技源集团上市募5.4亿首日涨275% 对雅培是否存依赖
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      6月30日(rì ),上交(jiāo )所官网显示(shì ),摩尔线程(chéng )、有研复材、沐曦(xī )股份、沁恒(héng )微、易加增材(cái )等5家企业IPO申(shēn )请获(huò )得受理。5家企(qǐ )业中,摩尔(ěr )线程(chéng )、沐曦(xī )股份拟(nǐ )首发募资额(é )较高,分别(bié )拟募资80亿元、39.04亿元(yuán )。摩尔线程(chéng )成立于2020年6月11日,以(yǐ )自主研(yán )发的(de )全功能GPU为核心(xīn ),已成功推(tuī )出四(sì )代GPU架构(苏堤、春晓、曲院(yuàn )、平湖),产(chǎn )品覆盖(gài )AI智算、云计(jì )算、高性能(néng )计算、图形渲染、计算虚拟化(huà )、智能媒体、个人娱乐与(yǔ )生产(chǎn )力工具等领域(yù )。沐曦股份(fèn )专注(zhù )于GPU芯片(piàn )设计,产品覆盖人(rén )工智能、数(shù )据中心等多个领域(yù ),客户群体(tǐ )广泛。

      2025世界人(rén )工智能(néng )大会(huì )(WAIC)在上海世博中(zhōng )心启幕。在(zài )本次(cì )WAIC上,华为首次(cì )线下展出昇(shēng )腾384超节点,即Atlas900A3SuperPoD,该(gāi )产品基于超(chāo )节点架构,通过总线技术实现(xiàn )384个NPU之间的大(dà )带宽低时延互(hù )联,解决集(jí )群内(nèi )计算、存储等(děng )各资源之间(jiān )的通信瓶颈(jǐng )。通过(guò )系统工程的(de )优化,实现(xiàn )资源的高效调度,让超节点像(xiàng )一台计算机一样工(gōng )作。

      AI持(chí )续渗透,可穿(chuān )戴设备需求(qiú )释放(fàng )

     核聚变行业(yè )会议将召开(kāi ),机构称核(hé )聚变商(shāng )业化进程有(yǒu )望加快

      上市公司中,大为(wéi )股份产品线(xiàn )覆盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列(liè ),满足数据(jù )中心(xīn )、车规级等多(duō )元化需求,并通过瑞芯(xīn )微、晶(jīng )晨半导体等(děng )SoC平台认证,支持AI手机、AIPC、AI服务(wù )器等应用需(xū )求,强化在AI等高端(duān )领域的(de )市场(chǎng )竞争力。太龙(lóng )股份子公司(sī )博思(sī )达科技有存储(chǔ )芯片解决方(fāng )案,产品涵(hán )盖存储(chǔ )卡|MicroSD/SDSDA授权、固(gù )态硬盘|SSD、嵌(qiàn )入式存储|eMMC、内存产(chǎn )品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

      华龙证券认为(wéi ),人形机器(qì )人板(bǎn )块近期催化因(yīn )素较多,指(zhǐ )数有所修复(fù )。行业(yè )趋势未变,已进入“技(jì )术突破→量产降本(běn )→场景渗透(tòu )”的黄金周期,有(yǒu )望成为(wéi )2025年核(hé )心投资主线。建议围绕①高价(jià )值量的零部件(jiàn ),包括丝杠(gàng )、传感器、电机及(jí )减速器等,尤其关注与(yǔ )特斯拉、华为等巨(jù )头有供应链(liàn )合作的公司;②有望场景(jǐng )落地(dì )的方向,包括(kuò )家庭服务、极限作业(电(diàn )力巡检(jiǎn )、矿山等)、医疗康复、智慧物流等;③政(zhèng )策催化下的(de )并购重组标的。

      上市(shì )公司(sī )中,新恒汇主(zhǔ )营智能卡业(yè )务、蚀刻引线框架(jià )等,智能卡(kǎ )业务核心封(fēng )装材料柔性引线框(kuàng )架全球市占(zhàn )率前二,负责eSIM芯片(piàn )封测。澄天(tiān )伟业是国际领(lǐng )先的智能卡(kǎ )和专(zhuān )用芯片厂商,包括电信SIM卡(kǎ ),具备eSIM生产(chǎn )能力。

      机构指(zhǐ )出,英伟达(dá )GB200/300积极拉货,2025、2026年ASIC迎(yíng )来爆发式增(zēng )长,目前多家AI-PCB公司订单强(qiáng )劲,满产满销,正(zhèng )在大力扩产(chǎn ),二(èr )、三季度业绩(jì )高增长有望(wàng )持续,

      AI持续渗透,可穿戴(dài )设备需求释(shì )放

      自去年以来(lái ),包括摩尔(ěr )线程在内的国(guó )产GPU“四小龙(lóng )”(摩(mó )尔线程、壁仞(rèn )科技、燧原(yuán )科技、沐曦(xī ))先后开(kāi )启了IPO之路。头豹研究院(yuàn )赵歆禹指出,AI大模(mó )型、智能汽(qì )车是目前GPU的新(xīn )兴应用领域(yù )。AI大(dà )模型的迭代升(shēng )级需要大量(liàng )GPU芯片(piàn )进行推理训练(liàn )。智能汽车(chē )对图像处理(lǐ )要求很高,对高端(duān )GPU的需求也在(zài )不断增加。其预计(jì )2024-28年中央处理(lǐ )器GPU行业市场规(guī )模由6451.15亿元增(zēng )长至(zhì )31556.67亿元,期间年(nián )复合增长率(lǜ )48.72%。

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  机构指(zhǐ )出,英伟达(dá )GB200/300积极拉货,2025、2026年ASIC迎(yíng )来爆发式增(zēng )长,目前多家AI-PCB公司订单强(qiáng )劲,满产满销,正(zhèng )在大力扩产(chǎn ),二(èr )、三季度业绩(jì )高增长有望(wàng )持续,

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