刘振林离任东莞证券旗峰天添利货币
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      根(gēn )据CFM闪存市场(chǎng )报道(dào ),现(xiàn )货旧制程DRAM资(zī )源供应缺货涨价延续,存储厂商(shāng )针对渠道内(nèi )存条(tiáo )、行业内存(cún )条及(jí )LPDDR4X等产(chǎn )品现货价格(gé )坚定(dìng )持报涨态度。甬(yǒng )兴证券研报称,受益于供应(yīng )端推(tuī )动涨价、库(kù )存逐(zhú )渐回归正常(cháng )、AI带(dài )动HBM、SRAM、DDR5需求上升(shēng ),产(chǎn )业链有望探底回升。

      这(zhè )类半导体材料性(xìng )能优(yōu )势突出,是(shì )未来(lái )行业发展的(de )重要(yào )方向(xiàng )

      上市公(gōng )司中,英联股份依托蒸镀工艺,开发应用于(yú )固态(tài )电池的锂金(jīn )属/复(fù )合集(jí )流体负极一(yī )体化(huà )材料,蒸镀工艺(yì )可将锂带厚度降薄,均匀形(xíng )成锂(lǐ )金属,且可(kě )蒸镀(dù )掺杂改善电(diàn )池循(xún )环。赢合科技6月(yuè )16日在(zài )官微透露,近日已向国内某头部电池企业发(fā )货的(de )一批核心固(gù )态电(diàn )池设备——固态(tài )湿法(fǎ )涂布设备、固态辊压设备及固态电解质转印(yìn )设备,标志着双(shuāng )方在固态电(diàn )池制(zhì )造工(gōng )艺与装备协(xié )同创(chuàng )新上取得实质性(xìng )进展。

      上市公司中,中洲特(tè )材是核电公(gōng )司的(de )上游供应商(shāng ),生(shēng )产的(de )阀门、焊材(cái )等产(chǎn )品已为中核、中广核、国核等核电设施配套(tào )。国(guó )光电气在互(hù )动易(yì )表示超导材(cái )料作(zuò )为磁(cí )约束可控核(hé )聚变装置的一项关键材料,其进(jìn )步将有力的推动(dòng )磁约(yuē )束可控(kòng )核聚(jù )变工(gōng )程化进度。公司(sī )所研制的偏滤器(qì )、第一壁等产品是可控核聚变装(zhuāng )置的核心零(líng )部件(jiàn )。

      得益(yì )于政(zhèng )策利(lì )好与技术突(tū )破的(de )双轮驱动,未来3年至5年,脑机接口医疗产品(pǐn )有望(wàng )迎来爆发期(qī )。太(tài )平洋证券分(fèn )析指(zhǐ )出,脑机接口技(jì )术近年来从实验室研究大步迈向(xiàng )市场应用,展现(xiàn )出蓬(péng )勃发展(zhǎn )态势(shì )。当(dāng )下,侵入式(shì )和非(fēi )侵入式产品研发(fā )均有序推进。尽管该技术仍处于(yú )早期发展阶(jiē )段,但研发和应(yīng )用潜(qián )力巨(jù )大;随着技(jì )术的(de )迭代和伦理规范的健全完善,脑机接口有望(wàng )让科(kē )技之光加速(sù )照进(jìn )现实。

      公司(sī )方面(miàn ),德明利主(zhǔ )营业务及技术布局主要集中于通(tōng )用型存储芯片及(jí )解决(jué )方案的研发(fā )与产(chǎn )业化,包括(kuò )但不(bú )限于DDR、LPDDR、SSD等产品(pǐn )方向。好上好目前销售的存储芯(xīn )片主要有晶(jīng )豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚(jù )辰)、GigaDevice (兆易(yì )创新)、Giantec(聚辰(chén ))、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等(děng )存储(chǔ )器。

