据媒体报道(dào ),近日(rì ),全球(qiú )首例介(jiè )入式脑(nǎo )机接口(kǒu )辅助人(rén )体患肢(zhī )运动功能修复试验在我国完成,成功(gōng )帮助一(yī )名偏瘫(tān )患者实(shí )现运动(dòng )功能修(xiū )复。该(gāi )研究由(yóu )南开大学段峰教授团队牵头,联合福建三博脑科医院教授林志雄(xióng )、福建(jiàn )省第二(èr )人民医(yī )院教授(shòu )吴成翰(hàn ),在三(sān )博脑科(kē )医院福建院区完成试验。据悉,自受(shòu )试者大(dà )脑血管(guǎn )内导入(rù )介入式(shì )脑机接(jiē )口设备(bèi )以来,术后未出现感染、血栓形成等情况,系统运(yùn )行稳定(dìng ),实现(xiàn )了脑电(diàn )信号的(de )精准采(cǎi )集与交(jiāo )互控制。
智能算力规模的快速增长直接催生了对高效散热技(jì )术的迫(pò )切需求(qiú )。国泰(tài )海通证(zhèng )券表示(shì ),AI算力(lì )需求快(kuài )速增长,数据中心液冷有望加速发展(zhǎn )。随着(zhe )AI应用快(kuài )速发展(zhǎn ),算力(lì )密度提(tí )升,算(suàn )力设备(bèi )、数据中心机柜对散热需求大幅增长(zhǎng ),液冷(lěng )技术加(jiā )速导入(rù )。国信(xìn )证券认(rèn )为,AI时(shí )代,算(suàn )力芯片功率持续提升,设备功率密度触及传统风冷降温方式极限(xiàn ),液冷(lěng )技术应(yīng )用大势(shì )所趋。当前阶(jiē )段,液(yè )冷应用(yòng )主要采用冷板式技术;浸没式方案是(shì )长期发(fā )展方向(xiàng )。同时(shí ),国内(nèi )PUE考核趋(qū )严,运(yùn )营商液(yè )冷白皮书规划有望进一步加速国内液(yè )冷应用(yòng )。
公司方(fāng )面,德(dé )明利主(zhǔ )营业务(wù )及技术(shù )布局主要集中于通用型存储芯片及解决方案的研发与产业化,包(bāo )括但不(bú )限于DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方向(xiàng )。好上(shàng )好目前(qián )销售的(de )存储芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆易(yì )创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(xià )(XTX)、得一(yī )微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。
相较(jiào )于硅基(jī )半导体(tǐ ),以碳(tàn )化硅和(hé )氮化镓(jiā )为代表(biǎo )的宽禁带半导体在材料端至器件端的性能优势突出,具备高频、高效、高功率(lǜ )、耐高(gāo )压、耐(nài )高温等(děng )特点,是未来(lái )半导体行业发展的重要方向。其中,碳化硅(guī )的高禁(jìn )带宽度(dù )、高击(jī )穿电场(chǎng )强度、高电子(zǐ )饱和漂移速率和高热导率等特性,使其在电(diàn )力电子(zǐ )器件等(děng )应用中(zhōng )发挥着(zhe )至关重(chóng )要的作(zuò )用。碳化硅材料在功率半导体器件、射频半导体器件及新兴应用领域具(jù )有广阔(kuò )的市场(chǎng )应用潜(qián )力。光(guāng )大证券(quàn )指出,随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长,碳化硅(guī )行业将(jiāng )随之快(kuài )速增长(zhǎng )。国内(nèi )碳化硅(guī )衬底企(qǐ )业持续投资扩张产能,有望持续扩大市场份(fèn )额。
AI算力(lì )需求拉(lā )动下该(gāi )细分领(lǐng )域有望(wàng )加速发展
据媒体报道,第55届巴黎国际航空航天展览会上,来自深圳(zhèn )龙岗的(de )联合飞(fēi )机集团(tuán )携其重(chóng )磅新品(pǐn )铂影T1400纵(zòng )列式无人直升机与镧影R6000倾转旋翼机闪亮登场(chǎng ),向世(shì )界展示(shì )我国低(dī )空智能(néng )装备领(lǐng )域的技(jì )术实力与产业布局深度。种种优越的性能,让这款(kuǎn )无人机(jī )成为全(quán )场“最(zuì )靓的仔(zǎi )”。
上市公司中,小商品城拟设立香港子公司计划对外投资设立全资子公(gōng )司迅驰(chí )东方,作为香(xiāng )港TCSP牌照(zhào )的申请(qǐng )主体,同时作为公司离岸全资子公司,有望借助香(xiāng )港的金(jīn )融生态(tài )优势,提升“义支付(fù )”(yiwupay)的跨(kuà )境金融服务能力。拉卡拉在积极布局新兴市(shì )场跨境(jìng )支付业(yè )务,为(wéi )“走出(chū )去”企(qǐ )业提供(gòng )更加便利的跨境资金结算等金融服务,一季度公司的跨境商户规模和跨(kuà )境支付(fù )交易金(jīn )额同比(bǐ )分别增(zēng )长76%/85%。
