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　　2025年3月26日-28日，SEMICONChina 2025在上海举办。展会期间(jiān )，半导(dǎo )体设备(bèi )新贵新(xīn )凯来亮(liàng )相，展(zhǎn )出多达(dá )四大类(lèi )、三十(shí )余款半(bàn )导体设备(bèi )，引起(qǐ )业界广(guǎng )泛关注(zhù )。中信(xìn )证券研(yán )报表示(shì )，2025年SEMICON大(dà )会火爆(bào )程度再(zài )创新高(gāo )，行业(yè )持续迸发(fā )新活力(lì )，国产(chǎn )半导体(tǐ )设备和材料头部厂商持续高歌猛进，各类新公司、新技术、新产品层出不穷，为行业发展注入新活力，国(guó )内半导(dǎo )体产业(yè )链正在(zài )逐渐补(bǔ )齐。

　　国盛(shèng )证券认(rèn )为，对(duì )25Q1及2025全年(nián )AI服务器的(de )乐观展(zhǎn )望可能(néng )来源于(yú )高端服(fú )务器机(jī )柜逐步(bù )放量，英伟达(dá )GTC大会召(zhào )开在即(jí )，硬件(jiàn )升级可期(qī )，目前(qián )英伟达(dá )供应链(liàn )大部分下行风险已经充分释放，PCB、电源、连接、散热等升级不断，看好产业链充分受益于AI浪潮。

　　华为(wéi )作为中(zhōng )国头部(bù )科技企(qǐ )业，目(mù )前对于(yú )人形机(jī )器人的(de )商业盈(yíng )利模式(shì )仍然处于探索之(zhī )中，但(dàn )进入人(rén )形机器(qì )人产业(yè )趋势已(yǐ )经较为(wéi )明确。开源证(zhèng )券认为(wéi )，华为(wéi )具备与特斯拉类(lèi )似的同(tóng )等能力(lì )，目前已具备人工智能、大模型等软件优势，同时具备实现车机协同的外部条件，拥有发展人形机器人产业的核(hé )心竞争(zhēng )优势。

　　工(gōng )信部发(fā )文统筹(chóu )推进新(xīn )兴产业(yè )标准制(zhì )定，机构称该行(háng )业正处(chù )于高速(sù )发展期(qī )

　　全(quán )力支持(chí )央企控(kòng )股上市(shì )公司不(bú )断加大(dà )增持回(huí )购力度

　　2025年3月(yuè )26日-28日，SEMICONChina 2025在上海(hǎi )举办。展会期间，半导体设备新贵新凯来亮相，展出多达四大类、三十余款半导体设备，引起业界广泛关注。中(zhōng )信证券(quàn )研报表(biǎo )示，2025年(nián )SEMICON大会火(huǒ )爆程度(dù )再创新(xīn )高，行(háng )业持续(xù )迸发新活力，国(guó )产半导(dǎo )体设备(bèi )和材料(liào )头部厂(chǎng )商持续(xù )高歌猛(měng )进，各(gè )类新公(gōng )司、新(xīn )技术、新产品层出不穷(qióng )，为行(háng )业发展(zhǎn )注入新活力，国内半导体产业链正在逐渐补齐。

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