金凯生科上市超募3亿次年扣非净利降9成 中信建投保荐
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      上市公司中,新恒汇主营(yíng )智能卡(kǎ )业务(wù )、蚀(shí )刻(kè )引线框架等,智能卡业务核心(xīn )封装(zhuāng )材(cái )料柔(róu )性引(yǐn )线框架全球市占率前二,负责eSIM芯(xīn )片封(fēng )测(cè )。澄(chéng )天伟业是国际领先的智能卡和专用芯(xīn )片厂(chǎng )商,包(bāo )括电信SIM卡,具备eSIM生产能力。

      上市(shì )公司(sī )中,崇(chóng )达技术在AI服务PCB领域的主要客户(hù )包括新(xīn )华三(sān )(H3C)、云(yún )尖(jiān )、宝德、浪潮、国鑫、同泰怡(yí )等。这(zhè )些客(kè )户的(de )PCB产(chǎn )品主要应用于超级计算机、服(fú )务器(qì )主(zhǔ )板、存储设备、GPU等产品。鹏鼎控股为全球(qiú )范围(wéi )内(nèi )少数(shù )同时具备各类PCB产品研发、设计、制造(zào )、销(xiāo )售与服(fú )务的专业大型厂商,拥有优质多样的(de )PCB产品(pǐn )线,主(zhǔ )要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类(lèi )产品(pǐn ),并(bìng )广(guǎng )泛应用于通讯电子产品、消费(fèi )电子及(jí )计算(suàn )机类(lèi )产(chǎn )品以及汽车和AI服务器、光模块(kuài )、高(gāo )速(sù )计算(suàn )机等产品。铜冠铜箔产品按应用领域(yù )分类(lèi )包(bāo )括 PCB 铜(tóng )箔和锂电池铜箔,公司开发的高频高(gāo )速铜(tóng )箔具有(yǒu )极低的表面轮廓度,传送信号(hào )损失低(dī ),阻(zǔ )抗小等(děng )优良介电特性,能应用于5G通讯(xùn )设备、高算(suàn )力AI服(fú )务(wù )器、数据中心、交换机等网络(luò )设备和(hé )网络(luò )连接(jiē )器(qì )。

      苹果或将从2027年开始发布(bù )多款(kuǎn )Apple Vision系(xì )列和(hé )智能眼镜产品

      根据维深预测,随(suí )着更(gèng )多(duō )品牌(pái )厂商的加入,以及AI智能眼镜产品落地(dì ),预(yù )计2025年,全球AI智能眼镜销量达到550万台,同比增(zēng )长135%。方正证(zhèng )券表示,AI智能眼镜作为AI应用落(luò )地的最(zuì )佳载(zǎi )体,驱(qū )动智能穿戴设备迭代升级。AI智(zhì )能眼镜(jìng )既弥(mí )补了(le )XR设(shè )备在佩戴舒适性上的不足,又(yòu )开创(chuàng )了(le )更契(qì )合现代生活方式的交互模式。AI眼镜市(shì )场正(zhèng )由(yóu )初探(tàn )期向高速发展期迈进。

    上海计划2027年基(jī )本建(jiàn )成全球(qiú )领先高级别自动驾驶引领区

      上市(shì )公司(sī )中,金(jīn )银河近期与客户签订的战略合(hé )作协议(yì ),是(shì )在固(gù )态(tài )电池领域展开深度合作,同时(shí )未来双(shuāng )方将(jiāng )继续(xù )打(dǎ )造具有全球竞争力的锂电生产(chǎn )基地(dì ),此次(cì )战略合作强化了公司在固态电池领域(yù )的技(jì )术(shù )布局(jú )。英联股份重视技术研发和客户的需(xū )求,开发满(mǎn )足于各类电池(包括固态电池、液态电(diàn )池等(děng ))的材料(liào )。公司依托蒸镀工艺的技术储(chǔ )备优势(shì ),深(shēn )入推(tuī )进(jìn )技术创新,研发应用于固态电(diàn )池的锂(lǐ )金属(shǔ )/复合(hé )集(jí )流体负极一体化材料,不断扩(kuò )展复(fù )合(hé )集流(liú )体技术在各类领域上的应用。宏工科(kē )技表(biǎo )示,固(gù )态电池相关产线方面,公司去年向客(kè )户交(jiāo )付的试(shì )验线,各项性能指标验证已达(dá )到了客(kè )户的(de )要求。

  • 国内特区
  • 2026-01-01

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