新美星实控人何德平13天减持540万股 套现4534万元
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      大(dà )模型技(jì )术进(jìn )入密集(jí )迭代期,AI应用规模商业化落地(dì )置信度(dù )增强(qiáng )。兴业(yè )证券表示,AI产业催(cuī )化不断,建(jiàn )议持续(xù )加仓(cāng )AI算力及(jí )应用。在政策端,工信部发布(bù )会表态(tài ),近(jìn )期会出(chū )台多个行业数字化(huà )转型方案,组织“人工(gōng )智能+软件”行动,并推动未来产品创(chuàng )新发(fā )展(zhǎn )。在(zài )产业端,Kimi发布K2基础大模型,其(qí )在性能(néng )、成(chéng )本优化(huà )及Agent工具调用等方面显著提升;OpenAI推出了(le )ChatGPT智能(néng )体系统(tǒng )。同时,WAIC2025将于7月26日(rì )在上海开幕(mù )。当前(qián )时间(jiān )点,建(jiàn )议持续加大AI板块的(de )配置比例。

      数(shù )据显(xiǎn )示,2024年(nián )我国脑机接口市场(chǎng )规模已达32亿(yì )元,年(nián )增长(zhǎng )率为18.8%,预计2025年全年,这一数字将突破(pò )38亿元(yuán ),到2027年(nián )将超过55亿元,年均增长率保持(chí )在20%左右(yòu )。民(mín )生证券(quàn )表示,脑机接口行业市场广阔(kuò ),正进(jìn )入高(gāo )速发展(zhǎn )期;应重视脑机接(jiē )口研发进程(chéng )关键拐(guǎi )点,目前标(biāo )杆企业技术落地预(yù )期明确,整(zhěng )体行业(yè )有望(wàng )从早期(qī )阶段逐渐步入高速(sù )成长期。脑(nǎo )机接口(kǒu )有望(wàng )率先医疗场景落地,后续将向大众消(xiāo )费拓(tuò )展(zhǎn ),并(bìng )最终大幅改变人类生活方式。

      大(dà )模型(xíng )技术进(jìn )入密集迭代期,AI应用规模商业(yè )化落地(dì )置信(xìn )度增强(qiáng )。兴业证券表示,AI产业催化不(bú )断,建(jiàn )议持(chí )续加仓(cāng )AI算力及应用。在政(zhèng )策端,工信(xìn )部发布(bù )会表(biǎo )态,近(jìn )期会出台多个行业(yè )数字化转型(xíng )方案,组织(zhī )“人工智能+软件”行动,并推动未来(lái )产品(pǐn )创(chuàng )新发(fā )展。在产业端,Kimi发布K2基础大模型,其(qí )在性(xìng )能、成(chéng )本优化及Agent工具调用等方面显著(zhe )提升;OpenAI推出(chū )了ChatGPT智能(néng )体系统。同时,WAIC2025将于7月26日在上(shàng )海开幕(mù )。当(dāng )前时间(jiān )点,建议持续加大(dà )AI板块的配置(zhì )比例。

      新型场(chǎng )景涌现推动需求逐(zhú )步加大,这(zhè )类系统(tǒng )面临(lín )升级扩容需求

      上市公司中,铂科(kē )新材(cái )芯(xīn )片电(diàn )感可以应用于ASIC芯片,起到为其前端供(gòng )电的(de )作用,并具有小型化、耐大电流的特(tè )性。兴(xìng )森科(kē )技IC封装(zhuāng )基板为芯片封装的原材料,主(zhǔ )要配套(tào )CPU、GPU、FPGA、ASIC、存(cún )储芯片等领域,技(jì )术能力可以(yǐ )满足先(xiān )进封(fēng )装需求(qiú )。国科微具备提供(gòng )ASIC相关服务的(de )能力。公司(sī )AI边缘计算芯片的研发是基于大模型底(dǐ )层架(jià )构(gòu )设计(jì )的算力芯片,同时可兼容传统CNN架构,因此(cǐ )其能效(xiào )较高,是公司在大算力NPU领域取(qǔ )得的阶(jiē )段性(xìng )突破。

      相较于GPU,ASIC芯片可以在特定(dìng )场景中(zhōng )实现(xiàn )低成本(běn )、高性能、低功耗(hào ),具备高专(zhuān )用性和(hé )高性(xìng )价比特(tè )征。机构指出,AI推(tuī )理需求质变(biàn ),ASIC芯片(piàn )成为(wéi )AI算力增长新动力。

      多(duō )重力量共振(zhèn )下,AI产(chǎn )业链(liàn )迎来新一轮投资机遇

      优必选科技(jì )拿下(xià )人形机(jī )器人企业最大采购订单

  • 日韩舞玛
  • 2025-12-26

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  上市公司中,铂科(kē )新材(cái )芯(xīn )片电(diàn )感可以应用于ASIC芯片,起到为其前端供(gòng )电的(de )作用,并具有小型化、耐大电流的特(tè )性。兴(xìng )森科(kē )技IC封装(zhuāng )基板为芯片封装的原材料,主(zhǔ )要配套(tào )CPU、GPU、FPGA、ASIC、存(cún )储芯片等领域,技(jì )术能力可以(yǐ )满足先(xiān )进封(fēng )装需求(qiú )。国科微具备提供(gòng )ASIC相关服务的(de )能力。公司(sī )AI边缘计算芯片的研发是基于大模型底(dǐ )层架(jià )构(gòu )设计(jì )的算力芯片,同时可兼容传统CNN架构,因此(cǐ )其能效(xiào )较高,是公司在大算力NPU领域取(qǔ )得的阶(jiē )段性(xìng )突破。

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