欧盟正准备针对美国服务业潜在报复清单,包含科技巨头!一旦无法在8月1日前与美国达成贸易协议,欧盟将启动报复
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      上市公司中,高争民爆(bào )是西藏自治区民爆全产业链(liàn )综(zōng )合服务企业,在水电开发(fā )中(zhōng )可以提供民爆产品和爆破(pò )工(gōng )程施工等服务。易普力业务(wù )范(fàn )围主要包括民爆物品研发(fā )、生产、销售、爆破一体化(huà )服(fú )务和矿山开采施工总承包及(jí )绿色矿山建设。

      公司方(fāng )面(miàn ),税友股份将大语言模型(xíng )应(yīng )用于财税咨询、运维等AISaaS场景(jǐng ),基于阿里云部署通义千问(wèn )大(dà )模型并接入DeepSeek模型优化数智(zhì )化(huà )服务。中新赛克的数据与(yǔ )网(wǎng )络安全产品与服务依托大模(mó )型(xíng )能力,可以为客户提供网(wǎng )络(luò )安全自动化运维、数据安(ān )全(quán )分类分级、数据安全运营及(jí )监管等服务,在金融、运营(yíng )商(shāng )、政务、医疗、工业制造(zào )等(děng )多个行业已得到广泛应用和(hé )认可。

      据报道,在电动(dòng )化(huà )、智能化浪潮席卷的当下(xià ),稀土已成为驱动核心部件(jiàn )高(gāo )效运转的关键元素,其定位(wèi )早(zǎo )已超越传统工业时代的“工(gōng )业味精”辅助角色,一跃(yuè )成(chéng )为高科技时代名副其实的“命脉”材料。

      上市公司(sī )中(zhōng ),铂科新材芯片电感可以(yǐ )应(yīng )用于ASIC芯片,起到为其前端供(gòng )电的作用,并具有小型化、耐(nài )大电流的特性。兴森科技(jì )IC封(fēng )装基板为芯片封装的原材(cái )料(liào ),主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯(xīn )片(piàn )等领域,技术能力可以满(mǎn )足(zú )先进封装需求。国科微具(jù )备(bèi )提供ASIC相关服务的能力。公司(sī )AI边缘计算芯片的研发是基于(yú )大(dà )模型底层架构设计的算力(lì )芯(xīn )片,同时可兼容传统CNN架构,因此其能效较高,是公司在(zài )大(dà )算力NPU领域取得的阶段性突(tū )破(pò )。

      近期海外大模型密(mì )集(jí )更新,包括xAI、谷歌、Anthropic等在内(nèi )的(de )海外知名大模型厂商纷纷(fēn )更(gèng )新自家的大模型,并在性(xìng )能(néng )上持续提升。海外大模型的(de )持续演进,正逐步带动海外(wài )AI应(yīng )用进入落地阶段,其外在(zài )体(tǐ )现便是海外大模型调用量的(de )大幅提升。而大模型调用量(liàng )的(de )提升,进一步催生了对于(yú )算(suàn )力基础设施的需求。在训(xùn )练(liàn )+推理算力需求同步爆发的情(qíng )况(kuàng )下,大厂Capex将有望持续保持(chí )高(gāo )增,进而带动算力基础设(shè )施(shī )产业进入高景气周期。中信(xìn )证券研报称,政策端支持有(yǒu )望(wàng )加大,促进AI产业链持续繁(fán )荣(róng )。多重力量共振下,AI产业链(liàn )有望持续加速,迎来新一轮(lún )投(tóu )资机遇。

      近日,脑机(jī )接(jiē )口相关消息不断。马斯克(kè )旗(qí )下脑机接口公司Neuralink于22日宣布,“本周末我们成功完成了P8和(hé )P9手(shǒu )术,这是我们首次在一天(tiān )内(nèi )完成两台手术。两位患者目(mù )前恢复良好,精神状态良好(hǎo )。”7月18日,四川大学华西医(yī )院(yuàn )顺利完成中国西部地区首例(lì )植入式脑机接口手术。患者(zhě )因(yīn )车祸导致脊髓损伤,四肢(zhī )瘫(tān )痪。该手术通过在患者大(dà )脑(nǎo )硬脑膜外植入脑机接口设备(bèi ),借助无线供电技术实现脑(nǎo )电(diàn )信号的实时传输,让患者(zhě )实(shí )现脑控机械手,重新动起来(lái )。

      伴随着AIAgent技术的发展,2025年(nián )以来AI推理景气度持续提升(shēng )。如:谷歌AIToken推理量于2025年4月增长(zhǎng )至480万亿,同比增长50倍。随着(zhe )训(xùn )练和推理的需求增加和分(fèn )化(huà ),传统通用芯片已逐渐无(wú )法(fǎ )满足云端训练与推理的高能(néng )效(xiào )比需求,为降低成本、提(tí )高(gāo )算力芯片对特定需求的匹(pǐ )配(pèi )度,各家云厂商都在加速推(tuī )进ASIC(专用集成电路)芯片项目,力(lì )图在英伟达解决方案之外(wài )实(shí )现多元化发展。中信证券指(zhǐ )出,ASIC是AI市场的第二增长动力(lì )。考虑到ASIC行业的产品研发速(sù )度(dù )正在加快(如:由早期的两(liǎng )年(nián )迭代一代产品,转换成现在(zài )的一年迭代一代产品),ASIC有望(wàng )帮(bāng )助云厂商(CSP)企业持续降低AI成(chéng )本(běn )、缩短研发时间,进而拉动(dòng )行业规模的增长。迈威尔(Marvell)在(zài )2025年(nián )AI投资者交流会上透露:2023年(nián )ASIC市(shì )场规模约为66亿美元,预计2028年(nián )达到554亿美元,对应2023-2028年CAGR为53%。

