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　　以色列理工学(xué )院近(jìn )日发布公报说(shuō )，该(gāi )校研究人员与同行(háng )联合(hé )开(kāi )发出一种新型可穿(chuān )戴设(shè )备，能实时监测糖(táng )尿病患者体内血糖(táng )水平(píng )和药物浓度，研究(jiū )成(chéng )果已发表于英国《自然(rán )-通讯》杂志。

　　全球(qiú )首位，我国大(dà )模型(xíng )数量超1500个

　　中商(shāng )产业(yè )研究院分析师预测(cè )，2025年全(quán )球自动驾驶市场规(guī )模将达2738亿美元。中(zhōng )金公(gōng )司发布研报指(zhǐ )出，2025年有望成为智驾从(cóng )量到(dào )质(zhì )的发展大年，有两(liǎng )条主(zhǔ )线：一是从L2+功能的(de )逐步完备，到开启(qǐ )L3车企(qǐ )竞争新篇章；二是(shì )特(tè )斯拉FSD入华和Robotaxi带来的双重(chóng )潜在正向催化。

　　上(shàng )市公司中，大(dà )为股(gǔ )份产品线覆盖DDR4、LPDDR4X等(děng )DRAM系列(liè )，满足数据中心、车(chē )规级(jí )等多元化需求，并(bìng )通过瑞芯微、晶晨(chén )半导(dǎo )体等SoC平台认证(zhèng )，支(zhī )持AI手机、AIPC、AI服务器(qì )等应(yīng )用(yòng )需求，强化在AI等高(gāo )端领(lǐng )域的市场竞争力。太龙股份子公司博(bó )思达(dá )科技有存储芯(xīn )片解(jiě )决(jué )方案，产品涵盖存储卡(kǎ )|MicroSD/SDSDA授权、固态硬盘|SSD、嵌入(rù )式存储|eMMC、内存(cún )产品(pǐn )|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

　　根据维深(shēn )预测(cè )，随着更多品牌厂(chǎng )商(shāng )的加(jiā )入，以及AI智能眼镜(jìng )产品落地，预计2025年(nián )，全(quán )球AI智能眼镜销(xiāo )量达(dá )到550万台，同比增长(zhǎng )135%。方(fāng )正(zhèng )证券表示，AI智能眼(yǎn )镜作(zuò )为AI应用落地的最佳(jiā )载体，驱动智能穿(chuān )戴设(shè )备迭代升级。AI智能(néng )眼(yǎn )镜既弥补了XR设备在佩戴(dài )舒适性上的不足，又开(kāi )创了更契合现(xiàn )代生(shēng )活方式的交互模式(shì )。AI眼(yǎn )镜市场正由初探期(qī )向(xiàng )高速(sù )发展期迈进。

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　　随着(zhe )政策(cè )持续发力，国(guó )内工(gōng )业企业信息化/数字(zì )化/智(zhì )能化建设有望加速(sù )，或将(jiāng )带来工业软硬件产(chǎn )业发展机遇。申万(wàn )宏源(yuán )认为，新型工(gōng )业化(huà )是新质生产力的落(luò )地方向(xiàng )，关注工业软件方(fāng )向。新质生产力代表先(xiān )进生产力的演进方(fāng )向，是由技术革命(mìng )性突(tū )破(pò )、生产要素创新性配置(zhì )、产业深度转型升(shēng )级而(ér )催生的先进生(shēng )产力(lì )质态。特别是工业(yè )互联(lián )网、工业软件等非(fēi )实(shí )体形(xíng )态生产工具的广泛(fàn )应用，极大丰富了(le )生产(chǎn )工具的表现形(xíng )态，促进制造流程走向(xiàng )智能化(huà )、制造范式从规模(mó )生产(chǎn )转向规模定制。

　　公司方面，威士(shì )顿长(zhǎng )期专注于智能(néng )制造(zào )，形成了以信息化管理与(yǔ )设备自动控制深度(dù )融合(hé )、多方面数据(jù )采集(jí )应用为特色的智能(néng )制造(zào )整体解决方案。公(gōng )司(sī )已投(tóu )入研发工业领域的(de )AI智能体应用，正在(zài )形成(chéng )以工业AI智能体(tǐ )与大(dà )模型联合驱动的工业信息(xī )化数字应用形态，并尝(cháng )试多模协同的(de )AI应用(yòng )新模式。利元亨主(zhǔ )要从(cóng )事高端智能制造装(zhuāng )备(bèi )的研发、生产及销售，主要为新能源(动力(lì )锂电(diàn )、3C锂电、固态(tài )电池(chí )、储能、钙钛矿、氢能(néng ))、智慧物流、ICT、AI算力(lì )、汽(qì )车部品等行业的头(tóu )部企业提供数智整(zhěng )厂解(jiě )决方案。

　　AI需求(qiú )爆发，拉动PCB产业链量价齐(qí )升。兴业证券指出(chū )，海(hǎi )外扩产周期拉(lā )长，高阶PCB供需缺口有望(wàng )拉大(dà )。根据测算，2025-2027年算(suàn )力(lì )PCB需求规模分别达到525、864和(hé )1192亿元，增速分别为(wéi )81%、65%和(hé )38%，其中ASIC服务器(qì )PCB需求(qiú )增长最快，2027年有望(wàng )达到(dào )600亿元，贡献一半以上(shàng )的规(guī )模。根据扩产规划(huá )，2025年开始产能趋紧(jǐn )，2026-2027年(nián )供需缺口将扩(kuò )大，缺口比例分别为10%和16%，因此(cǐ )算力PCB行业有望维持(chí )数年(nián )的高景气度。

　　AI需求爆发，拉动PCB产(chǎn )业链(liàn )量价齐升。兴业证(zhèng )券(quàn )指出，海外扩产周期拉(lā )长，高阶PCB供需缺口(kǒu )有望(wàng )拉大。根据测(cè )算，2025-2027年算力PCB需求规模分(fèn )别达(dá )到525、864和1192亿元，增速分(fèn )别为(wéi )81%、65%和38%，其中ASIC服务器(qì )PCB需求增长最快，2027年(nián )有望(wàng )达到600亿元，贡(gòng )献一(yī )半以上的规模。根据扩产(chǎn )规划，2025年开始产能(néng )趋紧(jǐn )，2026-2027年供需缺口(kǒu )将扩(kuò )大，缺口比例分别(bié )为10%和(hé )16%，因此算力PCB行业有(yǒu )望(wàng )维持数年的高景气度。

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