上市(shì )公司中,赢合科技已经研发并推出了全新的(de )固态干(gàn )法电极(jí )生产设(shè )备,这(zhè )些设备(bèi )已经成(chéng )功发货并部署到客户的现场。科力远配合下(xià )游生产(chǎn )合作商(shāng )开展干(gàn )发电极(jí )的技术(shù )开发,目前干法电极的开发工作已完成阶段性的成功,将配合下游生产合作商(shāng )推进下(xià )一步的(de )实验工(gōng )作。宏(hóng )工科技(jì )与深圳(zhèn )清研电子科技有限公司达成战略合作,对“干法电(diàn )极”前(qián )段工序(xù )技术进(jìn )行产业(yè )化、规(guī )模化攻关,专注于核心部件的生产工艺和成(chéng )(台)套设(shè )备的协(xié )同研发(fā ),共同(tóng )推进干(gàn )法电极(jí )前段工序的研发与市场应用。固态电池被视为最具潜力的下一代锂电池(chí )技术,2024年公司(sī )与多家(jiā )客户签(qiān )订了数(shù )千万元(yuán )的产线及设备订单。
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智能算力规模的快速增长直接催生了对高效散热技(jì )术的迫(pò )切需求(qiú )。国泰(tài )海通证(zhèng )券表示(shì ),AI算力(lì )需求快(kuài )速增长,数据中心液冷有望加速发展(zhǎn )。随着(zhe )AI应用快(kuài )速发展(zhǎn ),算力(lì )密度提(tí )升,算(suàn )力设备(bèi )、数据中心机柜对散热需求大幅增长(zhǎng ),液冷(lěng )技术加(jiā )速导入(rù )。国信(xìn )证券认(rèn )为,AI时(shí )代,算(suàn )力芯片功率持续提升,设备功率密度触及传统风冷降温方式极限(xiàn ),液冷(lěng )技术应(yīng )用大势(shì )所趋。当前阶(jiē )段,液(yè )冷应用(yòng )主要采用冷板式技术;浸没式方案是(shì )长期发(fā )展方向(xiàng )。同时(shí ),国内(nèi )PUE考核趋(qū )严,运(yùn )营商液(yè )冷白皮书规划有望进一步加速国内液(yè )冷应用(yòng )。
公司方(fāng )面,德(dé )明利主(zhǔ )营业务(wù )及技术(shù )布局主要集中于通用型存储芯片及解决方案的研发与产业化,包(bāo )括但不(bú )限于DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方向(xiàng )。好上(shàng )好目前(qián )销售的(de )存储芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆易(yì )创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(xià )(XTX)、得一(yī )微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。
相较(jiào )于硅基(jī )半导体(tǐ ),以碳(tàn )化硅和(hé )氮化镓(jiā )为代表(biǎo )的宽禁带半导体在材料端至器件端的性能优势突出,具备高频、高效、高功率(lǜ )、耐高(gāo )压、耐(nài )高温等(děng )特点,是未来(lái )半导体行业发展的重要方向。其中,碳化硅(guī )的高禁(jìn )带宽度(dù )、高击(jī )穿电场(chǎng )强度、高电子(zǐ )饱和漂移速率和高热导率等特性,使其在电(diàn )力电子(zǐ )器件等(děng )应用中(zhōng )发挥着(zhe )至关重(chóng )要的作(zuò )用。碳化硅材料在功率半导体器件、射频半导体器件及新兴应用领域具(jù )有广阔(kuò )的市场(chǎng )应用潜(qián )力。光(guāng )大证券(quàn )指出,随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长,碳化硅(guī )行业将(jiāng )随之快(kuài )速增长(zhǎng )。国内(nèi )碳化硅(guī )衬底企(qǐ )业持续投资扩张产能,有望持续扩大市场份(fèn )额。
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稳赢时光网网友:展望下半年的价格趋势,李莉表示,需求与供应是影响走势最重要因素,而成本将限制瓦楞及箱板纸价格浮动的下限。“考虑到国庆及中秋假期带动下游包装厂或选择适量备库存,预计市场8月上旬价格仍处于小幅拉涨阶段,9月上涨幅度或扩大。如果节日订单释放不及预期,则市场或延续价格震荡趋势。”李莉表示。
稳赢网网友: 晶圆代工是半导体价值链核心环节,根据Chipinsights数据,2023年全球专属晶圆代工市场规模达7430亿元。东方财富证券指出,受益于IC本土替代,中国大陆的晶圆代工厂原厂产能复苏进度较快,尤其成熟制程需求较大,部分制程的产能已经无法满足客户需求,呈满载情况。另一方面,因下半年进入了传统备货旺季,产能的紧缺可能延续至年底,使得中国大陆原厂有望止跌回升,或可能推升部分制程的涨价趋势。
股海冷水坑网友: 上市公司中,华中数控2021年公司推出了世界首台搭载AI芯片的华中9型新一代人工智能数控系统,将新一代人工智能技术与先进制造技术深度融合。华辰装备超精密曲面磨床面向工业母机、半导体、军工、航空航天等关键应用领域,可用于超精密光学元件、超精密平面(曲面)类零件、半导体(碳化硅)精密零部件的超精密磨削加工。恒锋工具专业从事精密刀具研发、制造和运维服务。刀具是机械制造中完成切削加工的工具,是最活跃的生产要素,也是工业母机进行切削加工的最终执行部件,被称为工业母机的“牙齿”,精密切削机床一切优异性能都要通过刀具来实现,属于重要的基础件和消耗品。