道氏技术实控人拟减持 上市以来5募资共计50.73亿元
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      上市公司中,东(dōng )微(wēi )半导推进主营产品高压超(chāo )级(jí )结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产(chǎn )品线的技术迭代和产品升级(jí ),同时持续加大市场开拓力(lì )度(dù )。2024年,公司逐步扩大生产规(guī )模,产量呈不断提高的趋势(shì ),功率半导体的产销比达到(dào )93.81%,达到较高水平。供应端,公(gōng )司与华虹半导体、粤芯半导(dǎo )体及DBHitek等厂商继续保持稳定的(de )合(hé )作关系。博通集成自研BK7258Wi-Fi6超(chāo )低(dī )功耗AI-SoC芯片已应用于AI玩具。茂(mào )莱光学为光刻机光学系统提(tí )供用于匀光、中继照明模块(kuài )的(de )光学器件、投影物镜,以及(jí )用于工件台位移测量系统的(de )棱镜组件,是光刻机实现光(guāng )线(xiàn )均匀性与曝光成像的核心模(mó )块。

      半导体芯片已成为(wéi )AI算力等诸多产业的核心和底(dǐ )座(zuò )

     大幅提升能量密度的解(jiě )决(jué )方案,这类材料已经开始批(pī )量应用

      近日,国资央企(qǐ )助力西藏高质量发展推进会(huì )在(zài )拉萨召开。“十四五”以来(lái ),中央企业全面贯彻新时代(dài )党的治藏方略,不断加大援(yuán )藏(cáng )力度,从项目、资金、产业(yè )、人才、技术、就业等方面(miàn )大力支持西藏工作。2021年以来(lái ),中央企业在藏累计投资项(xiàng )目(mù )8833个,完成投资1457.86亿元。推进会(huì )上,还举行了中央企业援藏(cáng )重点项目签约仪式。16家中央(yāng )企(qǐ )业与西藏签署75个产业项目投(tóu )资协议,项目总投资3175亿元。预计2027年底前完成投资999亿元,同(tóng )时三家中央企业与西藏方面(miàn )签署相关领域援藏协议。

      据媒体报道,由我国牵头(tóu )制(zhì )定的国际标准《分布式光(guāng )伏(fú )发电接入低压直流系统及用(yòng )例》国际标准正式发布。该(gāi )标准是光伏直流领域的首个(gè )国(guó )际标准,为分布式光伏开发(fā )与新型配电系统建设奠定了(le )基础,为全球分布式光伏产(chǎn )业(yè )的发展提供了指南。

      据(jù )荣耀CEO李健透露,最新发布的(de )折叠旗舰手机荣耀Magic V5已搭载了(le )阿(ā )里巴巴基于通义千问打造(zào )的(de )高德、飞猪旅行两个智能体(tǐ )(Agent),同时还搭载了通义千问3、VL等大模型。据悉,这是阿里(lǐ )首(shǒu )次整合大模型及垂直场景Agent应(yīng )用于智能手机终端。

      据(jù )媒体报道,由我国牵头制定(dìng )的(de )国际标准《分布式光伏发电(diàn )接入低压直流系统及用例》国际标准正式发布。该标准(zhǔn )是(shì )光伏直流领域的首个国际(jì )标(biāo )准,为分布式光伏开发与新(xīn )型配电系统建设奠定了基础(chǔ ),为全球分布式光伏产业的(de )发(fā )展提供了指南。

      南京官(guān )宣“打造全国脑机接口产业(yè )高地”

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  • 2026-01-09

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