中国电信联合华为发布“智聚大上行”创新技术 赋能5G-A产业焕新升级
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      近日,我国在太原卫星发(fā )射(shè )中(zhōng )心(xīn )使用长征六号改运载火箭,成(chéng )功将卫星互联网低轨(guǐ )04组(zǔ )卫(wèi )星发射升空,卫星顺利(lì )进(jìn )入(rù )预(yù )定轨道,发射任务获得圆满成。

      招商证券研报(bào )指(zhǐ )出(chū ),国内核聚变项目建设加速。3月9日,CRAFT(聚变堆主机关(guān )键(jiàn )系(xì )统综合研究设施)1/8真空室及(jí )总(zǒng )体(tǐ )安(ān )装系统通过测试和验收。5月1日,BEST(聚变能紧凑燃烧(shāo )等(děng )离(lí )子(zǐ )体装置)项目工程总装启动仪(yí )式(shì )举行,较原计划提前(qián )两(liǎng )个(gè )月启动。招商证券认为(wéi ),商(shāng )业(yè )化进程加速,核聚变板块已进入密集催化期。后续(xù )相(xiàng )关(guān )催(cuī )化包括国光电气混合堆项目(mù )揭牌及潜在招标包括(kuò )BEST、CRAFT、星火一号、“中国环流三(sān )号(hào )”等(děng )项目密集招投标。以托克马克为代表的可控核聚(jù )变(biàn )技(jì )术(shù )正处于快速发展的黄金时期(qī ),实验堆的快速落地推(tuī )动(dòng )上(shàng )游设备产业链的快速发(fā )展(zhǎn ),相(xiàng )关企业有望受益。

      上市公司中,圣邦股份为国(guó )内(nèi )模(mó )拟(nǐ )集成电路设计行业的领先企(qǐ )业,拥有较为全面的(de )模(mó )拟(nǐ )和模数混合集成电路产品(pǐn )矩(jǔ )阵(zhèn ),产品全面覆盖信号链及电源管理两大领域,有32大(dà )类(lèi )5,200余(yú )款(kuǎn )可供销售产品。公司在信号(hào )链(liàn )和电源管理两大领域(yù )持(chí )续(xù )深化车规级产品布局,已(yǐ )完(wán )成(chéng )多品类车规级模拟芯片的研发与产业化。思瑞浦模(mó )拟(nǐ )芯(xīn )片(piàn )产品已进入新能源、工业控(kòng )制、信息通讯、汽车(chē )等(děng )众(zhòng )多下游应用领域,拥有6000多(duō )家(jiā )客(kè )户(hù )。汽车电子方面,截至2024年末,公司已有200余款车规(guī )芯(xīn )片(piàn ),且2024年公司多款产品进入头部(bù )客(kè )户白名单并完成量产(chǎn )出(chū )货(huò )。

      上市公司中,纳(nà )芯(xīn )微(wēi )表(biǎo )示,公司马达驱动类芯片与集成式电机驱动SoC芯片在(zài )重(chóng )点(diǎn )客(kè )户合作中取得多个项目定点(diǎn ), 预计2025年陆续进入规(guī )模(mó )量(liàng )产阶段并实现快速增长。纳(nà )思(sī )达(dá )芯片业务主要是由控股子公司极海微电子股份有(yǒu )限(xiàn )公(gōng )司(sī )开展。公司的工控安全芯片(piàn )、消费级产品芯片、汽(qì )车(chē )电(diàn )子芯片及新能源芯片主(zhǔ )要(yào )为(wéi )通(tōng )用 MCU 和专用SoC,可实现数据采集、数据运算、操作多种(zhǒng )传(chuán )感(gǎn )器(qì )和执行各类控制任务等功(gōng )能(néng )。四维图新旗下杰发(fā )科(kē )技(jì )专注汽车电子芯片设计超(chāo )过(guò )10年(nián ),是国内最早车规级汽车芯片提供商之一,杰发科(kē )技(jì )两(liǎng )大(dà )产品线SoC和MCU全部通过车规认证(zhèng )并(bìng )稳定量产多代, SoC芯片(piàn )出(chū )货(huò )量已达到8500万套片,MCU芯片(piàn )出(chū )货(huò )量(liàng )突破6000万颗。

      2025年6月27日-29日,第三届低空(苏州)产业创(chuàng )新(xīn )生(shēng )态(tài )大会暨2025数字低空大会将举(jǔ )行(háng )。

      机构指出,近(jìn )日(rì )博(bó )通透露其新一代Tomahawk 6交换芯片(piàn )已(yǐ )启(qǐ )动(dòng )交付,目前客户需求十分旺盛。此次Tomahawk 6亦发布了共(gòng )封(fēng )装(zhuāng )光(guāng )学技术(CPO)版本,有望推动CPO方案(àn )的(de )成熟。因此深入布局(jú )高(gāo )速(sù )数通模块、DCI互联与CPO方案(àn )的(de )光(guāng )模(mó )块/器件厂商有望受益。

