上市(shì )公司中,厦门钨业(yè )拥有(yǒu )完整的钨产业链,在(zài )钨矿(kuàng )开采、钨冶炼(liàn )、钨(wū )粉末、钨丝材和硬(yìng )质合(hé )金深加工领域(yù )拥有(yǒu )较为突出的竞争优势。公(gōng )司是国内首家具备(bèi )核聚(jù )变装置用ITER偏滤(lǜ )器钨(wū )探针组件研发和生(shēng )产能(néng )力的企业。章源钨(wū )业(yè )主要从事钨矿山资源的(de )开发利用及以钨为(wéi )原料(liào )的仲钨酸铵(APT)、氧化(huà )钨、钨粉、碳化钨(wū )粉、热喷涂粉、硬质合金(jīn )的生(shēng )产及销售。翔(xiáng )鹭钨(wū )业通过多年的发展(zhǎn ),形(xíng )成了从APT到硬质(zhì )合金(jīn )的产品体系。公司的主要(yào )产品为氧化钨(包括(kuò )黄色(sè )氧化钨、蓝色(sè )氧化(huà )钨、紫色氧化钨等(děng ))、钨(wū )粉,碳化钨粉、钨(wū )合(hé )金粉及钨硬质合金(jīn )、光(guāng )伏用超细钨丝等深(shēn )加工(gōng )产品。
半(bàn )导体(tǐ )产业是现代科技的(de )基石(shí )。随着人工智能新一(yī )轮的(de )爆发式发展,半导(dǎo )体芯片已成为AI算力(lì )、智(zhì )能驾驶等诸多(duō )产业(yè )的核心和底座,也正成为(wéi )全球各主要国家竞(jìng )逐的(de )新战场。国信(xìn )证券(quàn )表示,台积电上调(diào )2025年收(shōu )入增速预期,关注(zhù )半(bàn )导体底部配置机遇(yù )。台(tái )积电预计AI需求持续(xù )强劲(jìn ),非AI需求温和(hé )复苏(sū ),并将2025年公司整体(tǐ )收入(rù )增速由之前的25%左右上(shàng )调到(dào )30%左右。半导体(tǐ )景气(qì )度较高,AI和国产化(huà )打开(kāi )国内成长空间(jiān )。
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光大证券认(rèn )为,钨未来需求有望实(shí )现多(duō )点开花。展望钨金(jīn )属(shǔ )的未来需求情况,有数(shù )个非常具有潜力的(de )增长(zhǎng )点。光伏钨丝(sī ):相(xiàng )较于传统高碳钢丝(sī ),钨(wū )丝的细径化潜力大,能够(gòu )有效降低硅片(piàn )损耗(hào ),满足大尺寸、薄(báo )片化(huà )硅片切割要求(qiú );军(jun1 )工用钨:国防科工局最新(xīn )数据显示,2025年7月军(jun1 )工材(cái )料采购计划中(zhōng ),硬(yìng )质合金刀具、穿甲(jiǎ )弹芯(xīn )等钨制品订单同比(bǐ )增(zēng )长42%;可控核聚变:钨及(jí )其合金因其优异的(de )高温(wēn )性能、抗辐照(zhào )性能(néng )和机械性能,成为(wéi )核聚(jù )变反应堆中关键部件(jiàn )的理(lǐ )想候选材料。
据荣耀CEO李健透露,最新(xīn )发布的折叠旗(qí )舰手(shǒu )机荣耀Magic V5已搭载了阿里巴巴(bā )基于通义千问打造(zào )的高(gāo )德、飞猪旅行(háng )两个(gè )智能体(Agent),同时还搭(dā )载了(le )通义千问3、VL等大模(mó )型(xíng )。据悉,这是阿里(lǐ )首次(cì )整合大模型及垂直(zhí )场景(jǐng )Agent应用于智能手(shǒu )机终(zhōng )端。
公司方面(miàn ),通(tōng )灵股份主要产品为太(tài )阳能(néng )光伏组件接线(xiàn )盒和(hé )汽车外饰件。公司(sī )是全(quán )球光伏接线盒(hé )行业(yè )龙头,2024年全球市占率为9.4%。钧达股份主营业务(wù )为光(guāng )伏电池片的研(yán )发、生产和销售,主打(dǎ )新一(yī )代N型TOPCon太阳能电池,产(chǎn )品性能达国际先进(jìn )水平(píng ),具备较强市场竞(jìng )争力(lì )。
民生证(zhèng )券表(biǎo )示,当前光伏行业(yè )价格(gé )和盈利均处于底部,高层(céng )针对行业密集(jí )发声(shēng )旨在把无序“价格(gé )战"式(shì )的“内卷”拉(lā )回到(dào )创新驱动、价值竞争的正(zhèng )轨,看好后续通过(guò )政策(cè )与行业自律的(de )协同(tóng ),促进光伏过剩产(chǎn )能的(de )退出,有效改善供(gòng )需(xū )格局,行业有望迎(yíng )来触(chù )底反弹。
上市(shì )公司(sī )中,东微半导(dǎo )推进(jìn )主营产品高压超级(jí )结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含(hán )Si2CMOSFET)产品(pǐn )线的技术迭代(dài )和产(chǎn )品升级,同时持续(xù )加大(dà )市场开拓力度(dù )。2024年(nián ),公司逐步扩大生产规模(mó ),产量呈不断提高(gāo )的趋(qū )势,功率半导(dǎo )体的(de )产销比达到93.81%,达到(dào )较高(gāo )水平。供应端,公(gōng )司(sī )与华虹半导体、粤(yuè )芯半(bàn )导体及DBHitek等厂商继续(xù )保持(chí )稳定的合作关(guān )系。博通集成自研BK7258Wi-Fi6超低(dī )功耗AI-SoC芯片已应用于AI玩具。茂莱(lái )光学为光刻机(jī )光学(xué )系统提供用于匀光(guāng )、中(zhōng )继照明模块的(de )光学(xué )器件、投影物镜,以及用(yòng )于工件台位移测量(liàng )系统(tǒng )的棱镜组件,是光(guāng )刻机实现光线均匀(yún )性与(yǔ )曝光成像的核心模(mó )块(kuài )。
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稳赢网网友: AI需求爆发,拉动PCB产业链量价齐升。兴业证券指出,海外扩产周期拉长,高阶PCB供需缺口有望拉大。根据测算,2025-2027年算力PCB需求规模分别达到525、864和1192亿元,增速分别为81%、65%和38%,其中ASIC服务器PCB需求增长最快,2027年有望达到600亿元,贡献一半以上的规模。根据扩产规划,2025年开始产能趋紧,2026-2027年供需缺口将扩大,缺口比例分别为10%和16%,因此算力PCB行业有望维持数年的高景气度。
股海冷水坑网友:收盘价