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　　据报道(dào )，国(guó )务院新闻办公(gōng )室将于3月17日(星期(qī )一)下(xià )午3时举行新(xīn )闻发(fā )布会，请国家(jiā )发展改革委副主(zhǔ )任李(lǐ )春临和财政部、人力资源社会(huì )保障部、商(shāng )务部(bù )、中(zhōng )国人民银行、市场监管总局有(yǒu )关负责人介(jiè )绍提(tí )振消(xiāo )费有关情况，并答记者问(wèn )。

　　据(jù )行业媒(méi )体报(bào )道，三星电子在高端存储芯片(piàn )市场(chǎng )再下(xià )一城。继获(huò )得AMD订单后，三(sān )星电子已成功锁(suǒ )定全(quán )球顶级芯片(piàn )设计(jì )公司博通(Broadcom)的第(dì )五代高带宽内存(cún )(HBM3E)供应(yīng )合同。

　　在中(zhōng )国人民银行与(yǔ )越南国家银(yín )行指(zhǐ )导下(xià )，4月14日银联国际与越南国家支(zhī )付公司(NAPAS)、中(zhōng )国工(gōng )商银(yín )行、越南外贸银行在河内(nèi )联合(hé )宣布(bù )签署合(hé )作协(xié )议，约定共同推进中越两国跨(kuà )境二(èr )维码支付互(hù )联互(hù )通。据悉，中(zhōng )越二维码跨境互(hù )联互(hù )通合作依托(tuō )两国(guó )战略合作新格(gé )局，在两国央行(háng )达成(chéng )双向互联互通合作共识的基础(chǔ )上，由两国(guó )央行(háng )牵头(tóu )制定顶层合作框架并负责指导(dǎo )实施，银联(lián )与越(yuè )方机构具体落实。

　　万联证(zhèng )券夏(xià )清莹(yíng )表示，PC具备(bèi )强大算力基础，是AI端侧部署的(de )首要(yào )落地场景，随着(zhe )硬件基础逐步(bù )夯实、软件及应(yīng )用生(shēng )态日渐完善(shàn )，AIPC有(yǒu )望快速渗透PC市(shì )场，进而加速换(huàn )机周(zhōu )期，并带动产业链升级。随着(zhe )政府消费补(bǔ )贴延(yán )续、AI技术渗透加速及厂商策略调整(zhěng )，2025年市场将(jiāng )迎来(lái )实质性复苏——PC出货量预计同(tóng )比增(zēng )长3%至(zhì )4100万台，平板(bǎn )电脑市场亦将微增1%至3190万台。2025年(nián )AIPC或迎(yíng )来爆发期。

　　在当今数字化(huà )时代，人工智能(néng )的飞(fēi )速发展对存(cún )储芯(xīn )片提出了更高(gāo )要求，HBM(高带宽内(nèi )存)应(yīng )运而生。HBM凭借其高带宽、高容(róng )量、低功耗(hào )和小(xiǎo )尺寸(cùn )等显著优势，成为高性能计算(suàn )领域的关键(jiàn )存储(chǔ )技术。此前，SK海力士表示，得(dé )益于(yú )数据(jù )中心投(tóu )资，预计今年高带宽内存(HBM)芯片需求(qiú )将出(chū )现“爆炸式(shì )增长(zhǎng )”。华金证券(quàn )指出，HBM突破“内(nèi )存墙(qiáng )”，实现高(gāo )带宽(kuān )高容量，成为(wéi )AI芯片最强辅助，HBM将持(chí )续迭代，I/O口数量以及单I/O口速率(lǜ )将逐渐提升(shēng )，HBM3以(yǐ )及HBM3e逐(zhú )渐成为AI服务器主流配置，且产(chǎn )品周期相对(duì )较长(zhǎng )，单颗容量及配置颗数逐步增(zēng )加，市场(chǎng )空间广(guǎng )阔，国产供应链加速配套。

　　万(wàn )联证(zhèng )券夏清莹表(biǎo )示，PC具备强大算力(lì )基础，是AI端侧部(bù )署的(de )首要落地场(chǎng )景，随着硬件基础(chǔ )逐步夯实、软件(jiàn )及应(yīng )用生态日渐完善，AIPC有望快速渗(shèn )透PC市场，进(jìn )而加(jiā )速换(huàn )机周期，并带动产业链升级。随着政府消(xiāo )费补(bǔ )贴延续、AI技术渗透加速及厂商(shāng )策略(luè )调整(zhěng )，2025年市(shì )场将(jiāng )迎来实质性复苏——PC出货量预(yù )计同(tóng )比增长3%至4100万(wàn )台，平板电脑市场(chǎng )亦将微增1%至3190万台(tái )。2025年(nián )AIPC或迎来爆发(fā )期。

　　银河证券(quàn )表示，在全球半(bàn )导体(tǐ )产业格局不断演变的当下，国(guó )际贸易环境(jìng )复杂(zá )多变(biàn )，海外大厂为避免关税影响，布局中国业(yè )务时(shí )可能更多采用Local for Local(本地化生产以供(gòng )应本(běn )地需(xū )求)生产(chǎn )策略(luè )。这一策略的转变意义重大，为本(běn )土制造企业(yè )带来(lái )明确的增量需(xū )求。此外，上海(hǎi )证券(quàn )认为，电子半导(dǎo )体2025年或正在迎(yíng )来全面复苏，产(chǎn )业竞(jìng )争格局有望加速出清修复，产(chǎn )业盈利周期(qī )和相(xiàng )关公(gōng )司利润有望持续复苏。

　　广(guǎng )东：壮大银(yín )发经(jīng )济市场规模培育银发经济潜力(lì )产业(yè )

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