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　　该国宣布将(jiāng )这一金属出口临(lín )时禁令再延(yán )长三(sān )个月

　　自2021年起，随着(zhe )工业级(jí )无人(rén )机在农林植(zhí )保、测绘地理信息、工(gōng )业巡检、快(kuài )递物(wù )流、应急救援、安防监控等多(duō )个应(yīng )用领域加速(sù )渗透(tòu )，其应用场景随技术的不断革(gé )新而(ér )日益丰富，全球及中国民用无(wú )人机产业已从“消费(fèi )级主导(dǎo )”迈(mài )向“工业级驱动”的新阶段。市场(chǎng )分析认为，在低(dī )空经济政策红利持(chí )续释(shì )放、空(kōng )域管(guǎn )理改革深化(huà )国家(jiā )战略政策的强力驱(qū )动下，无人(rén )机行(háng )业迎来规模化、智能化发展的(de )关键(jiàn )窗口期。随(suí )着各(gè )地低空经济基础设施逐步启动(dòng )建设(shè )，以及应急(jí )、林业、智慧政务(wù )、城市物流等新(xīn )兴场(chǎng )景的示(shì )范项(xiàng )目，低空经济相关(guān )项目有望加速落(luò )地执行，行(háng )业需(xū )求有望从试点验证(zhèng )转向(xiàng )多点爆(bào )发。

　　公司方(fāng )面，德明利主营业务及(jí )技术布局主(zhǔ )要集(jí )中于通用型存储芯片及解决方(fāng )案的(de )研发与产业(yè )化，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向(xiàng )。好(hǎo )上好目前销(xiāo )售的存储芯片主要(yào )有晶豪(ESMT)、复旦微(wēi )、Giantec(聚(jù )辰)、GigaDevice (兆(zhào )易创(chuàng )新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品(pǐn )牌的(de )DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　上(shàng )市公司(sī )中，寒锐钴业主(zhǔ )要从(cóng )事金属钴粉、氢氧(yǎng )化钴、电积(jī )钴、电积铜及其他铜钴产品的研发(fā )、生(shēng )产和销售，截至(zhì )2024年，公司钴粉在全球市场占有(yǒu )率排(pái )名前三。洛(luò )阳钼业覆盖勘探-采(cǎi )矿-选矿-冶炼4个环(huán )节，生产新(xīn )能源(yuán )金属铜和钴，战略(luè )金属钼、钨、铌(ní )及磷肥。公(gōng )司2024年(nián )产钴11.42万吨，同比增(zēng )长106%。

　　相(xiàng )较于(yú )硅基半导体(tǐ )，以(yǐ )碳化硅和氮化镓为(wéi )代表的宽禁(jìn )带半(bàn )导体在材料端至器件端的性能(néng )优势(shì )突出，具备(bèi )高频(pín )、高效、高功率、耐高压、耐(nài )高温(wēn )等特点，是(shì )未来半导体行业发(fā )展的重要方向。其中(zhōng )，碳化(huà )硅的(de )高禁带宽度、高击(jī )穿电场强度、高(gāo )电子饱和漂(piāo )移速(sù )率和高热导率等特(tè )性，使其在(zài )电力(lì )电子器件等(děng )应用(yòng )中发挥着至关重要(yào )的作用。碳(tàn )化硅(guī )材料在功率半导体器件、射频(pín )半导(dǎo )体器件及新(xīn )兴应(yīng )用领域具有广阔的市场应用潜(qián )力。光大证券指(zhǐ )出，随着AI数据中心(xīn )、AR眼镜等行业的(de )增长(zhǎng )，碳化(huà )硅行(háng )业将随之快速增长(zhǎng )。国内碳化硅衬(chèn )底企业持续(xù )投资(zī )扩张产能，有望持(chí )续扩(kuò )大市场(chǎng )份额(é )。

　　AI算力(lì )需求(qiú )拉动下该细分领域(yù )有望加速发(fā )展

　　上市公司中，欧陆通的数据(jù )中心(xīn )电源产品覆(fù )盖60w到(dào )33kw瓦数段，产品包括风冷、浸没(méi )式液(yè )冷在内的两(liǎng )大类电源产品及解(jiě )决方案。公司已(yǐ )推出(chū )了包括(kuò )3,200W钛金(jīn )M-CRPS服务器电源、1,300W-3,600W钛金(jīn )CRPS服务(wù )器电源、3,300W-5,500W钛(tài )金和超钛金(jīn )GPU服务(wù )器电源、浸没式液(yè )冷服(fú )务器电(diàn )源及(jí )机架式电源(yuán )(PowerShelf)解决(jué )方案等核心产品。英维克凭借(jiè )自身(shēn )掌握的关键自主技术，液冷散(sàn )热技(jì )术已有端到(dào )端全(quán )链条布局，针对算力设备和数(shù )据中(zhōng )心推出的Coolinside液(yè )冷机柜及全链条液(yè )冷解决方案。产(chǎn )品涵(hán )盖冷板(bǎn )、快(kuài )速接头、Manifold、CDU、机柜(guì )，到(dào )SoluKing长效液冷工(gōng )质、管路、冷源(yuán )等。高澜股份在液(yè )冷赛(sài )道深耕(gēng )20余年(nián )，是国内起步最(zuì )早的液冷厂商之一(yī )，在细节设(shè )计、工程经验、工艺把控上都有相(xiàng )当成(chéng )熟的经验，公司(sī )的液冷相关客户包括字节跳动(dòng )、阿(ā )里巴巴、腾(téng )讯等。

　　上市公(gōng )司中，南芯科技(jì )是电(diàn )源及电(diàn )池领(lǐng )域可提供端到端完(wán )整解(jiě )决方案的稀(xī )缺性标的，公司(sī )收入规模位居国内(nèi )模拟(nǐ )芯片设(shè )计公(gōng )司前列，且以消(xiāo )费类产品为稳定盈(yíng )利基石。近(jìn )年来(lái )，公司在深耕智能手机等原有(yǒu )竞争(zhēng )优势的同时(shí )积极(jí )拓宽产品能力边界，向汽车、AI服务(wù )器等领域拓(tuò )展，挖掘增长新动(dòng )能。公司正在布(bù )局AI电(diàn )源相关(guān )产品(pǐn )。公司在储能、光(guāng )伏、通信等领域(yù )推出多款充(chōng )电芯(xīn )片，同时布局机器(qì )人、Alpower等新兴(xìng )领域(yù )，积极拓展工业(yè )应用市场。天德钰(yù )2024年多款显示(shì )驱动(dòng )芯片新产品量产，通过新技术(shù )提高(gāo )产品竞争力(lì )。2024年相继量产了手机全高清显示触(chù )控产(chǎn )品、平板类(lèi )显示触控产品、穿(chuān )戴类AMOLED手表产品，以及下沉式(shì )显示(shì )触控产品和高分辨(biàn )率穿(chuān )戴类产品。新相微在新(xīn )产品(pǐn )布局方面，公司应(yīng )用于智能手(shǒu )机的(de )AMOLED显示驱动芯片、触控芯片、应用于(yú )车载显示和(hé )电视(shì )等领域的时序控制芯片以及应(yīng )用于(yú )AR眼镜的微显(xiǎn )示相关产品等新产品已陆续开发并(bìng )将逐(zhú )步导入市场(chǎng )。

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