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　　光大证券(quàn )指出，在域(yù )控制器时(shí )代，高算力(lì )、高性能、高集成度(dù )的异构SoC芯片将成为智(zhì )能驾驶的核心部件。除(chú )了域控制器，智驾(jià )SoC芯(xīn )片也是前视一体(tǐ )机(jī )的(de )核心零部件。2025年15万(wàn )以(yǐ )下车型城市NOA渗透率(lǜ )将(jiāng )迅速提升，对中高(gāo )算(suàn )力(lì )芯片需求持续提(tí )升(shēng )。另外从智能驾驶的(de )技(jì )术层面来看，2025年端(duān )到(dào )端新技术聚焦VLA与世(shì )界模型，“车位到车(chē )位”智驾功(gōng )能成为各大车企竞争(zhēng )焦点，对芯片算力、方案商能力、主机厂(chǎng )自研等能力均提出更(gèng )高(gāo )要求。在比亚迪、吉(jí )利等汽车OEM纷纷推行(háng )“智驾平权”战略的(de )背(bèi )景下，第三方SoC厂商(shāng )有(yǒu )望(wàng )先行受益，“芯(xīn )片(piàn )预(yù )埋”趋势为行业带(dài )来(lái )较高成长确定性。

　　人形机器人订单(dān )浪潮正在倒逼产业扩(kuò )大产能

　　硅光模块优势明显，是后摩尔时代的关键(jiàn )技术选择。根据博通(tōng )的数据，硅光方案节(jiē )省(shěng )30%的器件，从而降低(dī )成(chéng )本。CPO意为共封装光(guāng )学(xué )，该技术特点在于(yú )将(jiāng )硅光模块和CMOS芯片用(yòng )先(xiān )进(jìn )封装(2.5D或3D封装)的形(xíng )式(shì )集(jí )成在一起，以此实(shí )现(xiàn )光通信模块更低功(gōng )耗(hào )、更小体积和更快(kuài )的传输速率，主要用(yòng )于数据中心(xīn )领域。在本轮AIGC革命的(de )驱动下，CPO技术产业化(huà )进程继续加速。生成(chéng )式AI的爆发式增长正在(zài )重(chóng )塑全球算力格局。CPO作(zuò )为解决AI集群通信瓶(píng )颈(jǐng )的关键技术，其应(yīng )用(yòng )场景从数据中心短(duǎn )距(jù )互(hù )联向超算中心长(zhǎng )距(jù )传(chuán )输延伸，是未来数(shù )据(jù )中心、云计算、人(rén )工(gōng )智能等领域的重要(yào )支撑。有国际权威研(yán )究机构发布(bù )报告预测，CPO市场将从(cóng )2024年的4600万美元增长至2030年(nián )的81亿美元，年复合增(zēng )长率达137%。这一增长主(zhǔ )要(yào )受AI大模型和生成式(shì )AI的(de )爆发驱动，AI算力集(jí )群(qún )需要高带宽、低延(yán )迟(chí )且节能的光互联方(fāng )案(àn )，以连接数百万GPU。

　　技术突破和应用场(chǎng )景(jǐng )不断涌现，行业已(yǐ )成(chéng )为科技与资本竞逐(zhú )的新高地

　　媒体报(bào )道，日本政(zhèng )府近日宣布，将参与(yǔ )为设计耐用性较高且(qiě )安全的核聚变反应堆(duī )、正在欧洲推进的建(jiàn )材(cái )试验计划。目前相(xiàng )关(guān )设施正在西班牙建(jiàn )设(shè )，日本将负担其中(zhōng )一(yī )部分费用。当天在(zài )大(dà )阪(bǎn )·关西世博会的(de )会(huì )场(chǎng )，日本文部科学副(fù )大(dà )臣野中厚与西班牙(yá )方(fāng )面相关人士签署了(le )合(hé )作备忘录。

　　光(guāng )大证券指出(chū )，在域控制器时代，高算力、高性能、高(gāo )集成度的异构SoC芯片将(jiāng )成为智能驾驶的核心(xīn )部(bù )件。除了域控制器(qì )，智驾SoC芯片也是前视(shì )一(yī )体机的核心零部件(jiàn )。2025年15万以下车型城市(shì )NOA渗(shèn )透(tòu )率将迅速提升，对(duì )中(zhōng )高算力芯片需求持(chí )续(xù )提升。另外从智能(néng )驾(jià )驶的技术层面来看(kàn )，2025年端到端新技术聚(jù )焦VLA与世界模(mó )型，“车位到车位”智驾功能成为各大车(chē )企竞争焦点，对芯片(piàn )算力、方案商能力、主(zhǔ )机厂自研等能力均(jun1 )提(tí )出更高要求。在比(bǐ )亚(yà )迪、吉利等汽车OEM纷(fēn )纷(fēn )推行“智驾平权”战(zhàn )略(luè )的背景下，第三(sān )方(fāng )SoC厂(chǎng )商有望先行受益，“芯片预埋”趋势为(wéi )行(háng )业带来较高成长确(què )定(dìng )性。

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