方正科技涨3.76% 拟定增募不超19.8亿元投建AI及算力
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      产能已全部售罄,AI浪潮下该半导体细分领域供需缺口(kǒu )持续扩大(dà )

      上市(shì )公司中,星辉娱乐积极在玩具车模中布局AI技术,已在动态玩具系列中储备了机器人玩(wán )具、无人(rén )机玩具、VR遥控玩具、语音遥控玩具等产品,产品曾进行小规模投放。公司未(wèi )来或将人(rén )工智能交(jiāo )互技术嵌(qiàn )入至产品及其应用场景,推出更多智能化玩具产品。元隆雅图与西(xī )安“雁塔(tǎ )有礼了”和上影元(yuán )合作开发的大闹天宫齐天大圣毛绒玩具等产品,一经上线即成为热销款。公(gōng )司成立了(le )AI研究院,正在开展将AI技术应用于各条业务线及产品的研究开发工作。博通集(jí )成的Wi-Fi和蓝(lán )牙芯片可(kě )广泛应用(yòng )于智能家居、可穿戴、AI玩具相关领域;公司携手集贤科技发布“灵(líng )语灵珠”AI玩具创新(xīn )计划。公(gōng )司将积极参与星闪技术的研发和应用。

      华鑫证券毛正分析指出,随着人(rén )工智能的(de )兴起,对(duì )高算力和带宽的需求推动了存储的发展。相较于传统的DRAM,HBM技术采用(yòng )垂直堆叠(dié )DDR芯片与GPU封(fēng )装实现高(gāo )带宽、低延迟和低功耗,突破了传统内存的限制,适应AI时代的新需(xū )求。目前(qián )全球市场(chǎng )由海力士(shì )、三星和美光主导,中国厂商也在积极推进HBM国产化,市场供需缺口仍持续扩(kuò )大,DRAM涨价(jià )周期叠加(jiā )AI驱动下,HBM价格预计继续上涨,市场规模预计在2024年达到约70亿美金。值(zhí )得一提的(de )是,今年(nián )5月,SK海力(lì )士社长KwakNoh-Jung透露,今年SK海力士的HBM芯片已经售罄,同时,2025年的HBM芯片也几乎(hū )已经全部(bù )预定。

      华安证(zhèng )券表示,“AI+X产品”模式引发玩具市场裂变。AI玩具是“AI+玩具”的融合产品。与(yǔ )传统的玩(wán )具产品相(xiàng )比,AI玩具通过搭载大型模型,可以通过语音识别、图像识别、自然(rán )语言处理(lǐ )、深度学(xué )习、情感(gǎn )分析等技术,实现交互和反馈,提供个性化的学习和娱乐体验。市(shì )场规模方(fāng )面,华安(ān )证券认为(wéi ),AI玩具量价齐升,市场有望十倍扩容。具体看,价格方面AI玩具定价为普通玩(wán )具几倍到(dào )几十倍不(bú )等,量方面AI玩具有望创造新需求新市场。

      工信部发文称加快汽(qì )车芯片标(biāo )准制修订(dìng )

      华鑫(xīn )证券毛正分析指出,随着人工智能的兴起,对高算力和带宽的需求(qiú )推动了存(cún )储的发展(zhǎn )。相较于(yú )传统的DRAM,HBM技术采用垂直堆叠DDR芯片与GPU封装实现高带宽、低延迟和低功耗,突破(pò )了传统内(nèi )存的限制(zhì ),适应AI时代的新需求。目前全球市场由海力士、三星和美光主导,中国厂商(shāng )也在积极(jí )推进HBM国产(chǎn )化,市场供需缺口仍持续扩大,DRAM涨价周期叠加AI驱动下,HBM价格预计继续上涨,市场规模(mó )预计在2024年(nián )达到约70亿美金。值得一提的是,今年5月,SK海力士社长KwakNoh-Jung透露,今年SK海力士的HBM芯(xīn )片已经售(shòu )罄,同时(shí ),2025年的HBM芯片也几乎已经全部预定。

      腾讯、阿里、字节跳动抢购(gòu )算力资源(yuán )

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      从产品上看,小鹏汇天“陆地(dì )航母”分(fèn )为可自动(dòng )分离结合的陆行体与飞行体两部分;整车采用三轴六轮设计,具备(bèi )较好的承(chéng )载能力和(hé )越野能力(lì )。目前,该款产品已进入试验试制阶段,中国民航局已于今年3月正(zhèng )式受理该(gāi )产品的合(hé )格证(TC)申请(qǐng )。该产品有望在2025年获得型号合格证,并于2026年实现量产交付,今年第四季度将(jiāng )正式启动(dòng )预售。市(shì )场分析指出,从技术角度来说,飞行汽车并没有很大的难点,目前(qián )中国的技(jì )术已经和(hé )世界其他(tā )国家齐头并进,甚至在航程等关键指标上,加上中国的供应链和制(zhì )造能力,更具优势(shì )。中国民(mín )用航空局发布的数据显示,到2025年,中国低空经济的市场规模预计将达到1.5万亿(yì )元,到2035年(nián )更是有望(wàng )达到3.5万亿元。甬兴证券认为,未来低空经济规模增长和低空空域改(gǎi )革落地,有望带动(dòng )产业链需(xū )求释放。

  • SM广场
  • 2025-12-20

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  华鑫证券毛正分析指出,随着人(rén )工智能的(de )兴起,对(duì )高算力和带宽的需求推动了存储的发展。相较于传统的DRAM,HBM技术采用(yòng )垂直堆叠(dié )DDR芯片与GPU封(fēng )装实现高(gāo )带宽、低延迟和低功耗,突破了传统内存的限制,适应AI时代的新需(xū )求。目前(qián )全球市场(chǎng )由海力士(shì )、三星和美光主导,中国厂商也在积极推进HBM国产化,市场供需缺口仍持续扩(kuò )大,DRAM涨价(jià )周期叠加(jiā )AI驱动下,HBM价格预计继续上涨,市场规模预计在2024年达到约70亿美金。值(zhí )得一提的(de )是,今年(nián )5月,SK海力(lì )士社长KwakNoh-Jung透露,今年SK海力士的HBM芯片已经售罄,同时,2025年的HBM芯片也几乎(hū )已经全部(bù )预定。

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  从产品上看,小鹏汇天“陆地(dì )航母”分(fèn )为可自动(dòng )分离结合的陆行体与飞行体两部分;整车采用三轴六轮设计,具备(bèi )较好的承(chéng )载能力和(hé )越野能力(lì )。目前,该款产品已进入试验试制阶段,中国民航局已于今年3月正(zhèng )式受理该(gāi )产品的合(hé )格证(TC)申请(qǐng )。该产品有望在2025年获得型号合格证,并于2026年实现量产交付,今年第四季度将(jiāng )正式启动(dòng )预售。市(shì )场分析指出,从技术角度来说,飞行汽车并没有很大的难点,目前(qián )中国的技(jì )术已经和(hé )世界其他(tā )国家齐头并进,甚至在航程等关键指标上,加上中国的供应链和制(zhì )造能力,更具优势(shì )。中国民(mín )用航空局发布的数据显示,到2025年,中国低空经济的市场规模预计将达到1.5万亿(yì )元,到2035年(nián )更是有望(wàng )达到3.5万亿元。甬兴证券认为,未来低空经济规模增长和低空空域改(gǎi )革落地,有望带动(dòng )产业链需(xū )求释放。

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