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　　上市公司中，强力新材(cái )研发的光敏性聚酰亚胺(PSPI)应用于半导体先进封装领域，是重布线制程(RDL)的关键材料。公司(sī )开发有多款PSPI产品，其中高温固化PSPI用途广泛，适用于各类封装结构；低温固化PSPI适用于FO WLP、Chiplet/异构集成等先进封装结构。目前公司的PSPI产品处于给客户送样验证阶段。艾森股份PSPI光刻胶已进入小批量量产阶段。

　　上市公司中，中公教育是国内最早从事职业教育培训的民营企业之一，成立人工(gōng )智能与教育研究院后，依托多年知识内容沉淀和长期的研发投入，以及大模型、数字(zì )人等技术加持，推出的首款(kuǎn )AI产品——小鹿老师。盛通股份参股的北京未科是国内领先的在线少儿编程教育公司，面向6~16岁青少年和儿童提供在线编程教育培训服务。

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　　机构指出，AI算力拉动PCB需求，封装基板打开成长空间(jiān )。海内外科技巨头资本开支(zhī )维持高增，DeepSeek进一步加快AI应用渗透，训练、推理算力需求持续扩容。PCB作为AI服务器、交换(huàn )机、光模块等设备的核心部件将持续受益。

　　OpenAl发布o3&o4-mini，豆包发布1.5·深度思考多模态模(mó )型，微信上线元宝，AI推理大时代来临，AI应用起，AIDC产业链起！国金证券指出，当前背景(jǐng )下，DeepSeek催化全球大模型加速迭(dié )代，AI应用场景如端侧、智能驾驶、机器人等有望获得更高的增长斜率，与此同时，算(suàn )力基础设施将持续受益，尤其国产算力产业链。

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　　国金证券指出，AI仍然是当前PCB确定性最强的需求。从海外资本开支预(yù )期可看到云计算厂商正在争(zhēng )相在AI基础设施布局，根据预期，2025年META、谷歌、微软、亚马逊资本开支分别同比增加60%、43%、45%、20%，AI服务器从以往的14~24层提升至20~30层，交换机提升至38~46层，部分产品还会引入HDI工艺，行业附(fù )加值有望增长。虽然当前海外关税或对出口产业链有影响，但考虑到各大厂商仍在加(jiā )快布局、AI硬件产品仍在升级(jí )，AI相关需求在当前的确定性仍然最高。

　　5月22-24日，“2025未来半导体产业创新大会”于江(jiāng )苏苏州(吴中希尔顿逸林酒店)召开。

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