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　　据媒(méi )体报道，工信部发布(bù )2025年汽车标准化工作要(yào )点，加快汽车芯片(piàn )标(biāo )准制修订。加快汽(qì )车(chē )芯(xīn )片环境及可靠性通(tōng )用(yòng )规范、信息安全、一(yī )致性检验等标准制(zhì )定(dìng )，完善汽车芯片基(jī )础(chǔ )评(píng )价方法。推动安全(quán )芯(xīn )片、电动汽车用功(gōng )率(lǜ )驱动芯片等标准发(fā )布(bù )实施，完成智能座(zuò )舱计算芯片、卫星定位芯片、红(hóng )外热成像芯片、底盘(pán )控制芯片等标准审查(chá )报批，加快推进控(kòng )制(zhì )芯片、传感芯片、通(tōng )信(xìn )芯片、存储芯片等(děng )产(chǎn )品标准研制，满足(zú )汽(qì )车芯片产品选型匹(pǐ )配(pèi )应用需求。

　　上(shàng )市(shì )公(gōng )司中，普天科技作(zuò )为(wéi )中国电科旗下以通(tōng )信(xìn )为主业的上市公司(sī )，公司持续聚焦卫星(xīng )互(hù )联网产业链关键环节，与西电(diàn )ISN成立联合实验室，同(tóng )时积极与行业内上下(xià )游企业(包括54所、卫(wèi )星(xīng )运营商等)开展业务(wù )合(hé )作(zuò )与交流，实现产业(yè )链(liàn )协同发展。开普云(yún )积(jī )极参与“星算计划(huá )”建设，以开悟星云(yún )和(hé )开(kāi )悟星核实现AI赋能算(suàn )力(lì )卫星产业，推动空(kōng )地(dì )一体化算力网络赋(fù )能(néng )行业应用智能化升(shēng )级(jí )。

　　国家数据局要求推动数(shù )据资源高水平开发利(lì )用

　　上市公司中，中芯国际主要从事(shì )集(jí )成电路晶圆代工业(yè )务(wù )，以及相关的设计服(fú )务(wù )与 IP 支持、光掩模制(zhì )造(zào )、凸块加工及测试(shì )等(děng )配套服务。蓝英装(zhuāng )备(bèi )精(jīng )密清洗设备面向的(de )高(gāo )端芯片制造行业企(qǐ )业(yè )客户包括光刻机制(zhì )造(zào )企业的合资(参股)公(gōng )司(sī )，该客户负责制造光刻机的核(hé )心光学系统。

　　近(jìn )年来，随着MR、XR等硬件(jiàn )的革新极大地丰富(fù )了(le )3D内容的落地场景，AI生(shēng )成(chéng )3D技术的演进将不断(duàn )提(tí )高创作者的生产效(xiào )率(lǜ )，3D内容和市场需求(qiú )均(jun1 )呈现爆炸式增长。常(cháng )见(jiàn )的应用领域包括游(yóu )戏(xì )开发(3D素材)、电影和(hé )动(dòng )画制作、建筑设计(jì )、产品设计(包括电商(shāng )领(lǐng )域商品图展示)、虚拟现实、医(yī )学科研、教育教学等(děng )。辰宇咨询预计2023年全(quán )球3D模型平台市场销(xiāo )售(shòu )额达到106亿元，预计(jì )2030年(nián )将(jiāng )达到224亿元，2024-30年CAGR为11.2%。国(guó )金证券指出，从核(hé )心(xīn )市场看，中国游戏(xì )和(hé )动画用3D建模市场占(zhàn )据(jù )全(quán )球约10.37%的市场份额。预(yù )计3D视觉内容市场规(guī )模(mó )已达到百亿级，目(mù )前(qián )随着算力、光学显(xiǎn )示(shì )等基础设施的持续迭代、升级(jí )，以及苹果、高通、三星、Meta等全球互联网(wǎng )巨头的入局，MR已进(jìn )入(rù )强硬件周期，内容(róng )及(jí )应(yīng )用有望随之繁荣，有(yǒu )望催化2D素材转3D模型(xíng )的(de )需求爆发。

　　在(zài )2024蔚(wèi )来创新科技日上，蔚(wèi )来(lái )汽车董事长李斌宣(xuān )布(bù )，全球首颗车规级(jí )5nm高(gāo )性能智驾芯片蔚来(lái )神(shén )玑NX9031流片成功。作为(wéi )业(yè )界首款采用5nm车规工艺制造的高(gāo )阶智能驾驶芯片，神(shén )玑NX9031拥有超过500亿颗晶体(tǐ )管，芯片和底层软(ruǎn )件(jiàn )均已实现自主设计(jì )。

　　工信部发文称加(jiā )快(kuài )汽车芯片标准制修(xiū )订(dìng )

　　据媒体报道，工(gōng )信部发布2025年汽车标(biāo )准(zhǔn )化(huà )工作要点，加快汽(qì )车(chē )芯片标准制修订。加(jiā )快汽车芯片环境及(jí )可(kě )靠性通用规范、信(xìn )息(xī )安全、一致性检验等标准制定(dìng )，完善汽车芯片基础(chǔ )评价方法。推动安全(quán )芯片、电动汽车用(yòng )功(gōng )率驱动芯片等标准(zhǔn )发(fā )布(bù )实施，完成智能座(zuò )舱(cāng )计算芯片、卫星定(dìng )位(wèi )芯片、红外热成像(xiàng )芯(xīn )片、底盘控制芯片(piàn )等(děng )标(biāo )准审查报批，加快(kuài )推(tuī )进控制芯片、传感(gǎn )芯(xīn )片、通信芯片、存(cún )储(chǔ )芯片等产品标准研(yán )制(zhì )，满足汽车芯片产品选型匹配应用需求。

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