亿田智能扣非净利连降3年 2020上市两募资共11.7亿元
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      菜鸟新款无人车启动预售,机构称物流无人车(chē )迎来规模化商用期

      上市(shì )公司中,盛美上海表示,公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充;全线湿法清洗设备及电镀铜设备(bèi )等均可用于HBM(高带宽存储器)工艺,全线封测设备(包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀(dù )铜设备)亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。赛腾股份海外客户HBM批量设备订单已经陆续交(jiāo )付,部分设备已完成验收。联瑞新材表示,公司Lowα球形氧化铝系列产品涵盖多种规格,可通过MUF等多种封装形式应(yīng )用于高性能算力等行业。从客户端反馈来看,仅有公司和少数日本同行在供应相关产(chǎn )品。近年来,伴随AI、高性能计算(HPC)等领域的快速发展,该系列产品销售呈较快增长趋势。

      公司方面,国能日新(xīn )作为能源数智化领域的先行者,打造的“AI数云协同矩阵”以AI技术为支撑,通过四大“技术+运营”模式突破,让储能从 “被动响应” 转向 “主动决策”,打通"源网荷储"全链(liàn )条协同。固德威已研发并网及储能全线二十多个系列光伏逆变器产品,功率覆盖0.7kW~250kW,充分满足户用、扶贫、工商(shāng )业及大型电站需求。

      华西证券认为,灵巧手是人形机器人的落地关键,后续的更(gèng )新迭代仍具备较高的技术难度,具备灵巧手本体设计、生产能力的厂商有望在产业链(liàn )中具备较大的话语权,盈利能力或处于领先水平。此外,为了提升灵巧手的功能性,关键零部件例如丝杠、减速(sù )器、电机、腱绳、触觉传感器等的应用需求也将增加,持续看好产业布局领先的技术(shù )优势企业。

      在当今数字化时代,人工智能的飞速发展对存储芯片提出了更高要求(qiú ),HBM(高带宽内存)应运而生。HBM凭借其高带宽、高容量、低功耗和小尺寸等显著优势,成为(wéi )高性能计算领域的关键存储(chǔ )技术。此前,SK海力士表示,得益于数据中心投资,预计今年高带宽内存(HBM)芯片需求将出(chū )现“爆炸式增长”。华金证券指出,HBM突破“内存墙”,实现高带宽高容量,成为AI芯片(piàn )最强辅助,HBM将持续迭代,I/O口数量以及单I/O口速率将逐渐提升,HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服务器主流(liú )配置,且产品周期相对较长(zhǎng ),单颗容量及配置颗数逐步增加,市场空间广阔,国产供应链加速配套。

      固态电(diàn )池行业会议将召开,前4个月行业投资额达150亿

      华西证券认为,灵巧手是人形机器人(rén )的落地关键,后续的更新迭代仍具备较高的技术难度,具备灵巧手本体设计、生产能(néng )力的厂商有望在产业链中具(jù )备较大的话语权,盈利能力或处于领先水平。此外,为了提升灵巧手的功能性,关键(jiàn )零部件例如丝杠、减速器、电机、腱绳、触觉传感器等的应用需求也将增加,持续看(kàn )好产业布局领先的技术优势企业。

  • 强力的爱
  • 2025-12-26

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  固态电(diàn )池行业会议将召开,前4个月行业投资额达150亿

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