      脑机接口新进展,马斯克(kè )旗(qí )下Neuralink首次一天内完成两例手(shǒu )术(shù )

  • 重口激情
  • 2025-12-22

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  公司方(fāng )面(miàn ),税友股份将大语言模型(xíng )应(yīng )用于财税咨询、运维等AISaaS场景(jǐng ),基于阿里云部署通义千问(wèn )大(dà )模型并接入DeepSeek模型优化数智(zhì )化(huà )服务。中新赛克的数据与(yǔ )网(wǎng )络安全产品与服务依托大模(mó )型(xíng )能力,可以为客户提供网(wǎng )络(luò )安全自动化运维、数据安(ān )全(quán )分类分级、数据安全运营及(jí )监管等服务,在金融、运营(yíng )商(shāng )、政务、医疗、工业制造(zào )等(děng )多个行业已得到广泛应用和(hé )认可。

  据报道,在电动(dòng )化(huà )、智能化浪潮席卷的当下(xià ),稀土已成为驱动核心部件(jiàn )高(gāo )效运转的关键元素,其定位(wèi )早(zǎo )已超越传统工业时代的“工(gōng )业味精”辅助角色,一跃(yuè )成(chéng )为高科技时代名副其实的“命脉”材料。

  上市公司(sī )中(zhōng ),铂科新材芯片电感可以(yǐ )应(yīng )用于ASIC芯片,起到为其前端供(gòng )电的作用,并具有小型化、耐(nài )大电流的特性。兴森科技(jì )IC封(fēng )装基板为芯片封装的原材(cái )料(liào ),主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯(xīn )片(piàn )等领域,技术能力可以满(mǎn )足(zú )先进封装需求。国科微具(jù )备(bèi )提供ASIC相关服务的能力。公司(sī )AI边缘计算芯片的研发是基于(yú )大(dà )模型底层架构设计的算力(lì )芯(xīn )片,同时可兼容传统CNN架构,因此其能效较高,是公司在(zài )大(dà )算力NPU领域取得的阶段性突(tū )破(pò )。

  近期海外大模型密(mì )集(jí )更新,包括xAI、谷歌、Anthropic等在内(nèi )的(de )海外知名大模型厂商纷纷(fēn )更(gèng )新自家的大模型,并在性(xìng )能(néng )上持续提升。海外大模型的(de )持续演进,正逐步带动海外(wài )AI应(yīng )用进入落地阶段,其外在(zài )体(tǐ )现便是海外大模型调用量的(de )大幅提升。而大模型调用量(liàng )的(de )提升,进一步催生了对于(yú )算(suàn )力基础设施的需求。在训(xùn )练(liàn )+推理算力需求同步爆发的情(qíng )况(kuàng )下,大厂Capex将有望持续保持(chí )高(gāo )增,进而带动算力基础设(shè )施(shī )产业进入高景气周期。中信(xìn )证券研报称,政策端支持有(yǒu )望(wàng )加大,促进AI产业链持续繁(fán )荣(róng )。多重力量共振下,AI产业链(liàn )有望持续加速,迎来新一轮(lún )投(tóu )资机遇。

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  伴随着AIAgent技术的发展,2025年(nián )以来AI推理景气度持续提升(shēng )。如:谷歌AIToken推理量于2025年4月增长(zhǎng )至480万亿,同比增长50倍。随着(zhe )训(xùn )练和推理的需求增加和分(fèn )化(huà ),传统通用芯片已逐渐无(wú )法(fǎ )满足云端训练与推理的高能(néng )效(xiào )比需求,为降低成本、提(tí )高(gāo )算力芯片对特定需求的匹(pǐ )配(pèi )度,各家云厂商都在加速推(tuī )进ASIC(专用集成电路)芯片项目,力(lì )图在英伟达解决方案之外(wài )实(shí )现多元化发展。中信证券指(zhǐ )出,ASIC是AI市场的第二增长动力(lì )。考虑到ASIC行业的产品研发速(sù )度(dù )正在加快(如:由早期的两(liǎng )年(nián )迭代一代产品,转换成现在(zài )的一年迭代一代产品),ASIC有望(wàng )帮(bāng )助云厂商(CSP)企业持续降低AI成(chéng )本(běn )、缩短研发时间,进而拉动(dòng )行业规模的增长。迈威尔(Marvell)在(zài )2025年(nián )AI投资者交流会上透露:2023年(nián )ASIC市(shì )场规模约为66亿美元,预计2028年(nián )达到554亿美元,对应2023-2028年CAGR为53%。

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