撤单或“事出有因”,多家关联方交易额超千万元,十余家供应商与客户重叠背后体外资金循环引关注,采购单价低于市场价格现疑云
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      《海南自由贸易港跨境资产管理试点业务实施细则》发布

      据媒(méi )体报道,水利部消(xiāo )息,今年(nián )上半年,全国完成水利建设投资5329亿元,实施各类水利项目3.44万个,新(xīn )开工水利(lì )项目1.88万个(gè )。下一步(bù ),水利部将聚焦国家水网建设和“两重”水利任务精准发(fā )力,指导(dǎo )地方全力(lì )以赴抓项(xiàng )目、筹资(zī )金、稳规模、惠民生,加快在建重大工程建设进度,努力扩大水利(lì )有效投资(zī )。

      据(jù )高工机器(qì )人产业研究所预测,2025年全球人形机器人销量将达1.24万台,到2035年有望突(tū )破500万台,复合年增(zēng )长率超70%。中航证券认为,人形机器人产业在技术突破、应用场景拓展及产业(yè )链协同等(děng )方面进展(zhǎn )不断,正(zhèng )从“技术验证”迈向“场景落地”。2025年为人形机器人量产元年,产(chǎn )业大趋势(shì )启动时刻(kè ),建议关(guān )注国内外头部人形机器人产业链。

      上市公司中,铂科新材芯片(piàn )电感可以(yǐ )应用于ASIC芯(xīn )片,起到(dào )为其前端供电的作用,并具有小型化、耐大电流的特性。兴森科技(jì )IC封装基板(bǎn )为芯片封(fēng )装的原材(cái )料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域,技术能力可以满足先进封(fēng )装需求。国科微具(jù )备提供ASIC相(xiàng )关服务的能力。公司AI边缘计算芯片的研发是基于大模型底层架构设(shè )计的算力(lì )芯片,同(tóng )时可兼容(róng )传统CNN架构,因此其能效较高,是公司在大算力NPU领域取得的阶段性突(tū )破。

      西南证券(quàn )分析表示(shì ),国家战略聚焦低空经济新赛道,地方加速政策配套与资源倾斜,低空物流(liú )、低空旅(lǚ )游等应用(yòng )场景先行,头部厂商订单加速落地,产业链规模化发展态势渐显。根据赛迪(dí )智库数据(jù ),2023年中国(guó )低空经济规模达5059.5亿元(增速33.8%),预计2026年突破万亿,复合增长率约30%。

      数据显示(shì ),2024年我国(guó )脑机接口(kǒu )市场规模已达32亿元,年增长率为18.8%,预计2025年全年,这一数字将突破38亿(yì )元,到2027年(nián )将超过55亿(yì )元,年均(jun1 )增长率保持在20%左右。民生证券表示,脑机接口行业市场广阔,正进(jìn )入高速发(fā )展期;应(yīng )重视脑机(jī )接口研发进程关键拐点,目前标杆企业技术落地预期明确,整体行(háng )业有望从(cóng )早期阶段(duàn )逐渐步入(rù )高速成长期。脑机接口有望率先医疗场景落地,后续将向大众消费(fèi )拓展,并(bìng )最终大幅(fú )改变人类(lèi )生活方式。

      上市公司中,信宇人已经针对半固态和全固态电池(chí )设备的研(yán )发进行了(le )前瞻性的(de )布局,与客户在固态电池领域持续深化合作。华盛锂电近年持续关(guān )注固态电(diàn )池材料的(de )研发,目(mù )前已完成了多种固态/半固态电池适配材料的实验室试制,比如半固(gù )态电解质(zhì )添加剂双(shuāng )三氟甲磺(huáng )酰亚胺锂、高纯硫化锂、新型硅碳负极、单壁纳米管导电剂等。道(dào )氏技术的(de )单壁碳纳(nà )米管、硅(guī )碳负极已向下游固态电池厂商供货。公司与安瓦新能源的合作正按(àn )计划正常(cháng )推进。公(gōng )司在互动(dòng )平台表示,富锂锰基前驱体作为固态电池正极材料的关键基础,凭(píng )借其高容(róng )量、低成(chéng )本及适配(pèi )高压体系的特性,正成为下一代高能量密度电池的核心方向;公司(sī )富锂锰基(jī )前驱体已(yǐ )批量出货(huò )。

