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　　智能体是人工智(zhì )能(AI)领域中的一个(gè )重要概念，是指(zhǐ )能够自主感知环(huán )境、做出决策并(bìng )执行(háng )行动的智能(néng )实体(tǐ )，它可以是(shì )一个(gè )程序、一个(gè )系统(tǒng )或是一个机器人(rén )。中国工程院院(yuàn )士邬贺铨近日表(biǎo )示，人工智能将(jiāng )从生(shēng )成式大模型(xíng )向AI Agent(人(rén )工智能体)和Agentic AI(代理(lǐ )式人工智能(néng ))发展，互联网将(jiāng )进入(rù )智能体时代(dài )。中(zhōng )航证券分析指出(chū )，智能体能力跃(yuè )迁，AI Agent商业化拐点(diǎn )临近。大模型进(jìn )入智(zhì )能体执行时(shí )代，AI应用落地与(yǔ )政策(cè )支持共振加(jiā )速。2025年将是AI Agent能力(lì )平台(tái )化元年，国内外(wài )大模型能力从“内容生成”跃迁(qiān )至“流程代理”，技(jì )术范式跃迁(qiān )与商(shāng )业价值转化正同(tóng )步加速。

　　中信证券电子(zǐ )团队(duì )指出，eSIM是一(yī )种将(jiāng )传统SIM卡的功能集(jí )成到设备芯片中(zhōng )的技术，无需物(wù )理SIM卡即可实现通(tōng )信功(gōng )能。由于实(shí )名制(zhì )管理、安全(quán )性等(děng )问题，此前(qián )国内(nèi )厂商仅将eSIM应(yīng )用于(yú )可穿戴、平板、物联网等非手机(jī )产品。随手机等(děng )终端轻薄化趋势(shì )以及(jí )防水防尘要(yào )求提(tí )升，eSIM有望加速在(zài )消费电子领(lǐng )域进行渗透。

　　中(zhōng )商产业研究(jiū )院分(fèn )析师预测，2025年全(quán )球自动驾驶市场(chǎng )规模将达2738亿美元(yuán )。中金公司发布(bù )研报(bào )指出，2025年有(yǒu )望成(chéng )为智驾从量(liàng )到质(zhì )的发展大年(nián )，有(yǒu )两条主线：一是(shì )从L2+功能的逐步完(wán )备，到开启L3车企(qǐ )竞争新篇章；二(èr )是特斯拉FSD入华和(hé )Robotaxi带来(lái )的双重潜在(zài )正向(xiàng )催化。

　　上市(shì )公司中，新(xīn )恒汇主营智能卡(kǎ )业务(wù )、蚀刻引线(xiàn )框架(jià )等，智能卡业务(wù )核心封装材料柔(róu )性引线框架全球(qiú )市占率前二，负(fù )责eSIM芯(xīn )片封测。澄(chéng )天伟(wěi )业是国际领(lǐng )先的(de )智能卡和专(zhuān )用芯(xīn )片厂商，包(bāo )括电(diàn )信SIM卡，具备eSIM生产(chǎn )能力。

　　上市(shì )公司中，崇达技(jì )术在AI服务PCB领域的(de )主要(yào )客户包括新(xīn )华三(sān )(H3C)、云尖、宝德、浪潮、国鑫(xīn )、同泰怡等。这(zhè )些客(kè )户的PCB产品主(zhǔ )要应(yīng )用于超级计算机(jī )、服务器主板、存储设备、GPU等产(chǎn )品。鹏鼎控股为(wéi )全球(qiú )范围内少数(shù )同时(shí )具备各类PCB产(chǎn )品研(yán )发、设计、制造(zào )、销售与服(fú )务的(de )专业大型厂商，拥有优质多样的(de )PCB产品线，主要产(chǎn )品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类(lèi )产品(pǐn )，并广泛应用于(yú )通讯电子产(chǎn )品、消费电子及(jí )计算(suàn )机类产品以(yǐ )及汽(qì )车和AI服务器、光(guāng )模块、高速计算(suàn )机等产品。铜冠(guàn )铜箔产品按应用(yòng )领域(yù )分类包括 PCB 铜(tóng )箔和(hé )锂电池铜箔(bó )，公(gōng )司开发的高(gāo )频高速铜箔具有(yǒu )极低(dī )的表面轮廓度，传送信号损失低(dī )，阻抗小等优良(liáng )介电特性，能应(yīng )用于5G通讯设备、高算(suàn )力AI服务器、数据(jù )中心、交换(huàn )机等(děng )网络设备和(hé )网络(luò )连接器。

