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　　创纪录！国家电网2024年电网投(tóu )资将首超6000亿元

　　公司方面，富瀚微(wēi )相关视觉芯片(piàn )产品广泛应用于智(zhì )慧车行领域，公司(sī )车载芯(xīn )片销售额约(yuē )占总销(xiāo )售额的10%。裕(yù )太微作(zuò )为专(zhuān )注于高(gāo )速有线(xiàn )通信(xìn )芯片的(de )Fabless企业，已形(xíng )成主流(liú )车载百兆/千(qiān )兆PHY芯片(piàn )的全面布局(jú )，正逐(zhú )步构建主流(liú )车载以(yǐ )太网(wǎng )PHY+SW的完整(zhěng )生态体系。

　　据(jù )媒体报道，从行业(yè )层面来看，在政策(cè )支持、下游需求逐(zhú )渐释放之下，民爆行业景气度有(yǒu )望提升。国家统计(jì )局数据(jù )显示，2024年采(cǎi )矿业投(tóu )资增长10.5%，作(zuò )为民爆(bào )产品最大应(yīng )用领域(yù )的矿(kuàng )业开采(cǎi )需求保持稳(wěn )定。此(cǐ )外，自然资(zī )源部紧(jǐn )紧围绕新一(yī )轮找矿(kuàng )突破战略行(háng )动“十(shí )四五(wǔ )”实施(shī )方案，积极拓展勘(kān )查区块来源，去年(nián )1月份至9月份，全国(guó )共出让探矿权984个，其中战略性矿产探矿权570个，同比(bǐ )增长218.4%。从区域来看(kàn )，新疆(jiāng )和西藏地区(qū )的炸药(yào )需求量呈现(xiàn )增长态(tài )势。中泰证(zhèng )券表示(shì )，关(guān )税政策(cè )影响下，提(tí )振内需(xū )逻辑不断强(qiáng )化，煤(méi )炭、金属等(děng )矿山开(kāi )采力度或进(jìn )一步加(jiā )大，基建和(hé )国家重点产业战略(luè )(如西部大开发、煤(méi )化工等)投资建设有(yǒu )望获政策加码支持(chí )，刺激民爆需求攀升，重视新疆(jiāng )、西藏民爆机遇。

　　相(xiàng )比于摄像头(tóu )、毫米(mǐ )波雷达，激(jī )光雷达(dá )具备高检测(cè )置信度(dù )、高(gāo )距离精(jīng )度、低延迟(chí )等优势(shì )，从高速NOA到(dào )城市NOA，融合激光雷(léi )达成为(wéi )当前的主流(liú )方案。此外(wài )，智能(néng )驾驶在消费者决策(cè )中的重要性正逐渐(jiàn )提升，智驾车型选(xuǎn )配率持续上升，激(jī )光雷达正在成为提升辅助驾驶使(shǐ )用率必不可少的传(chuán )感器，市场进入爆(bào )发期。长城证券指(zhǐ )出，随(suí )着我国政策(cè )端持续(xù )推动(dòng )激光雷(léi )达产业发展(zhǎn )，同时(shí )激光雷达向(xiàng )智驾、机器人等各(gè )应用领(lǐng )域持续扩展(zhǎn )，激光(guāng )雷达(dá )或将迎(yíng )来大规模应用落地(dì )，持续看好相关产(chǎn )业链投资机会。

　　工信部印发《“工业母机+”百行万企产需对接活(huó )动实施方案》(下称(chēng )《方案》)，旨在推(tuī )动工业(yè )母机创新产(chǎn )品推广(guǎng )应用，促进(jìn )工业母(mǔ )机产(chǎn )业链融(róng )通发展。活(huó )动于2024年(nián )7月启动，持(chí )续至2027年(nián )年底，并将(jiāng )采取“线下线上”相结合(hé )的方(fāng )式开展(zhǎn )。

　　MR等硬件革新(xīn )极大地丰富了落地(dì )场景，这个市场需(xū )求呈现爆炸式增长(zhǎng )

　　华鑫证券毛正分析指出，随(suí )着人工智能的兴起(qǐ )，对高算力和带宽(kuān )的需求(qiú )推动了存储(chǔ )的发展(zhǎn )。相较于传(chuán )统的DRAM，HBM技术(shù )采用垂(chuí )直堆叠DDR芯片(piàn )与GPU封装(zhuāng )实现高带宽(kuān )、低延(yán )迟和低功耗(hào )，突破(pò )了传统内存(cún )的限制(zhì )，适(shì )应AI时代(dài )的新需求。目前全(quán )球市场由海力士、三星和美光主导，中国厂商也在积极(jí )推进HBM国产化，市场供需缺口仍持(chí )续扩大，DRAM涨价周期(qī )叠加AI驱动下，HBM价格(gé )预计继(jì )续上涨，市(shì )场规模(mó )预计在2024年达(dá )到约70亿(yì )美金(jīn )。值得(dé )一提的是，今年5月(yuè )，SK海力士社(shè )长KwakNoh-Jung透露(lù )，今年SK海力(lì )士的HBM芯(xīn )片已经售罄(qìng )，同时(shí )，2025年(nián )的HBM芯片(piàn )也几乎已经全部预(yù )定。

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