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　　上海证券(quàn )研(yán )报指出，2025年4月全球半(bàn )导体销售额实现同比(bǐ )环(huán )比双增长；SIA总裁兼首(shǒu )席执行官JohnNeuffer表示：“4月(yuè )份(fèn )的全球半导体销售额(é )在2025年首次出现环比增(zēng )长(zhǎng )，在美洲和亚太地区(qū )销售额增加的推动下(xià )，全球市场继续实现同(tóng )比增长。与此同时，在(zài )对人工智能、云基(jī )础(chǔ )设施和先进消费电子(zǐ )产(chǎn )品的需求推动下，新(xīn )的WSTS行业预测表明，2025年(nián )全球市场将稳步增长(zhǎng )。”上海证券认为，电(diàn )子半导体2025年或正在迎(yíng )来(lái )全面复苏，产业竞争(zhēng )格局有望加速出清修(xiū )复(fù )，产业盈利周期和相(xiàng )关公司利润有望持续(xù )复(fù )苏。

　　相较于硅基(jī )半导体，以碳化硅和(hé )氮(dàn )化镓为代表的宽禁(jìn )带(dài )半导体在材料端至器(qì )件(jiàn )端的性能优势突出(chū )，具备高频、高效、高(gāo )功率、耐高压、耐高(gāo )温(wēn )等特点，是未来半导(dǎo )体行业发展的重要方(fāng )向(xiàng )。其中，碳化硅的高(gāo )禁带宽度、高击穿电(diàn )场(chǎng )强度、高电子饱和漂(piāo )移速率和高热导率等(děng )特(tè )性，使其在电力电子(zǐ )器件等应用中发挥着(zhe )至(zhì )关重要的作用。碳(tàn )化(huà )硅材料在功率半导体(tǐ )器件、射频半导体器(qì )件(jiàn )及新兴应用领域具有(yǒu )广阔的市场应用潜力(lì )。光大证券指出，随着(zhe )AI数据中心、AR眼镜等行(háng )业(yè )的增长，碳化硅行业(yè )将随之快速增长。国(guó )内(nèi )碳化硅衬底企业持续(xù )投资扩张产能，有望(wàng )持(chí )续扩大市场份额。

　　据报道，近日，诺(nuò )天(tiān )碳化硅半导体设备(bèi )与(yǔ )基材生产基地项目投(tóu )产仪式举行。上述项(xiàng )目(mù )总投资约1.5亿元，于2024年(nián )2月签约落户株洲高新(xīn )区(qū )，项目主要生产碳化(huà )硅半导体设备与基材(cái )，产品广泛应用于碳化(huà )硅单晶生长与衬底制(zhì )造(zào )、半导体材料石墨化(huà )纯化处理、先进陶瓷(cí )与(yǔ )复合材料研发、光伏(fú )、锂电领域高温烧结(jié )等(děng )。

　　机构称政策(cè )加(jiā )速推进下固态电池正(zhèng )进入从0到1阶段

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