鹿山新材实控人方拟减持 A股两募资共11亿扣非连亏2年
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      全球首例!我国介入式脑机接口成(chéng )功实现(xiàn )人(rén )体患(huàn )肢(zhī )运动功(gōng )能(néng )修复(fù )

      相较于硅基半导体,以碳化硅和氮化镓为(wéi )代表的(de )宽(kuān )禁带半(bàn )导体在(zài )材料端至器件端的性能优势突出,具备高频、高效、高(gāo )功率、耐高压(yā )、耐高温等特点,是未来半导体行业发展的重(chóng )要方向(xiàng )。其中(zhōng ),碳化硅(guī )的(de )高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和(hé )漂移速(sù )率和高(gāo )热(rè )导率等(děng )特(tè )性,使其在电力电子器件等应用中发挥着至关重要(yào )的作用(yòng )。碳化硅(guī )材料在(zài )功率半导体器件、射频半导体器件及新兴应用(yòng )领域具(jù )有(yǒu )广阔的(de )市场应(yīng )用(yòng )潜力。光大证券指出,随着AI数据中心、AR眼镜(jìng )等行业(yè )的(de )增长(zhǎng ),碳化硅(guī )行(háng )业将随之快速增长。国内碳化硅衬底企业持(chí )续投资(zī )扩张产(chǎn )能(néng ),有望(wàng )持(chí )续扩(kuò )大市场份额。

      得益于政策利好与技术突破(pò )的双轮(lún )驱(qū )动,未(wèi )来3年至(zhì )5年,脑机接口医疗产品有望迎来爆发期。太平(píng )洋证券(quàn )分(fèn )析指出(chū ),脑机(jī )接(jiē )口技术近年来从实验室研究大步迈向市场应(yīng )用,展(zhǎn )现(xiàn )出蓬(péng )勃(bó )发展态(tài )势(shì )。当下,侵入式和非侵入式产品研发均有序(xù )推进。尽管该(gāi )技(jì )术仍处(chù )于(yú )早期(qī )发展阶段,但研发和应用潜力巨大;随着技术(shù )的迭代(dài )和(hé )伦理规(guī )范的健(jiàn )全完善,脑机接口有望让科技之光加速照进现(xiàn )实。

      上海超(chāo )导科创(chuàng )板(bǎn )IPO获受理,拟募资12亿元

      得益于政策利好与(yǔ )技术突(tū )破(pò )的双(shuāng )轮(lún )驱动,未(wèi )来3年至5年,脑机接口医疗产品有望迎来爆发(fā )期。太(tài )平洋证(zhèng )券(quàn )分析指(zhǐ )出(chū ),脑(nǎo )机接口技术近年来从实验室研究大步迈向市场(chǎng )应用,展(zhǎn )现出蓬(péng )勃发展(zhǎn )态势。当下,侵入式和非侵入式产品研发均有(yǒu )序推进(jìn )。尽管该(gāi )技术仍(réng )处(chù )于早期发展阶段,但研发和应用潜力巨大;随着技(jì )术(shù )的迭(dié )代(dài )和伦理(lǐ )规(guī )范的健全完善,脑机接口有望让科技之光加速照进(jìn )现实。

      媒体(tǐ )报(bào )道,近日,半导体个股密集获连续上调评级。据统(tǒng )计,截(jié )至(zhì )6月18日,在评级(jí )机构家数5家及以上的个股中,以机构一致评级(jí )连续3个(gè )月(yuè )环比提(tí )升,最(zuì )新(xīn )评级较3个月前提升幅度超6%为条件进行统计,21股浮出(chū )水(shuǐ )面。从(cóng )21只潜力(lì )股(gǔ )所处行业分布来看,半导体行业个股相对较多,盛(shèng )科通信(xìn )-U、清溢光(guāng )电(diàn )、思(sī )瑞浦、汇顶科技机构一致评级连续3个月环比提(tí )升且最(zuì )新(xīn )一致评(píng )级较3月(yuè )前提升幅度超6%。

      产能释放叠加规模化效应(yīng ),这类(lèi )材(cái )料应用(yòng )场景不(bú )断(duàn )拓展

  • 重口激情
  • 2025-12-20

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