      媒(méi )体报(bào )道,近日,半导(dǎo )体个(gè )股密集获连(lián )续上调评级。据统计,截至6月18日(rì ),在评级机构家(jiā )数5家(jiā )及以上的个(gè )股中(zhōng ),以机构一(yī )致评(píng )级连续3个月环比(bǐ )提升,最新评级较3个月前提升幅(fú )度超6%为条件(jiàn )进行(háng )统计,21股浮(fú )出水(shuǐ )面。从21只潜力股(gǔ )所处(chù )行业分布来看,半导体行业个股相对较多,盛科(kē )通信-U、清溢(yì )光电(diàn )、思瑞浦、汇顶(dǐng )科技(jì )机构一致评(píng )级连续3个月环比提升且最新一致(zhì )评级较3月前提升(shēng )幅度(dù )超6%。

      上(shàng )市公(gōng )司中,南芯(xīn )科技(jì )是电源及电池领(lǐng )域可提供端到端完整解决方案的(de )稀缺性标的(de ),公(gōng )司收入规模(mó )位居(jū )国内(nèi )模拟芯片设(shè )计公(gōng )司前列,且以消费类产品为稳定盈利基石。近年(nián )来,公司在(zài )深耕(gēng )智能手机等(děng )原有(yǒu )竞争(zhēng )优势的同时(shí )积极拓宽产品能力边界,向汽车(chē )、AI服务器等领域(yù )拓展(zhǎn ),挖掘增长(zhǎng )新动(dòng )能。公司正(zhèng )在布(bù )局AI电源相关产品(pǐn )。公司在储能、光伏、通信等领(lǐng )域推出多款(kuǎn )充电(diàn )芯片,同时(shí )布局(jú )机器(qì )人、Alpower等新兴(xìng )领域(yù ),积极拓展工业应用市场。天德钰2024年多款显(xiǎn )示驱(qū )动芯片新产(chǎn )品量(liàng )产,通过新(xīn )技术(shù )提高(gāo )产品竞争力(lì )。2024年相继量产了手机全高清显示(shì )触控产品、平板(bǎn )类显(xiǎn )示触控产品(pǐn )、穿(chuān )戴类AMOLED手表产(chǎn )品,以及下沉式显示(shì )触控产品和高分辨率穿戴类产品(pǐn )。新相微在(zài )新产(chǎn )品布局方面(miàn ),公(gōng )司应(yīng )用于智能手(shǒu )机的(de )AMOLED显示驱动芯片、触控芯片、应用于车载显示(shì )和电(diàn )视等领域的(de )时序(xù )控制芯片以(yǐ )及应(yīng )用于(yú )AR眼镜的微显(xiǎn )示相关产品等新产品已陆续开发(fā )并将逐步导入市(shì )场。

      国泰海(hǎi )通表(biǎo )示,政策加(jiā )速推(tuī )进,固态电池从(cóng )0到1。目前固态电池领域已形成“中央政策定(dìng )调地(dì )方试点推进(jìn )”的(de )立体(tǐ )化支持体系(xì ),产(chǎn )业化进程有望加速。根据EVTank预测,2030年全球固态(tài )电池(chí )出货量将达(dá )到614.1GWh,市场规模超(chāo )2500亿元(yuán )。头(tóu )部企业固态(tài )电池中试样品陆续落地,全固态(tài )电池有望迎来产(chǎn )品持(chí )续迭代。

  • 日韩舞玛
  • 2025-12-27

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  这(zhè )类半导体材料性(xìng )能优(yōu )势突出,是(shì )未来(lái )行业发展的(de )重要(yào )方向(xiàng )

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  得益(yì )于政(zhèng )策利(lì )好与技术突(tū )破的(de )双轮驱动,未来3年至5年,脑机接口医疗产品(pǐn )有望(wàng )迎来爆发期(qī )。太(tài )平洋证券分(fèn )析指(zhǐ )出,脑机接口技(jì )术近年来从实验室研究大步迈向(xiàng )市场应用,展现(xiàn )出蓬(péng )勃发展(zhǎn )态势(shì )。当(dāng )下,侵入式(shì )和非(fēi )侵入式产品研发(fā )均有序推进。尽管该技术仍处于(yú )早期发展阶(jiē )段,但研发和应(yīng )用潜(qián )力巨(jù )大;随着技(jì )术的(de )迭代和伦理规范的健全完善,脑机接口有望(wàng )让科(kē )技之光加速(sù )照进(jìn )现实。

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