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　　江波龙：预(yù )计(jì )eSSD价(jià )格(gé )三(sān )季(jì )度将出现5%-10%上涨

　　全球去库存卓有成效，行(háng )业(yè )周(zhōu )期触底回升

　　上市公司中，恒(héng )玄(xuán )科(kē )技自主研发了低功耗多核异构嵌入式SoC技术、蓝(lán )牙(yá )和(hé )Wi-Fi连(lián )接(jiē )技术、声学和音频系统、可穿戴平台智能检(jiǎn )测(cè )和(hé )健康监测技术和2.5DGPU等关键核心技术(shù )，SoC主(zhǔ )控芯片产品广泛应用于智能可穿戴、智能家(jiā )居(jū )等(děng )终(zhōng )端(duān )，并(bìng )在先进制造工艺上持续迭代，创新能力突出(chū )。乐(lè )心医疗智能戒指目前已送至专业(yè )三(sān )方(fāng )测试机构检测，筹备完善后公司将积极推出(chū )上(shàng )市(shì )。除(chú )创(chuàng )新产品的持续投入，公司根据战略聚焦，着(zhe )力(lì )开(kāi )发大模型在心血管疾病领域的垂(chuí )直(zhí )应(yīng )用，通过“智能健康监测设备+AI+服务”的模式(shì )，为(wéi )慢(màn )病(bìng )患(huàn )者(zhě )提供专业化数字慢病管理整体解决方案。弘(hóng )信(xìn )电(diàn )子业务下游包括智能硬件FPC，背光(guāng )模(mó )组、AI算力服务器研发制造，以及AI资源服务等。公(gōng )司(sī )生(shēng )产(chǎn )的(de )FPC产品最终可应用于AI手机、AIPC、可穿戴设备蓝牙(yá )耳(ěr )机(jī )以及机器人等。

　　目前，持续(xù )三(sān )个(gè )季度的下游客户消化库存进程基本结束，下(xià )游(yóu )需(xū )求(qiú )出(chū )现(xiàn )实质性增长。结合相关独立第三方的市场信息(xī )来(lái )看(kàn )，半导体存储市场自2025年3月底开(kāi )始(shǐ )逐(zhú )步回暖。天风证券半导体团队认为，今年第三(sān )、第(dì )四(sì )季(jì )度(dù )存储大板块涨价态势或持续，并且AI服务器、PC、手(shǒu )机等带动存储容量快速升级，叠(dié )加(jiā )HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产品渗透率持续提升，有望进(jìn )一(yī )步(bù )拉(lā )高(gāo )板(bǎn )块收入体量。

　　AI需求爆发，拉动PCB产业链量价(jià )齐(qí )升(shēng )。兴业证券指出，海外扩产周(zhōu )期(qī )拉(lā )长，高阶PCB供需缺口有望拉大。根据测算，2025-2027年算(suàn )力(lì )PCB需(xū )求(qiú )规(guī )模(mó )分别达到525、864和1192亿元，增速分别为81%、65%和38%，其中(zhōng )ASIC服(fú )务(wù )器PCB需求增长最快，2027年有望达到600亿(yì )元(yuán )，贡献一半以上的规模。根据扩产规划，2025年开(kāi )始(shǐ )产(chǎn )能(néng )趋(qū )紧(jǐn )，2026-2027年供需缺口将扩大，缺口比例分别为10%和16%，因(yīn )此(cǐ )算(suàn )力PCB行业有望维持数年的高景气(qì )度(dù )。

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