duàn )加大AI方向资本开支,并(bìng )已明(míng )确表示(shì )2025年资本开支(zhī )仍将(jiāng )继续增长,利好光模块板块,板块(kuài )成长(zhǎng )性持续(xù )凸显,EPS端有望继(jì )续快速提升(shēng )。同时(shí )硅光、CPO、LPO等新技(jì )术新方案推(tuī )动行业发展。

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  • 2026-01-15

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