　　上(shàng )市公司中，大为(wéi )股份产品线覆盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列，满足(zú )数据中心、车规(guī )级等(děng )多元化需求(qiú )，并(bìng )通过瑞芯微(wēi )、晶(jīng )晨半导体等(děng )SoC平台认证，支持(chí )AI手机(jī )、AIPC、AI服务器等应(yīng )用需求，强化在(zài )AI等高端领域的市(shì )场竞争力。太龙(lóng )股份子公司博思(sī )达科(kē )技有存储芯片解(jiě )决方案，产(chǎn )品涵(hán )盖存储卡|MicroSD/SDSDA授(shòu )权、固态硬盘|SSD、嵌入(rù )式存储|eMMC、内存产(chǎn )品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

　　媒体报道，今年以来(lái )我国基础大模型(xíng )的迭(dié )代速度加快(kuài )，大(dà )模型在电子(zǐ )、原(yuán )材料、消费(fèi )品等行业加快落(luò )地。记者从世界人工(gōng )智能大会上获悉(xī )，当前全球已发(fā )布的大模型总数(shù )达到3755个，其中，我国(guó )企业贡献了1509个，数量居全球(qiú )首位(wèi )。

　　据媒(méi )体报(bào )道，记者日(rì )前获(huò )悉，进一步深化(huà )金融服务新型工业化的相关政策(cè )有望研究出台。推进(jìn )新型工业化(huà )，事(shì )关建设现代化产(chǎn )业体系和提(tí )升国家核心竞争(zhēng )力。服务新型工业化(huà )，是金融服务实(shí )体经济的重要内(nèi )容。去年4月，国(guó )家金融监督管理(lǐ )总局(jú )、工业和信息化(huà )部、国家发(fā )展改(gǎi )革委已联合(hé )发布(bù )《关于深化(huà )制造(zào )业金融服务助力(lì )推进新型工业化的通知》。增量(liàng )政策预计将引导(dǎo )更多(duō )金融资源用(yòng )于促(cù )进科技创新等领(lǐng )域。

　　申(shēn )万宏源表示，随(suí )着技(jì )术的持续突破、政策不断落地以(yǐ )及国内招投标加(jiā )速，核聚变技术(shù )的工程化与商业(yè )化进(jìn )程有望加快，坚(jiān )定看好可控(kòng )核聚(jù )变全产业链(liàn )投资(zī )机会。1)长期(qī )来看(kàn )，核聚变被誉为(wéi )“终极能源”，具备能量密度高(gāo )、清洁环保、原(yuán )材料(liào )易得等优势(shì )，能(néng )有效解决传统能(néng )源的诸多问(wèn )题，是未来能源(yuán )的必(bì )然选择。2)中期来(lái )看，2025-2030年全球进入(rù )实验堆建设高峰(fēng )期，我国在超导(dǎo )材料等产业链关(guān )键环(huán )节技术突破显著(zhe )，国产化进(jìn )程不(bú )断加速；3)短(duǎn )期来(lái )看，行业政(zhèng )策信(xìn )号明确，国内招(zhāo )投标不断落地。中信证券研报认(rèn )为，核聚变当前(qián )正处(chù )于投资加速(sù )的过(guò )程中，中美均大(dà )力发展，核(hé )聚变将迎来新一(yī )轮加(jiā )速发展期。

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