      商务部:全力为外贸企(qǐ )业(yè )纾(shū )困(kùn )解难,提供更多支持

      上(shàng )市公司中,圣邦股份(fèn )为(wéi )国(guó )内模拟集成电路设计行业(yè )的(de )领(lǐng )先企业,拥有较为全面的模拟和模数混合集成电路(lù )产(chǎn )品(pǐn )矩(jǔ )阵,产品全面覆盖信号链及(jí )电源管理两大领域,有(yǒu )32大(dà )类(lèi )5,200余款可供销售产品。公(gōng )司(sī )在(zài )信(xìn )号链和电源管理两大领域持续深化车规级产品布局(jú ),已(yǐ )完成多品类车规级模拟芯片(piàn )的(de )研发与产业化。思瑞(ruì )浦(pǔ )模(mó )拟芯片产品已进入新能源(yuán )、工(gōng )业控制、信息通讯、汽车等众多下游应用领域,拥(yōng )有(yǒu )6000多(duō )家(jiā )客户。汽车电子方面,截至(zhì )2024年末,公司已有200余款车(chē )规(guī )芯(xīn )片,且2024年公司多款产品(pǐn )进(jìn )入(rù )头(tóu )部客户白名单并完成量产出货。

      中商产业研究(jiū )院(yuàn )分(fèn )析师预测,2025年中国数据要素(sù )市(shì )场规模将达到2042.9亿元。招(zhāo )商(shāng )证券认为,AI跟数据要素结(jié )合(hé )有(yǒu )望诞生数据变现新方式,当前国家统筹数据侧、算(suàn )力(lì )侧(cè )基(jī )础设施发展,国产AI全产业链(liàn )面临历史性成长机遇,继(jì )续重点关注AI应用、数据要(yào )素(sù )重(chóng )点(diǎn )环节等布局机会。

  • 传媒来料
  • 2026-01-01

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  上市公司中,纳(nà )芯(xīn )微(wēi )表(biǎo )示,公司马达驱动类芯片与集成式电机驱动SoC芯片在(zài )重(chóng )点(diǎn )客(kè )户合作中取得多个项目定点(diǎn ), 预计2025年陆续进入规(guī )模(mó )量(liàng )产阶段并实现快速增长。纳(nà )思(sī )达(dá )芯片业务主要是由控股子公司极海微电子股份有(yǒu )限(xiàn )公(gōng )司(sī )开展。公司的工控安全芯片(piàn )、消费级产品芯片、汽(qì )车(chē )电(diàn )子芯片及新能源芯片主(zhǔ )要(yào )为(wéi )通(tōng )用 MCU 和专用SoC,可实现数据采集、数据运算、操作多种(zhǒng )传(chuán )感(gǎn )器(qì )和执行各类控制任务等功(gōng )能(néng )。四维图新旗下杰发(fā )科(kē )技(jì )专注汽车电子芯片设计超(chāo )过(guò )10年(nián ),是国内最早车规级汽车芯片提供商之一,杰发科(kē )技(jì )两(liǎng )大(dà )产品线SoC和MCU全部通过车规认证(zhèng )并(bìng )稳定量产多代, SoC芯片(piàn )出(chū )货(huò )量已达到8500万套片,MCU芯片(piàn )出(chū )货(huò )量(liàng )突破6000万颗。

  2025年6月27日-29日,第三届低空(苏州)产业创(chuàng )新(xīn )生(shēng )态(tài )大会暨2025数字低空大会将举(jǔ )行(háng )。

  机构指出,近(jìn )日(rì )博(bó )通透露其新一代Tomahawk 6交换芯片(piàn )已(yǐ )启(qǐ )动(dòng )交付,目前客户需求十分旺盛。此次Tomahawk 6亦发布了共(gòng )封(fēng )装(zhuāng )光(guāng )学技术(CPO)版本,有望推动CPO方案(àn )的(de )成熟。因此深入布局(jú )高(gāo )速(sù )数通模块、DCI互联与CPO方案(àn )的(de )光(guāng )模(mó )块/器件厂商有望受益。

  商务部:全力为外贸企(qǐ )业(yè )纾(shū )困(kùn )解难,提供更多支持

  上(shàng )市公司中,圣邦股份(fèn )为(wéi )国(guó )内模拟集成电路设计行业(yè )的(de )领(lǐng )先企业,拥有较为全面的模拟和模数混合集成电路(lù )产(chǎn )品(pǐn )矩(jǔ )阵,产品全面覆盖信号链及(jí )电源管理两大领域,有(yǒu )32大(dà )类(lèi )5,200余款可供销售产品。公(gōng )司(sī )在(zài )信(xìn )号链和电源管理两大领域持续深化车规级产品布局(jú ),已(yǐ )完成多品类车规级模拟芯片(piàn )的(de )研发与产业化。思瑞(ruì )浦(pǔ )模(mó )拟芯片产品已进入新能源(yuán )、工(gōng )业控制、信息通讯、汽车等众多下游应用领域,拥(yōng )有(yǒu )6000多(duō )家(jiā )客户。汽车电子方面,截至(zhì )2024年末,公司已有200余款车(chē )规(guī )芯(xīn )片,且2024年公司多款产品(pǐn )进(jìn )入(rù )头(tóu )部客户白名单并完成量产出货。

  中商产业研究(jiū )院(yuàn )分(fèn )析师预测,2025年中国数据要素(sù )市(shì )场规模将达到2042.9亿元。招(zhāo )商(shāng )证券认为,AI跟数据要素结(jié )合(hé )有(yǒu )望诞生数据变现新方式,当前国家统筹数据侧、算(suàn )力(lì )侧(cè )基(jī )础设施发展,国产AI全产业链(liàn )面临历史性成长机遇,继(jì )续重点关注AI应用、数据要(yào )素(sù )重(chóng )点(diǎn )环节等布局机会。

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