      据媒体报道,近日,上海人工智能实验室发布DeepLink超大规模跨域(yù )混训技术(shù )方案,支(zhī )持千公里(lǐ )多智算中心跨域长稳混训千亿参数大模型,例如跨越1500公里(lǐ )连接上海(hǎi )和济南之(zhī )间的智算(suàn )中心,实(shí )现北京、上海与贵州等多地智算中心互联和大模型混训等。目前,上海人工(gōng )智能实验(yàn )室DeepLink开放计(jì )算体系已深度集成至联通、电信、商汤、仪电等智算平台,实现“1个平台+N种(zhǒng )芯片+X个地(dì )域”稳定(dìng )运行。

      机构指出,今年以来,国家电网工程加快建设(shè ),1-5月中国(guó )电网总投(tóu )资2040亿元,同比增19.8%。主网招标需求强劲,2025年1-3批招标金额高达540.64亿元,同比增长24.8%。同时,特(tè )高压近期(qī )2条直流线(xiàn )路获核准(zhǔn ),年内项目接连投运,第3次设备招标公告已经发布,核准与建设节(jiē )奏提速。

      伴随(suí )着AIAgent技术的(de )发展,2025年以来AI推理景气度持续提升。如:谷歌AIToken推理量于2025年(nián )4月增长至(zhì )480万亿,同(tóng )比增长50倍(bèi )。随着训(xùn )练和推理的需求增加和分化,传统通用芯片已逐渐无法满足云端训(xùn )练与推理(lǐ )的高能效(xiào )比需求,为降低成本、提高算力芯片对特定需求的匹配度,各家云厂商都在(zài )加速推进(jìn )ASIC(专用集成(chéng )电路)芯片(piàn )项目,力图在英伟达解决方案之外实现多元化发展。中信(xìn )证券指出(chū ),ASIC是AI市场(chǎng )的第二增(zēng )长动力。考虑到ASIC行业的产品研发速度正在加快(如:由早期的两年迭代一代产(chǎn )品,转换(huàn )成现在的(de )一年迭代(dài )一代产品),ASIC有望帮助云厂商(CSP)企业持续降低AI成本、缩短研发时间,进(jìn )而拉动行(háng )业规模的(de )增长。迈(mài )威尔(Marvell)在2025年AI投资者交流会上透露:2023年ASIC市场规模约为66亿美元,预计2028年达(dá )到554亿美元(yuán ),对应2023-2028年(nián )CAGR为53%。

  • 明星变脸
  • 2026-01-07

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  据(jù )高工机器(qì )人产业研究所预测,2025年全球人形机器人销量将达1.24万台,到2035年有望突(tū )破500万台,复合年增(zēng )长率超70%。中航证券认为,人形机器人产业在技术突破、应用场景拓展及产业(yè )链协同等(děng )方面进展(zhǎn )不断,正(zhèng )从“技术验证”迈向“场景落地”。2025年为人形机器人量产元年,产(chǎn )业大趋势(shì )启动时刻(kè ),建议关(guān )注国内外头部人形机器人产业链。

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  西南证券(quàn )分析表示(shì ),国家战略聚焦低空经济新赛道,地方加速政策配套与资源倾斜,低空物流(liú )、低空旅(lǚ )游等应用(yòng )场景先行,头部厂商订单加速落地,产业链规模化发展态势渐显。根据赛迪(dí )智库数据(jù ),2023年中国(guó )低空经济规模达5059.5亿元(增速33.8%),预计2026年突破万亿,复合增长率约30%。

