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　　工信部要求实(shí )施“人工智能(néng )+制造”行(háng )动

　　媒体(tǐ )报(bào )道，今年以来我国基(jī )础大模型的迭(dié )代速度加快，大模型(xíng )在电子、原材(cái )料(liào )、消费品等(děng )行业加(jiā )快(kuài )落地。记者从(cóng )世界人工智能大会上(shàng )获悉，当前全(quán )球已发布的大(dà )模型总(zǒng )数达到3755个，其(qí )中(zhōng )，我国企业贡献了(le )1509个(gè )，数量居全球(qiú )首位。

　　玄戒O1芯片(piàn )由小米旗下玄(xuán )戒芯片团队打(dǎ )造，采(cǎi )用(yòng )最新的Armv9.2CortexCPU集群(qún )IP、ImmortalisGPUIP和CoreLink系统互连IP，全面支(zhī )持3nm先进制程工(gōng )艺。湘财证券电子团(tuán )队认为，玄戒(jiè )作(zuò )为国内首款(kuǎn )3nm芯片，继(jì )苹果A18系列、高(gāo )通骁龙8至尊版、联发(fā )科天玑9400系列之(zhī )后第四款量产(chǎn )3nm制程的(de )芯片，标志着(zhe )国(guó )内芯片设计水平的(de )重(chóng )大进步，玄戒(jiè )有望推动全球智能手(shǒu )机SOC格局的重塑(sù )，并发挥“鲶(nián )鱼”效(xiào )应(yīng )，推动国产(chǎn )半(bàn )导体产业链技术的创(chuàng )新和进步。

　　2025年第二十二(èr )届中国(guó )国际数码互动(dòng )娱(yú )乐展览会(ChinaJoy)将(jiāng )于8月1日(rì )至(zhì )8月4日在上海新(xīn )国际博览中心盛大开(kāi )幕。ChinaJoy将推出次(cì )元新空间、沉(chén )浸式动(dòng )漫街区等打卡(kǎ )活(huó )动，吸引全球游戏(xì )动(dòng )漫爱好者相聚(jù )上海，体验动漫游戏(xì )行业与城市文(wén )化的多元融合(hé )，撬动(dòng )文(wén )旅商体展融(róng )合(hé )的新消费。

　　据媒(méi )体报道，在“模数引领，智(zhì )行未来(lái )”AI赋能自动驾(jià )驶(shǐ )创新发展论(lùn )坛上，《上海高级别自(zì )动驾驶引领区“模速(sù )智行”行动计(jì )划》发布，总(zǒng )体目标(biāo )为2027年基本建成(chéng )全(quán )球领先高级别自动(dòng )驾(jià )驶引领区，形(xíng )成具有国际竞争力的(de )智能网联产业(yè )集群。

　　华(huá )龙证券(quàn )认(rèn )为，人形机(jī )器(qì )人板块近期催化因素(sù )较多，指数有(yǒu )所修复。行业(yè )趋势未(wèi )变，已进入“技(jì )术突破→量(liàng )产降本(běn )→场景渗透”的(de )黄金周期，有望成为(wéi )2025年核心投资主(zhǔ )线。建议围绕(rào )①高价(jià )值量的零部件(jiàn )，包括丝杠、传感器、电机及减速器(qì )等，尤其关注与特斯(sī )拉、华为等巨(jù )头有供应链合(hé )作的公(gōng )司(sī )；②有望场景(jǐng )落地的方向，包括家(jiā )庭服务、极限(xiàn )作业(电力巡检(jiǎn )、矿山(shān )等)、医疗康复(fù )、智慧物流等；③政(zhèng )策(cè )催化下的并购(gòu )重组标的。

　　华为(wéi )拥有鲲鹏与昇(shēng )腾两大产业链(liàn )，其中(zhōng )，昇腾是以异(yì )构(gòu )芯片为基础的加速计(jì )算产业，并研(yán )发出盘古大模型与自(zì )身硬件架构兼(jiān )容性良好且支(zhī )持外部(bù )模(mó )型使用。方正(zhèng )证券张初晨表示，昇(shēng )腾智算已完成(chéng )长期适配，成(chéng )熟度明(míng )显提升。武汉(hàn )、北京、成都、西安(ān )、沈阳、重庆等(děng )智算中心已经就华为(wéi )昇腾国产方案(àn )进行了充分的(de )适配，且保持较高的(de )使(shǐ )用率。华为昇腾在已(yǐ )投建算力中心(xīn )公布的国产化方案中(zhōng )约占85%。后续昇(shēng )腾等国产算力(lì )方案预(yù )计(jì )在政府及运营(yíng )商招标的份额将持续(xù )提升。

　　中(zhōng )国信通院联合(hé )华为等(děng )发布软件开发(fā )智(zhì )能体标准

　　Arm官方(fāng )认(rèn )证：玄戒O1芯片(piàn )由小米自主研发

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