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　　上市公司中，铂科新材芯片电(diàn )感可以应用于ASIC芯(xīn )片，起到为其前(qián )端供电的作用，并具(jù )有小型化、耐大(dà )电流的特性(xìng )。兴(xìng )森科技IC封装基板(bǎn )为芯片封装的原(yuán )材料，主要(yào )配套(tào )CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯(xīn )片等领域，技术(shù )能力(lì )可以满足先(xiān )进封(fēng )装需求。国(guó )科微具备提供ASIC相(xiàng )关服(fú )务的能力。公司(sī )AI边缘计算芯(xīn )片的(de )研发是基于大模(mó )型底层架构设计(jì )的算力芯片，同(tóng )时可(kě )兼容传统CNN架(jià )构，因此其能效(xiào )较高(gāo )，是公司在大算(suàn )力NPU领域取得(dé )的阶(jiē )段性突破。

　　相较于GPU，ASIC芯片可(kě )以在特定场(chǎng )景中(zhōng )实现低成本、高(gāo )性能、低功耗，具备(bèi )高专用性和(hé )高性(xìng )价比特征。机构指出，AI推理(lǐ )需求(qiú )质变，ASIC芯片成为(wéi )AI算力增长新(xīn )动力(lì )。

　　国泰海通(tōng )证券表示，固态(tài )电池产业迭代正(zhèng )式开(kāi )启，从0到1加(jiā )速。2025年以来，固(gù )态电(diàn )池产业化进展持(chí )续加速。固(gù )态电(diàn )池具备高能量密(mì )度、高安全性，能够满足车(chē )端、低空、人形机器(qì )人等领域的特殊(shū )需求(qiú )。当前半固态电(diàn )池已实现装(zhuāng )车，产业化进程(chéng )早于(yú )全固态电池。人(rén )形机器人、低空(kōng )等成本敏感度相(xiàng )对较低的领域，固态电池应用早(zǎo )于车(chē )端。

　　据(jù )高工机器人产业(yè )研究(jiū )所预测，2025年全球(qiú )人形机器人(rén )销量(liàng )将达1.24万台，到2035年(nián )有望突破500万台，复合年增长(zhǎng )率超(chāo )70%。中航证券认为(wéi )，人形机器人产(chǎn )业在(zài )技术突破、应用(yòng )场景拓展及(jí )产业链协同等方(fāng )面进(jìn )展不断，正从“技术验证”迈向(xiàng )“场景落地”。2025年为人形机器人(rén )量产元年，产业(yè )大趋(qū )势启动时刻(kè )，建议关注国内(nèi )外头(tóu )部人形机器人产(chǎn )业链。

　　优必(bì )选科技拿下人形(xíng )机器人企业最大(dà )采购订单

　　据(jù )媒体(tǐ )报道，工业(yè )和信息化部总工(gōng )程师(shī )谢少锋18日在国新(xīn )办新闻发布(bù )会上表示，下一(yī )步，持续培育发展动(dòng )能。组织实(shí )施国(guó )家科技重大专项(xiàng )和国家重点研发(fā )计划，开展专项(xiàng )行动(dòng )，培育新产(chǎn )业、打造新动能(néng )，加(jiā )快发展生物制造(zào )、低空产业(yè )。推(tuī )动人形机器人、元宇宙、脑机接(jiē )口等未来产(chǎn )业创(chuàng )新发(fā )展，超前布(bù )局新领域新赛道(dào )。

　　新型场景涌现(xiàn )推动需求逐(zhú )步加大，这类系(xì )统面(miàn )临升级扩容需求(qiú )

　　上市公(gōng )司中(zhōng )，铂科新材芯片(piàn )电感可以应用于(yú )ASIC芯片，起到为其(qí )前端(duān )供电的作用(yòng )，并具有小型化(huà )、耐(nài )大电流的特性。兴森科技IC封(fēng )装基(jī )板为芯片封装的(de )原材料，主要配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储(chǔ )芯片(piàn )等领域，技(jì )术能力可以满足(zú )先进(jìn )封装需求。国科(kē )微具备提供(gòng )ASIC相关服务的能力(lì )。公(gōng )司AI边缘计算芯片(piàn )的研发是基(jī )于大(dà )模型底层架构设(shè )计的算力芯片，同时可兼容传统(tǒng )CNN架构(gòu )，因此其能(néng )效较高，是公司(sī )在大(dà )算力NPU领域取得的(de )阶段性突破(pò )。

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