  数据显示(shì ),2024年我国(guó )脑机接口(kǒu )市场规模已达32亿元,年增长率为18.8%,预计2025年全年,这一数字将突破38亿(yì )元,到2027年(nián )将超过55亿(yì )元,年均(jun1 )增长率保持在20%左右。民生证券表示,脑机接口行业市场广阔,正进(jìn )入高速发(fā )展期;应(yīng )重视脑机(jī )接口研发进程关键拐点,目前标杆企业技术落地预期明确,整体行(háng )业有望从(cóng )早期阶段(duàn )逐渐步入(rù )高速成长期。脑机接口有望率先医疗场景落地,后续将向大众消费(fèi )拓展,并(bìng )最终大幅(fú )改变人类(lèi )生活方式。

  上市公司中,信宇人已经针对半固态和全固态电池(chí )设备的研(yán )发进行了(le )前瞻性的(de )布局,与客户在固态电池领域持续深化合作。华盛锂电近年持续关(guān )注固态电(diàn )池材料的(de )研发,目(mù )前已完成了多种固态/半固态电池适配材料的实验室试制,比如半固(gù )态电解质(zhì )添加剂双(shuāng )三氟甲磺(huáng )酰亚胺锂、高纯硫化锂、新型硅碳负极、单壁纳米管导电剂等。道(dào )氏技术的(de )单壁碳纳(nà )米管、硅(guī )碳负极已向下游固态电池厂商供货。公司与安瓦新能源的合作正按(àn )计划正常(cháng )推进。公(gōng )司在互动(dòng )平台表示,富锂锰基前驱体作为固态电池正极材料的关键基础,凭(píng )借其高容(róng )量、低成(chéng )本及适配(pèi )高压体系的特性,正成为下一代高能量密度电池的核心方向;公司(sī )富锂锰基(jī )前驱体已(yǐ )批量出货(huò )。

  据媒体报道,近日,上海人工智能实验室发布DeepLink超大规模跨域(yù )混训技术(shù )方案,支(zhī )持千公里(lǐ )多智算中心跨域长稳混训千亿参数大模型,例如跨越1500公里(lǐ )连接上海(hǎi )和济南之(zhī )间的智算(suàn )中心,实(shí )现北京、上海与贵州等多地智算中心互联和大模型混训等。目前,上海人工(gōng )智能实验(yàn )室DeepLink开放计(jì )算体系已深度集成至联通、电信、商汤、仪电等智算平台,实现“1个平台+N种(zhǒng )芯片+X个地(dì )域”稳定(dìng )运行。

  机构指出,今年以来,国家电网工程加快建设(shè ),1-5月中国(guó )电网总投(tóu )资2040亿元,同比增19.8%。主网招标需求强劲,2025年1-3批招标金额高达540.64亿元,同比增长24.8%。同时,特(tè )高压近期(qī )2条直流线(xiàn )路获核准(zhǔn ),年内项目接连投运,第3次设备招标公告已经发布,核准与建设节(jiē )奏提速。

  伴随(suí )着AIAgent技术的(de )发展,2025年以来AI推理景气度持续提升。如:谷歌AIToken推理量于2025年(nián )4月增长至(zhì )480万亿,同(tóng )比增长50倍(bèi )。随着训(xùn )练和推理的需求增加和分化,传统通用芯片已逐渐无法满足云端训(xùn )练与推理(lǐ )的高能效(xiào )比需求,为降低成本、提高算力芯片对特定需求的匹配度,各家云厂商都在(zài )加速推进(jìn )ASIC(专用集成(chéng )电路)芯片(piàn )项目,力图在英伟达解决方案之外实现多元化发展。中信(xìn )证券指出(chū ),ASIC是AI市场(chǎng )的第二增(zēng )长动力。考虑到ASIC行业的产品研发速度正在加快(如:由早期的两年迭代一代产(chǎn )品,转换(huàn )成现在的(de )一年迭代(dài )一代产品),ASIC有望帮助云厂商(CSP)企业持续降低AI成本、缩短研发时间,进(jìn )而拉动行(háng )业规模的(de )增长。迈(mài )威尔(Marvell)在2025年AI投资者交流会上透露:2023年ASIC市场规模约为66亿美元,预计2028年达(dá )到554亿美元(yuán ),对应2023-2028年(nián )CAGR为53%。

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