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　　得(dé )益于政(zhèng )策利好(hǎo )与技术(shù )突破的双轮驱动，未来3年(nián )至5年，脑机接(jiē )口医疗(liáo )产品有望迎来爆发期。太(tài )平洋证(zhèng )券分析(xī )指出，脑机接口技术近年来从实(shí )验室研(yán )究大步(bù )迈向市(shì )场应用，展现出蓬勃发展(zhǎn )态势。当下，侵入式(shì )和非侵入式产品研发均有(yǒu )序推进(jìn )。尽管(guǎn )该技术(shù )仍处于早期发展阶段，但研发和(hé )应用潜(qián )力巨大(dà )；随着(zhe )技术的迭代和伦理规范的(de )健全完(wán )善，脑(nǎo )机接口(kǒu )有望让科技之光加速照进(jìn )现实。

　　机(jī )构称政(zhèng )策加速推进下固态电池正(zhèng )进入从(cóng )0到1阶段(duàn )

　　行(háng )业媒体报道，三星SDI正在天(tiān )安工厂(chǎng )建设的(de )试验生(shēng )产线“DryEV”上启动基于干法(fǎ )电极的(de )电池验(yàn )证工作(zuò )，公司此前已完成实验室(shì )性能测(cè )试。三(sān )星SDI正在(zài )考虑将(jiāng )干法电极技术应用于全固(gù )态电池(chí )，计划(huá )将其作(zuò )为降低制造成本、提升设(shè )备效率(lǜ )和量产(chǎn )速度的(de )竞争手段。

　　公司方面(miàn )，德明(míng )利主营(yíng )业务及(jí )技术布局主要集中于通用(yòng )型存储(chǔ )芯片及(jí )解决方(fāng )案的研发与产业化，包括(kuò )但不限(xiàn )于DDR、LPDDR、SSD等产品(pǐn )方向。好上好目前销售的(de )存储芯(xīn )片主要(yào )有晶豪(háo )(ESMT)、复旦(dàn )微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存(cún )储器。

　　阿(ā )里云将于本月底在韩国启(qǐ )用第二(èr )座数据(jù )中心，来满足生成式AI快速发展带(dài )来的需(xū )求增长(zhǎng )。

　　相较于硅基半导体，以碳(tàn )化硅和(hé )氮化镓(jiā )为代表(biǎo )的宽禁带半导体在材料端(duān )至器件(jiàn )端的性(xìng )能优势(shì )突出，具备高频、高效、高功率(lǜ )、耐高(gāo )压、耐(nài )高温等(děng )特点，是未来半导体行业(yè )发展的(de )重要方(fāng )向。其(qí )中，碳化硅的高禁带宽度(dù )、高击(jī )穿电场(chǎng )强度、高电子饱和漂移速率和高(gāo )热导率(lǜ )等特性(xìng )，使其(qí )在电力电子器件等应用中(zhōng )发挥着(zhe )至关重(chóng )要的作(zuò )用。碳化硅材料在功率半(bàn )导体器(qì )件、射(shè )频半导(dǎo )体器件(jiàn )及新兴应用领域具有广阔(kuò )的市场(chǎng )应用潜(qián )力。光(guāng )大证券指出，随着AI数据中(zhōng )心、AR眼(yǎn )镜等行(háng )业的增(zēng )长，碳化硅行业将随之快(kuài )速增长(zhǎng )。国内(nèi )碳化硅(guī )衬底企业持续投资扩张产(chǎn )能，有(yǒu )望持续(xù )扩大市(shì )场份额。

　　公司方面，德明利(lì )主营业(yè )务及技(jì )术布局主要集中于通用型(xíng )存储芯(xīn )片及解(jiě )决方案(àn )的研发(fā )与产业化，包括但不限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等(děng )产品方(fāng )向。好(hǎo )上好目前销售的存储芯片(piàn )主要有(yǒu )晶豪(ESMT)、复旦微(wēi )、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰(chén ))、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储(chǔ )器。

　　得益(yì )于政策利好与技术突破的(de )双轮驱(qū )动，未(wèi )来3年至(zhì )5年，脑机接口医疗产品有(yǒu )望迎来(lái )爆发期(qī )。太平(píng )洋证券(quàn )分析指出，脑机接口技术(shù )近年来(lái )从实验(yàn )室研究(jiū )大步迈向市场应用，展现(xiàn )出蓬勃(bó )发展态(tài )势。当(dāng )下，侵入式和非侵入式产(chǎn )品研发(fā )均有序(xù )推进。尽管该技术仍处于早期发(fā )展阶段(duàn )，但研(yán )发和应(yīng )用潜力巨大；随着技术的(de )迭代和(hé )伦理规(guī )范的健(jiàn )全完善，脑机接口有望让(ràng )科技之(zhī )光加速(sù )照进现(xiàn )实。

　　智能算力规模的快速增(zēng )长直接(jiē )催生了(le )对高效(xiào )散热技术的迫切需求。国(guó )泰海通(tōng )证券表(biǎo )示，AI算(suàn )力需求快速增长，数据中(zhōng )心液冷(lěng )有望加(jiā )速发展(zhǎn )。随着AI应用快速发展，算(suàn )力密度(dù )提升，算力设(shè )备、数据中心机柜对散热(rè )需求大(dà )幅增长(zhǎng )，液冷(lěng )技术加速导入。国信证券(quàn )认为，AI时代，算力芯(xīn )片功率持续提升，设备功率密度(dù )触及传(chuán )统风冷(lěng )降温方(fāng )式极限，液冷技术应用大(dà )势所趋(qū )。当前(qián )阶段，液冷应用主要采用冷板式(shì )技术；浸没式(shì )方案是(shì )长期发展方向。同时，国(guó )内PUE考核(hé )趋严，运营商(shāng )液冷白皮书规划有望进一(yī )步加速(sù )国内液(yè )冷应用(yòng )。

　　4月销售额实现同比(bǐ )环比双(shuāng )增长，该细分(fèn )行业2025年或正迎来全面复苏

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