迪信通港股涨132.76%
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      银河证(zhèng )券表示,在全球半导体产业(yè )格局不断演(yǎn )变的当下,国际贸易环(huán )境复杂多变(biàn ),海外大厂为避免关税影响(xiǎng ),布局中国(guó )业务时可能(néng )更多采用Local for Local(本(běn )地化生产以(yǐ )供应本地需求)生(shēng )产策略。这(zhè )一策略的转(zhuǎn )变意义重大(dà ),为本土制(zhì )造企业带来(lái )明确的增量需求(qiú )。此外,上(shàng )海证券认为(wéi ),电子半导(dǎo )体2025年或正在(zài )迎来全面复苏,产业竞争格(gé )局有望加速(sù )出清修复,产业盈利周(zhōu )期和相关公(gōng )司利润有望持续复苏。

      君乐宝官宣(xuān ):启动16亿元(yuán )生育补贴计(jì )划!

      近(jìn )日,中油资本公(gōng )告称,公司(sī )拟出资6.55亿元(yuán ),与中国石(shí )油集团、中(zhōng )国石油股份(fèn )以自有资金按原(yuán )有持股比例(lì )共同向昆仑(lún )资本进行增(zēng )资,用于投(tóu )资可控核聚变项目。事实上(shàng ),昆仑资本(běn )已有在手核(hé )聚变项目。天眼查显示(shì ),2024年6月,昆仑资本拟出资29亿(yì )元,取得聚(jù )变新能(安徽(huī ))有限公司(下(xià )称,聚变新(xīn )能)20%股份,认缴出(chū )资日期为2025年6月30日。

      媒体报道称(chēng ),AMD宣布将于(yú )2025年3月18日在北(běi )京举办“ADVANCING AI”AMD AIPC创新(xīn )峰会2025,该活(huó )动将通过线(xiàn )下和线上直(zhí )播的形式展(zhǎn )示。

      东吴证券表示,政(zhèng )策端应用端(duān )不断加码,固态电池0-1产(chǎn )业化加速:政策端来看2025年4月工信部印发(fā )建立全固态(tài )电池标准体(tǐ )系,此前投(tóu )入60亿全固态(tài )专项研发资金;应用端来看终端路试电(diàn )池龙头中试(shì )逐步落地,宝马、奇瑞(ruì )等车企接连启动(dòng )路试,商业(yè )化进展超预(yù )期,同时宁(níng )德时代、清(qīng )陶等电池厂商全固态中试线(xiàn )搭建。工信(xìn )部项目预计(jì )2025年底前进行(háng )中期审查,目前固态电池难点主要在于(yú )制造环节,预计2025-2026年进入(rù )中试线落地(dì )关键期,设(shè )备迎来持续迭代(dài )优化阶段。

      在当今(jīn )数字化时代(dài ),人工智能(néng )的飞速发展对存储芯片提出(chū )了更高要求(qiú ),HBM(高带宽内(nèi )存)应运而生(shēng )。HBM凭借其高(gāo )带宽、高容量、低功耗和小(xiǎo )尺寸等显著(zhe )优势,成为(wéi )高性能计算(suàn )领域的关键(jiàn )存储技术。此前,SK海力士表(biǎo )示,得益于(yú )数据中心投(tóu )资,预计今(jīn )年高带宽内(nèi )存(HBM)芯片需求将出(chū )现“爆炸式增长”。华(huá )金证券指出(chū ),HBM突破“内(nèi )存墙”,实现高带宽高容量(liàng ),成为AI芯片(piàn )最强辅助,HBM将持续迭代(dài ),I/O口数量以(yǐ )及单I/O口速率将逐渐提升,HBM3以(yǐ )及HBM3e逐渐成为(wéi )AI服务器主流(liú )配置,且产(chǎn )品周期相对(duì )较长,单颗容量及配置颗数(shù )逐步增加,市场空间广(guǎng )阔,国产供(gòng )应链加速配(pèi )套。

      公司方(fāng )面,国能日新作为能源(yuán )数智化领域(yù )的先行者,打造的“AI数云协同矩阵”以(yǐ )AI技术为支撑(chēng ),通过四大(dà )“技术+运营(yíng )”模式突破(pò ),让储能从 “被动响应” 转(zhuǎn )向 “主动决(jué )策”,打通(tōng )"源网荷储"全(quán )链条协同。固德威已研发并网及储能全(quán )线二十多个(gè )系列光伏逆(nì )变器产品,功率覆盖0.7kW~250kW,充分满足户用(yòng )、扶贫、工商业及大型(xíng )电站需求。

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  • 2025-12-22

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